原创来源:北检院 发布时间:2023-10-25 09:20:15 点击数:
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锡膏检测需要做什么?北检院检测范围:电子组装、印刷电路板、焊接工艺、电子器件制造、表面贴装、焊接材料等,检测项目:锡粒度、焊点可靠性、温度稳定性、氧化性、耐热性、耐湿性、耐湿性、界面相容性、流动性、电阻率等,锡膏检测仪器包括:针头、粘度计、X射线检测仪、显微镜、显微CT、红外光谱仪、质谱仪、力学性能测试机、熔点测定仪等。
检测周期:7-15个工作日,参考周期
电子组装、印刷电路板、焊接工艺、电子器件制造、表面贴装、焊接材料、封装技术、电子元器件、电子设备、焊接工具等。
锡粒度、焊点可靠性、温度稳定性、氧化性、耐热性、耐湿性、耐湿性、界面相容性、流动性、电阻率、抗剪强度、黏度、溶解性、残留物含量、膏体成分、杂质含量等。
针头检测法:使用针头或类似工具,在锡膏表面进行观察和检测,检查是否存在颗粒、气泡、杂质等缺陷。
粘度测定:使用粘度计测量锡膏的黏稠度,以评估其流动性和涂覆性能。
X射线检测:通过X射线检测仪器,对锡膏进行扫描和分析,以确定焊点形态、焊料成分和含量等。
焊点测试:在适当的试验板上进行焊接,然后使用显微镜、显微CT等设备,检查焊点质量、焊接的完整性和连接性。
化学成分分析:使用化学分析方法,如红外光谱(FTIR)、质谱仪等,来确定锡膏的组分和纯度。
力学性能测试:包括拉伸强度、剪切强度、硬度等力学性能的测试,以评估锡膏的强度和可靠性。
热性能测试:如熔点测定、热失重分析(TGA)等,用于评估锡膏的热稳定性和热行为。
针头、粘度计、X射线检测仪、显微镜、显微CT、红外光谱仪、质谱仪、力学性能测试机、熔点测定仪、热失重分析仪、焊接质量检测设备、锡膏浓度计、电子天平、表面张力测量仪、粘度计、离子色谱仪、热分析仪、显微硬度计、敏感元件测试仪、成像示波器、红外热像仪、高温试验箱、扫描电子显微镜、能谱分析仪、金相显微镜、电子天平、压力测试仪等。
GB/T 31475-2015 电子装联高质量内部互连用焊锡膏
JIS C60068-2-83-2014 环境试验. 第2-83部分: 试验. 试验Tf: 利用焊锡膏湿平衡法进行的表面安装设备(SMD)电子元件的焊接性试验
JIS Z3284-3-2014 焊锡膏. 第3部分: 印刷适性, 粘度, 坍落度以及粘着性的试验方法
JIS Z3284-4-2014 焊锡膏. 第4部分: 可湿性, 焊锡球和铺展性的试验方法
T/ZZB 2541-2021 无铅焊锡膏
1、确认客户委托,寄样。
2、到样之后,确定具体的试验项目以及试验方案。
3、实验室报价。
4、签订保密协议,进行试验。
5、完成试验,确定检测报告
6、后期技术服务
友情提示:暂不接受个人委托测试
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