原创来源:北检院 发布时间:2023-03-16 10:12:38 点击数:
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金属材料 焊接接头耐热钢棒螺钉吊环螺栓钢结构热轧产品电子元器件金属材料优质碳素结构钢高碳铬不锈轴承非合金和细晶粒结构钢的热精加工结构空心型材不锈钢棒金属及金属制品结构用直缝埋弧焊接钢管工模具钢钢结构焊接合金结构钢
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钢铁材料缺陷电子束显微分析方法通则 GB/T 21638-2008
耐热钢棒 GB/T 1221-2007
金属焊接破坏性试验 方法5.1 横断面低倍金相检验 AS/NZS 2205.5.1-2019
紧固件机械性能 自钻自攻螺钉 GB/T 3098.11-2002
金属材料焊接的破坏性试验 焊接头的低倍和显微镜检验 EN ISO 17639-2013
合金钢吊环螺栓 ASTM F541-2012(2020)
金属熔化焊接头缺欠分类及说明 GB/T 6417.1-2005
钢结构热轧产品 第1部分:总交货技术条件 BS EN 10025-1-2019
《半导体分立器件失效分析方法和程序》 \u003cbr\u003eGJB 3157-1998 方法4008
高碳高合金钢制冷作模具显微组织检验 JB/T 7713-2007,
灰铸铁金相检验 GB/T 7216-2009,
钢的弧焊接头 缺陷质量分级指南 GB/T 19418-2003
金属材料焊缝破坏性试验 焊缝宏观和微观检验 GB/T 26955-2011
焊接 钢、镍、钛及其合金的熔焊接头(不包括电子束焊) 缺陷质量分级 EN ISO 5817-2014
钢结构热轧产品 第2部分:非合金结构钢的技术交货条件 BS EN 10025-2:2019
钢的显微组织评定方法 GB/T 13299-1991,
优质碳素结构钢 GB/T 699-2015
紧固件机械性能 自挤螺钉 GB/T3098.7-2000
高碳铬不锈轴承钢 GB/T 3086-2019
金属显微组织检验方法 GB/T 13298-1991,
《半导体集成电路失效分析程序和方法》 \u003cbr\u003eGJB 3233-1998 第5.3.1条
非合金和细晶粒结构钢的热精加工结构空心型材 BS EN10210-1:2006
钢的共晶碳化物不均匀度评定法 GB/T 14979-1994,
不锈钢棒 GB/T 1220-2007
紧固件机械性能 自挤螺钉 ISO 7085:1999
金属显微组织检验方法 GB/T 13298-2015
结构用直缝埋弧焊接钢管 GB/T 30063-2013
紧固件机械性能 不锈钢紧定螺钉 GB/T 3098.16-2014
焊接 钢、镍、钛及其合金的熔焊接头(不包括电子束焊) 缺陷质量分级 ISO 5817-2014
球墨铸铁金相检验 GB/T 9441-2009,
金属材料焊接的破坏性试验 焊接头的低倍和显微镜检验 BS EN ISO 17639-2013
工模具钢 GB/T 1299-2014
钢铁零件 渗氮层深度测定和金相组织检验 GB/T 11354-2005
钢结构焊接规范 GB 50661-2011 6.46.5
合金结构钢 GB/T 3077-2015
吊环螺钉 GB/T825-1988
金属材料焊接的破坏性试验 焊接头的低倍和显微镜检验 ISO 17639-2003
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