高温寿命检测
原创来源：北检院 发布时间：2023-07-19 22:35:43 点击数：
全国服务领域：河北、山西、黑龙江、吉林、辽宁、江苏、浙江、安徽、福建、江西、山东、河南、湖北、湖南、广东、海南、四川、贵州、云南、陕西、甘肃、青海、台湾、内蒙古、广西、西藏、宁夏、新疆、北京、天津、上海、重庆、香港、澳门
检测样品
元器件筛选电子及电气元件粗波分复用光收发合一模块1310/1550nm短距离单纤双向组件（模块）电连接器装备半导体分立器件寿命评价试验光缆电子元器件及电气元件电子元器件千兆比以太网用光收发合一模块通信电缆2.5Gb/s DWDM用特定波长光发射模块10Gbit/s小型化可插拔光收发合一模块电子及电气元件筛选具有复用/去复用功能的光收发合一模块（10Gb/s光收发合一模块）SDH 10Gb/s光接收模块10Gb/s小型化可插拔光收发合一模块电子及电气元器件半导体分立器件电容器小功率脉冲变压器半导体分立器件筛选电感器
实验周期
7-15个工作日，加急实验一般5个工作日
检测项目
高温寿命高温寿命试验高温寿命（非工作）稳定性烘焙（高温寿命（非工作））高温寿命/极限高温
检测标准
半导体分立器件试验方法 GJB128A-97 1031
电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009 108
粗波分复用光收发合一模块技术要求和测试方法 YD/T 1351-2005
1310/1550nm短距离单纤双向组件（模块）技术条件 YD/T 1318-2004 8.1
电连接器试验方法 GJB 1217A-2009 方法1005
半导体分立器件试验方法 GJB128A-97 1032
电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009 方法108
半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法1031、方法1032
光缆通用规范 GJB 1428B-2009 4.5.5.7
电子及电气元件试验方法 MIL-STD-202H:2015 方法108
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 1008.1
微电路试验标准方法 MIL-STD-883K:2016 1008.2
千兆比以太网用光收发合一模块技术要求和测试方法 YD/T 1352-2005 10.2
通用串行总线Type-C连接器和线缆组件测试规范 USB TYPE-C cab\u0026amp;conn-2.1b/2021 3
电连接器试验方法 GJB1217A-2009 方法1005
电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009 方法108
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法1008.1
2.5Gb/s DWDM用特定波长光发射模块技术条件 YD/T 1182-2002 8.1
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法1005.1
10Gb/s 小型化可插拔光收发合一模块技术条件 YD/T 1465-2006 10.2.2
微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法1005.110061007
具有复用/去复用功能的光收发合一模块技术条件 第二部分：10Gb/s光收发合一模块 YD/T 1321.2-2004 10.2
SDH光发送/光接收模块技术要求——SDH 10Gb/s光接收模块 YD/T 1199.1-2002 8.1
半导体分立器件试验方法标准方法 MIL-STD-750E:2006 1031.5
10Gb/s小型化可插拔光收发合一模块技术条件 YD/T 1465-2006 10.2.1
半导体分立器件试验方法 GJB128A-97 方法1026
电子及电气元件试验方法 MIL-STD-202G-2002 方法108A
USB 2.0 线缆和连接器测试规范 USB 2.0 cab\u0026amp;conn-2.0/2007-08 3
用于控制环境应用的电连接器和插座性能评估的环境试验方法 EIA-364-1000A-2016 3
电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009 方法 108
千兆比以太网用光收发合一模块技术要求和测试方法 YD/T 1352-2005 10.3
半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 方法1031
半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 方法1031，1032
带或不带电负载的温度寿命电连接器和插座的试验程序 EIA-364-17C-2011 4
热敏电阻器总规范 GJB601A-98 4.6.25
半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 1031，1032
小功率脉冲变压器 GJB1521A-2013 4.6.8
半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法1031、1032
电子元件及器件检测方法 MIL-STD-202-108：2015
电连接器试验方法 GJB 1217A-2009 方法 1005
半导体分立器件试验方法 GJB128A-97 1031
以上标准仅供参考，如有其他标准需求或者实验方案需求可以咨询工程师
检测流程
1、确认客户委托，寄样。
2、到样之后，确定具体的试验项目以及试验方案。
3、实验室报价。
4、签订保密协议，进行试验。
5、完成试验，确定检测报告
6、后期技术服务
友情提示：暂不接受个人委托测试
以上是关于"高温寿命检测"的介绍，如有其他问题可以咨询工程师为您服务！
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