微机电系统(MEMS)技术-基于光学干涉的MEMS微结构面内长度测量方法
原创来源：北检院 发布时间：2024-12-13 09:00:54 点击数：
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GB/T 34893-2017
微机电系统（MEMS）技术 基于光学干涉的MEMS微结构面内长度测量方法
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2017-11-01
- 【CCS分类】L55微电路综合
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
GB/T 34893-2017
微机电系统（MEMS）技术 基于光学干涉的MEMS微结构残余应变测量方法
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2017-11-01
- 【CCS分类】L55微电路综合
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
GB/T 34893-2017
微机电系统（MEMS）技术 基于光学干涉的MEMS微结构应变梯度测量方法
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2017-11-01
- 【CCS分类】L55微电路综合
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
GB/T 34893-2017
微机电系统（MEMS）技术 微沟槽和棱锥式针结构的描述和测量方法
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2023-03-17
- 【CCS分类】L59微型组件
- 【ICS分类】31.080.99其他半导体分立器件
GB/T 34893-2017
半导体器件.微机电器件.第47部分:硅基MEMS制造技术.微结构弯曲强度的测量方法
- 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
- 【发布日期】2024-08-23
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.080.99其他半导体分立器件
检测流程
1、确认客户委托，寄样。
2、到样之后，确定具体的试验项目以及试验方案。
3、实验室报价。
4、签订保密协议，进行试验。
5、完成试验，确定检测报告
6、后期技术服务
友情提示：暂不接受个人委托测试
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