集成电路倒装焊试验方法
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高新技术企业
GB/T 35005-2018
集成电路倒装焊试验方法
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2018-03-15
- 【CCS分类】L55微电路综合
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
GB/T 36479-2018
集成电路 焊柱阵列试验方法
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2018-06-07
- 【CCS分类】L55微电路综合
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
GB/Z 43510-2023
集成电路TSV三维封装可靠性试验方法指南
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2023-12-28
- 【CCS分类】L55微电路综合
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
GB/T 43227-2023
宇航用集成电路内引线气相沉积保护膜试验方法
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2023-09-07
- 【CCS分类】A29材料防护
- 【ICS分类】49.040有关航空航天制造用镀涂和有关工艺
SJ/T 11512-2015
集成电路用 电子浆料性能试验方法
- 【发布单位或类别】 CN-SJ行业标准-电子
- 【发布日期】2015-04-30
- 【CCS分类】L90电子技术专用材料
- 【ICS分类】31.030电子技术专用材料
GB/T 15157.12-2011
频率低于3 MHz的印制板连接器 第12部分：集成电路插座的尺寸、一般要求和试验方法详细规范
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2011-12-30
- 【CCS分类】L23连接器
- 【ICS分类】31.220.10插头和插座装置、连接器
SJ/T 10745-1996
半导体集成电路机械和气候试验方法
- 【发布单位或类别】 CN-SJ行业标准-电子
- 【发布日期】1996-11-20
- 【CCS分类】L55微电路综合
- 【ICS分类】半导体器分立件综合
KS C 6049-1980(2020)
环境试验方法和耐久性试验方法半导体集成电路
- 【发布单位或类别】 KR-KS韩国标准
- 【发布日期】1980-11-29
- 【CCS分类】环境保护综合
- 【ICS分类】31.080.01量和单位
T/JSSES 16-2021
集成电路行业废硫酸综合利用技术要求及试验方法
- 【发布单位或类别】 CN-TUANTI团体标准
- 【发布日期】2021-05-28
- 【CCS分类】Z00/09
- 【ICS分类】01.060识别卡和有关装置
JEDEC JESD51-2A
集成电路热试验方法环境条件自然对流（静止空气）
- 【发布单位或类别】 US-JEDEC(美国)固态技术协会,隶属EIA
- 【发布日期】2007-01-01
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】识别卡和有关装置
JEDEC JESD51-8
集成电路热试验方法环境条件.接线板
- 【发布单位或类别】 US-JEDEC(美国)固态技术协会,隶属EIA
- 【发布日期】1999-10-01
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】集成电路、微电子学
JEDEC JESD51-6
集成电路热试验方法环境条件.强制对流（移动空气）
- 【发布单位或类别】 US-JEDEC(美国)固态技术协会,隶属EIA
- 【发布日期】1999-03-01
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】
EIA/JESD 51-2
集成电路热试验方法环境条件自然对流（静止空气）
- 【发布单位或类别】 US-EIA电子工业联合会
- 【发布日期】1995-12-19
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】
JEDEC JESD51-1
集成电路热测量方法电气试验方法（单半导体器件）
- 【发布单位或类别】 US-JEDEC(美国)固态技术协会,隶属EIA
- 【发布日期】1995-12-01
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】
KS X ISO/IEC 10373-3-2022
识别卡.试验方法.第3部分:带触点和相关接口装置的集成电路卡
- 【发布单位或类别】 KR-KS韩国标准
- 【发布日期】2022-11-02
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】35.240.15
IEEE 1181-1991
IEEE CMOS和BiCMOS集成电路工艺特性闭锁试验方法推荐规程
- 【发布单位或类别】 US-IEEE美国电气电子工程师学会
- 【发布日期】1991-12-13
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】
KS X ISO/IEC 10373-3-2007(2012)
识别卡试验方法第3部分:带触点的集成电路卡及相关接口装置
- 【发布单位或类别】 KR-KS韩国标准
- 【发布日期】2007-07-09
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】35.240.15
JEDEC JESD22-B113B
手持式电子产品SMT集成电路互连可靠性表征的板级循环弯曲试验方法
- 【发布单位或类别】 US-JEDEC(美国)固态技术协会,隶属EIA
- 【发布日期】2018-08-01
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】
ASTM F744M-10
测量数字集成电路翻转剂量率阈值的标准试验方法[米制]
- 【发布单位或类别】 US-ASTM美国材料与试验协会
- 【发布日期】2010-05-01
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.200
JEDEC JESD22-A120A
集成电路用有机材料中水分扩散率和水溶性测量的试验方法
- 【发布单位或类别】 US-JEDEC(美国)固态技术协会,隶属EIA
- 【发布日期】2008-01-01
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】
