半导体芯片产品-第6部分：热仿真要求
原创来源：北检院 发布时间：2024-12-14 03:41:03 点击数：
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GB/T 35010.6-2018
半导体芯片产品 第6部分：热仿真要求
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2018-03-15
- 【CCS分类】L55微电路综合
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
GB/T 35010.5-2018
半导体芯片产品 第5部分：电学仿真要求
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2018-03-15
- 【CCS分类】L55微电路综合
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
GB/T 35010.1-2018
半导体芯片产品 第1部分：采购和使用要求
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2018-03-15
- 【CCS分类】L55微电路综合
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
GB/T 35010.4-2018
半导体芯片产品 第4部分：芯片使用者和供应商要求
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2018-03-15
- 【CCS分类】L55微电路综合
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
IEC 62258-5:2006
半导体模具产品 - 第5部分:电气仿真信息的要求
- 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
- 【发布日期】2006-08-29
- 【CCS分类】磨料与磨具
- 【ICS分类】31.080.99其他半导体分立器件
IEC 62258-6:2006
半导体模具产品 - 第6部分:热模拟信息的要求
- 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
- 【发布日期】2006-08-28
- 【CCS分类】半导体发光器件
- 【ICS分类】31.080.99其他半导体分立器件
DIN EN 62258-6
半导体模具产品.第6部分:有关热模拟的信息要求（IEC 62258-6-2006）；德文版EN 62258-6:2006
- 【发布单位或类别】 DE-DIN德国标准化学会
- 【发布日期】2007-02-01
- 【CCS分类】微电路综合
- 【ICS分类】磨料磨具
GB/T 43136-2023
超硬磨料制品 半导体芯片精密划切用砂轮
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2023-09-07
- 【CCS分类】J43微电路综合
- 【ICS分类】25.100.70光电子学、激光设备
GB/T 36356-2018
功率半导体发光二极管芯片技术规范
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2018-06-07
- 【CCS分类】L53微电路综合
- 【ICS分类】31.260集成电路、微电子学
GB/T 35010.2-2018
半导体芯片产品 第2部分：数据交换格式
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2018-03-15
- 【CCS分类】L55微电路综合
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
GB/T 35010.3-2018
半导体芯片产品 第3部分：操作、包装和贮存指南
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2018-03-15
- 【CCS分类】L55半导体发光器件
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
GB/T 35010.8-2018
半导体芯片产品 第8部分：数据交换的EXPRESS格式
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2018-03-15
- 【CCS分类】L55半导体分立器件综合
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
GB/T 35010.7-2018
半导体芯片产品 第7部分：数据交换的XML格式
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2018-03-15
- 【CCS分类】L55半导体发光器件
- 【ICS分类】31.200光电子学、激光设备
GB/T 36357-2018
中功率半导体发光二极管芯片技术规范
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2018-06-07
- 【CCS分类】L53半导体分立器件综合
- 【ICS分类】31.260半导体分立器件
GB/T 42706.5-2023
电子元器件 半导体器件长期贮存 第5部分：芯片和晶圆
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2023-05-23
- 【CCS分类】L40光电子器件
- 【ICS分类】31.080光电子学、激光设备
DB35/T 1193-2011
半导体发光二极管芯片
- 【发布单位或类别】 CN-DB35福建省地方标准
- 【发布日期】2011-10-28
- 【CCS分类】L53
- 【ICS分类】31.260半导体器分立件综合
GB/T 4937.19-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分：芯片剪切强度
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2018-09-17
- 【CCS分类】L40
- 【ICS分类】31.080.01词汇
SJ 21062-2016
半导体芯片产品处理、包装和贮存的操作要求
- 【发布单位或类别】 CN-SJ行业标准-电子
- 【发布日期】2016-01-19
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】
SJ 21551-2020
大功率半导体激光器芯片通用规范
- 【发布单位或类别】 CN-SJ行业标准-电子
- 【发布日期】2020-06-03
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】
SJ/T 10416-1993
半导体分立器件芯片总规范
- 【发布单位或类别】 CN-SJ行业标准-电子
- 【发布日期】1993-12-17
- 【CCS分类】L50/54
- 【ICS分类】01.040
检测流程
1、确认客户委托，寄样。
2、到样之后，确定具体的试验项目以及试验方案。
3、实验室报价。
4、签订保密协议，进行试验。
5、完成试验，确定检测报告
6、后期技术服务
友情提示：暂不接受个人委托测试
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