半导体芯片产品-第7部分：数据交换的XML格式
原创来源：北检院 发布时间：2024-12-14 03:47:41 点击数：
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GB/T 35010.7-2018
半导体芯片产品 第7部分：数据交换的XML格式
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2018-03-15
- 【CCS分类】L55微电路综合
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
GB/T 35010.2-2018
半导体芯片产品 第2部分：数据交换格式
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2018-03-15
- 【CCS分类】L55微电路综合
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
GB/T 35010.8-2018
半导体芯片产品 第8部分：数据交换的EXPRESS格式
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2018-03-15
- 【CCS分类】L55微电路综合
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
IEC TR 62258-7:2007
半导体模具产品.第7部分:数据交换用XML模式
- 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
- 【发布日期】2007-08-23
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.080.99其他半导体分立器件
BS 06/30146849 DC
ISO/IEC TR 62258-7 半导体模具产品 第七部分 用于数据交换的XML模式
- 【发布单位或类别】 GB-BSI英国标准学会
- 【发布日期】2006-02-23
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】其他半导体分立器件
DIN EN 62258-2-DRAFT
文件草案.半导体芯片产品.第2部分:交换数据格式（IEC 47/2023/CDV:2009）；英文版FprEN 62258-2:2009
- 【发布单位或类别】 DE-DIN德国标准化学会
- 【发布日期】2009-10-01
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】
BS PD ES 59008-6-2:2001
半导体芯片的数据要求 交换数据格式和数据字典 数据字典
- 【发布单位或类别】 GB-BSI英国标准学会
- 【发布日期】2001-06-15
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】
IEC 62258-2:2011
半导体模具产品 - 第2部分:交换数据格式
- 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
- 【发布日期】2011-05-25
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.080.99
BS PD ES 59008-6-1:1999
半导体芯片的数据要求 交换数据格式和数据字典 数据交换 DDX文件格式
- 【发布单位或类别】 GB-BSI英国标准学会
- 【发布日期】1999-12-15
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】
BS PD ES 59008-4-1:2001
半导体芯片的数据要求 具体要求和建议 测试和质量
- 【发布单位或类别】 GB-BSI英国标准学会
- 【发布日期】2001-03-15
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】
BS PD ES 59008-5-1:2001
半导体芯片的数据要求 模具类型的特殊要求和建议 裸模
- 【发布单位或类别】 GB-BSI英国标准学会
- 【发布日期】2001-07-15
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】
BS PD ES 59008-2:1999
半导体芯片的数据要求 词汇
- 【发布单位或类别】 GB-BSI英国标准学会
- 【发布日期】1999-12-15
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】
BS PD ES 59008-5-3:2001
半导体芯片的数据要求 模具类型的特殊要求和建议 最小封装模具
- 【发布单位或类别】 GB-BSI英国标准学会
- 【发布日期】2001-12-05
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】
BS PD ES 59008-1:2000
半导体芯片的数据要求 一般要求
- 【发布单位或类别】 GB-BSI英国标准学会
- 【发布日期】2000-01-15
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】
BS PD ES 59008-5-2:2001
半导体芯片的数据要求 模具类型的特殊要求和建议 带有附加连接结构的裸模
- 【发布单位或类别】 GB-BSI英国标准学会
- 【发布日期】2001-06-15
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】
BS PD ES 59008-3:1999
半导体芯片的数据要求 机械、材料和连接要求
- 【发布单位或类别】 GB-BSI英国标准学会
- 【发布日期】1999-12-15
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】
BS PD ES 59008-4-4:2000
半导体芯片的数据要求 具体要求和建议 电模拟
- 【发布单位或类别】 GB-BSI英国标准学会
- 【发布日期】2000-03-15
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】
BS PD ES 59008-4-3:2000
半导体芯片的数据要求 具体要求和建议 热的
- 【发布单位或类别】 GB-BSI英国标准学会
- 【发布日期】2000-03-15
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】
BS PD ES 59008-4-2:2001
半导体芯片的数据要求 具体要求和建议 搬运和储存
- 【发布单位或类别】 GB-BSI英国标准学会
- 【发布日期】2001-03-15
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】
BS 08/30177286 DC
英国标准EN 62258-2 半导体模具产品 第二部分 交换数据格式
- 【发布单位或类别】 GB-BSI英国标准学会
- 【发布日期】2008-01-30
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】
检测流程
1、确认客户委托，寄样。
2、到样之后，确定具体的试验项目以及试验方案。
3、实验室报价。
4、签订保密协议，进行试验。
5、完成试验，确定检测报告
6、后期技术服务
友情提示：暂不接受个人委托测试
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