半导体芯片产品-第7部分:数据交换的XML格式

2024-12-14 03:47:41 阅读 检测标准
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CNAS认可证书

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ISO认证

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高新技术企业

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GB/T 35010.7-2018

半导体芯片产品 第7部分:数据交换的XML格式

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2018-03-15
  • 【CCS分类】L55微电路综合
  • 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学

GB/T 35010.2-2018

半导体芯片产品 第2部分:数据交换格式

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2018-03-15
  • 【CCS分类】L55微电路综合
  • 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学

GB/T 35010.8-2018

半导体芯片产品 第8部分:数据交换的EXPRESS格式

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2018-03-15
  • 【CCS分类】L55微电路综合
  • 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学

IEC TR 62258-7:2007

半导体模具产品.第7部分:数据交换用XML模式

  • 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
  • 【发布日期】2007-08-23
  • 【CCS分类】
  • 【ICS分类】31.080.99其他半导体分立器件

BS 06/30146849 DC

ISO/IEC TR 62258-7 半导体模具产品 第七部分 用于数据交换的XML模式

  • 【发布单位或类别】 GB-BSI英国标准学会
  • 【发布日期】2006-02-23
  • 【CCS分类】
  • 【ICS分类】其他半导体分立器件

DIN EN 62258-2-DRAFT

文件草案.半导体芯片产品.第2部分:交换数据格式(IEC 47/2023/CDV:2009);英文版FprEN 62258-2:2009

  • 【发布单位或类别】 DE-DIN德国标准化学会
  • 【发布日期】2009-10-01
  • 【CCS分类】
  • 【ICS分类】

BS PD ES 59008-6-2:2001

半导体芯片的数据要求 交换数据格式和数据字典 数据字典

  • 【发布单位或类别】 GB-BSI英国标准学会
  • 【发布日期】2001-06-15
  • 【CCS分类】
  • 【ICS分类】

IEC 62258-2:2011

半导体模具产品 - 第2部分:交换数据格式

  • 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
  • 【发布日期】2011-05-25
  • 【CCS分类】
  • 【ICS分类】31.080.99

BS PD ES 59008-6-1:1999

半导体芯片的数据要求 交换数据格式和数据字典 数据交换 DDX文件格式

  • 【发布单位或类别】 GB-BSI英国标准学会
  • 【发布日期】1999-12-15
  • 【CCS分类】
  • 【ICS分类】

BS PD ES 59008-4-1:2001

半导体芯片的数据要求 具体要求和建议 测试和质量

  • 【发布单位或类别】 GB-BSI英国标准学会
  • 【发布日期】2001-03-15
  • 【CCS分类】
  • 【ICS分类】

BS PD ES 59008-5-1:2001

半导体芯片的数据要求 模具类型的特殊要求和建议 裸模

  • 【发布单位或类别】 GB-BSI英国标准学会
  • 【发布日期】2001-07-15
  • 【CCS分类】
  • 【ICS分类】

BS PD ES 59008-2:1999

半导体芯片的数据要求 词汇

  • 【发布单位或类别】 GB-BSI英国标准学会
  • 【发布日期】1999-12-15
  • 【CCS分类】
  • 【ICS分类】

BS PD ES 59008-5-3:2001

半导体芯片的数据要求 模具类型的特殊要求和建议 最小封装模具

  • 【发布单位或类别】 GB-BSI英国标准学会
  • 【发布日期】2001-12-05
  • 【CCS分类】
  • 【ICS分类】

BS PD ES 59008-1:2000

半导体芯片的数据要求 一般要求

  • 【发布单位或类别】 GB-BSI英国标准学会
  • 【发布日期】2000-01-15
  • 【CCS分类】
  • 【ICS分类】

BS PD ES 59008-5-2:2001

半导体芯片的数据要求 模具类型的特殊要求和建议 带有附加连接结构的裸模

  • 【发布单位或类别】 GB-BSI英国标准学会
  • 【发布日期】2001-06-15
  • 【CCS分类】
  • 【ICS分类】

BS PD ES 59008-3:1999

半导体芯片的数据要求 机械、材料和连接要求

  • 【发布单位或类别】 GB-BSI英国标准学会
  • 【发布日期】1999-12-15
  • 【CCS分类】
  • 【ICS分类】

BS PD ES 59008-4-4:2000

半导体芯片的数据要求 具体要求和建议 电模拟

  • 【发布单位或类别】 GB-BSI英国标准学会
  • 【发布日期】2000-03-15
  • 【CCS分类】
  • 【ICS分类】

BS PD ES 59008-4-3:2000

半导体芯片的数据要求 具体要求和建议 热的

  • 【发布单位或类别】 GB-BSI英国标准学会
  • 【发布日期】2000-03-15
  • 【CCS分类】
  • 【ICS分类】

BS PD ES 59008-4-2:2001

半导体芯片的数据要求 具体要求和建议 搬运和储存

  • 【发布单位或类别】 GB-BSI英国标准学会
  • 【发布日期】2001-03-15
  • 【CCS分类】
  • 【ICS分类】

BS 08/30177286 DC

英国标准EN 62258-2 半导体模具产品 第二部分 交换数据格式

  • 【发布单位或类别】 GB-BSI英国标准学会
  • 【发布日期】2008-01-30
  • 【CCS分类】
  • 【ICS分类】