半导体材料牌号表示方法
CMA资质认定
CNAS认可证书
ISO认证
高新技术企业
GB/T 14844-2018
半导体材料牌号表示方法
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2018-12-28
- 【CCS分类】H80半金属与半导体材料综合
- 【ICS分类】29.045半导体材料
GB/T 14844-1993
半导体材料牌号表示方法
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】1993-12-24
- 【CCS分类】H80半金属与半导体材料综合
- 【ICS分类】31.080.01半导体器分立件综合
GB/T 1550-2018
非本征半导体材料导电类型测试方法
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2018-12-28
- 【CCS分类】H21金属物理性能试验方法
- 【ICS分类】77.040金属材料试验
GB/T 4309-2009
粉末冶金材料分类和牌号表示方法
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2009-03-19
- 【CCS分类】H70粉末冶金综合
- 【ICS分类】77.160粉末冶金
GB/T 37131-2018e
纳米技术 半导体纳米粉体材料紫外-可见漫反射光谱的测试方法
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2018-12-28
- 【CCS分类】G10无机化工原料综合
- 【ICS分类】17.180光学和光学测量
GB/T 37131-2018
纳米技术 半导体纳米粉体材料紫外-可见漫反射光谱的测试方法
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2018-12-28
- 【CCS分类】G10无机化工原料综合
- 【ICS分类】17.180光学和光学测量
20231111-T-469
半导体单晶材料透过率测试方法
- 【发布单位或类别】 CN-PLAN国家标准计划
- 【发布日期】2023-12-01
- 【CCS分类】金属物理性能试验方法
- 【ICS分类】77.040金属材料试验
GB/T 1550-1997
非本征半导体材料导电类型测试方法
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】1997-06-03
- 【CCS分类】H21半导体分立器件综合
- 【ICS分类】77.040.01金属材料试验综合
20231578-T-339
半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第5部分：柔性材料热特性测试方法
- 【发布单位或类别】 CN-PLAN国家标准计划
- 【发布日期】2023-12-01
- 【CCS分类】半金属及半导体材料分析方法
- 【ICS分类】31.080.99其他半导体分立器件
20201545-T-339
半导体器件 机械和气候试验方法 第39 部分：半导体器件用有机材料的潮气扩散率和水溶解度测量
- 【发布单位或类别】 CN-PLAN国家标准计划
- 【发布日期】2020-04-01
- 【CCS分类】L40粉末冶金综合
- 【ICS分类】31.080.01半导体器分立件综合
GB/T 4298-1984
半导体硅材料中杂质元素的活化分析方法
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】1984-03-28
- 【CCS分类】H17电子技术专用材料
- 【ICS分类】31.080.99其他半导体分立器件
IEC 62951-5:2019
半导体器件.柔性和可伸展半导体器件.第5部分:柔性材料热特性的试验方法
- 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
- 【发布日期】2019-02-27
- 【CCS分类】半导体分立器件综合
- 【ICS分类】31.080.99其他半导体分立器件
GB/T 4309-1984
粉末冶金材料分类和牌号表示方法
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】1984-03-27
- 【CCS分类】H70
- 【ICS分类】77.160粉末冶金
20231777-T-339
半导体器件 微电子机械器件 第21部分：MEMS薄膜材料泊松比测试方法
- 【发布单位或类别】 CN-PLAN国家标准计划
- 【发布日期】2023-12-28
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
SJ/Z 3206.13-1989
半导体材料发射光谱分析方法通则
- 【发布单位或类别】 CN-SJ行业标准-电子
- 【发布日期】1989-02-10
- 【CCS分类】L90
- 【ICS分类】集成电路、微电子学
20204116-T-339
半导体器件 微电子机械器件 第2部分：薄膜材料拉伸试验方法
- 【发布单位或类别】 CN-PLAN国家标准计划
- 【发布日期】2020-11-19
- 【CCS分类】L40
- 【ICS分类】31.200其他半导体分立器件
20231785-T-339
半导体器件 微电子机械器件 第6部分：薄膜材料轴向疲劳试验方法
- 【发布单位或类别】 CN-PLAN国家标准计划
- 【发布日期】2023-12-28
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.080.99半导体器分立件综合
KS C IEC 60749-39-2006(2021)
半导体器件机械和气候试验方法第39部分:半导体元件用有机材料中水分扩散率和水溶性的测量
- 【发布单位或类别】 KR-KS韩国标准
- 【发布日期】2006-12-26
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.080.01半导体器分立件综合
IEC 60749-39:2021
半导体器件.机械和气候试验方法.第39部分:半导体元件用有机材料中水分扩散率和水溶性的测量
- 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
- 【发布日期】2021-11-29
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.080.01半导体器分立件综合
IEC 60749-39:2021 RLV
半导体器件.机械和气候试验方法.第39部分:半导体元件用有机材料中水分扩散率和水溶性的测量
- 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
- 【发布日期】2021-11-29
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.080.01
