重掺杂衬底上轻掺杂硅外延层厚度的红外反射测量方法

2024-12-14 09:49:20 阅读 检测标准
CMA资质认定

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CNAS认可证书

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ISO认证

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高新技术企业

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GB/T 14847-2010

重掺杂衬底上轻掺杂硅外延层厚度的红外反射测量方法

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2011-01-10
  • 【CCS分类】H80半金属与半导体材料综合
  • 【ICS分类】29.045半导体材料

GB/T 14847-1993

重掺杂衬底上轻掺杂硅外延层厚度的红外反射测量方法

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】1993-12-24
  • 【CCS分类】H21金属物理性能试验方法
  • 【ICS分类】29.045半导体材料

20240143-T-469

重掺杂衬底上轻掺杂硅外延层厚度的测试 红外反射法

  • 【发布单位或类别】 CN-PLAN国家标准计划
  • 【发布日期】2024-03-25
  • 【CCS分类】元素半导体材料
  • 【ICS分类】77.040金属材料试验

ASTM F95-89(2000)

使用红外分散分光光度计的重掺杂硅衬底上的轻掺杂硅外延层厚度的标准测试方法(2003年提出)

  • 【发布单位或类别】 US-ASTM美国材料与试验协会
  • 【发布日期】2000-01-01
  • 【CCS分类】
  • 【ICS分类】29.045半导体材料

T/IAWBS 007-2018

4H 碳化硅同质外延层厚度的红外反射测量方法

  • 【发布单位或类别】 CN-TUANTI团体标准
  • 【发布日期】2018-12-06
  • 【CCS分类】H82
  • 【ICS分类】29.045半导体材料