半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法

原创来源:北检院    发布时间:2024-12-14 15:44:49    点击数:

全国服务领域:河北、山西、黑龙江、吉林、辽宁、江苏、浙江、安徽、福建、江西、山东、河南、湖北、湖南、广东、海南、四川、贵州、云南、陕西、甘肃、青海、台湾、内蒙古、广西、西藏、宁夏、新疆、北京、天津、上海、重庆、香港、澳门

GB/T 14862-1993

半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】1993-12-30
  • 【CCS分类】L55微电路综合
  • 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学

GB/T 42838-2023

半导体集成电路 霍尔电路测试方法

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2023-08-06
  • 【CCS分类】L56半导体集成电路
  • 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学

GB/T 14113-1993

半导体集成电路封装术语

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】1993-01-21
  • 【CCS分类】L55微电路综合
  • 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学

GB/T 42970-2023

半导体集成电路 视频编解码电路测试方法

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2023-09-07
  • 【CCS分类】L56半导体集成电路
  • 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学

GB/T 15878-2015

半导体集成电路 小外形封装引线框架规范

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2015-05-15
  • 【CCS分类】L56半导体集成电路
  • 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学

GB/T 14028-2018

半导体集成电路 模拟开关测试方法

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2018-03-15
  • 【CCS分类】L56半导体集成电路
  • 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学

GB/T 42975-2023

半导体集成电路 驱动器测试方法

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2023-09-07
  • 【CCS分类】L56半导体集成电路
  • 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学

GB/T 15877-2013

半导体集成电路 蚀刻型双列封装引线框架规范

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2013-12-31
  • 【CCS分类】L56半导体集成电路
  • 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学

GB/T 43061-2023

半导体集成电路 PWM控制器测试方法

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2023-09-07
  • 【CCS分类】L55微电路综合
  • 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学

GB/T 4377-2018

半导体集成电路 电压调整器测试方法

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2018-03-15
  • 【CCS分类】L56半导体集成电路
  • 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学

GB/T 35006-2018

半导体集成电路 电平转换器测试方法

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2018-03-15
  • 【CCS分类】L56半导体集成电路
  • 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学

GB/T 35007-2018

半导体集成电路 低电压差分信号电路测试方法

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2018-03-15
  • 【CCS分类】L56半导体集成电路
  • 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学

GB/T 43040-2023

半导体集成电路 AC/DC变换器测试方法

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2023-09-07
  • 【CCS分类】L55微电路综合
  • 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学

GB/T 14112-2015

半导体集成电路 塑料双列封装冲制型引线框架规范

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2015-05-15
  • 【CCS分类】L56半导体集成电路
  • 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学

GB/T 16525-2015

半导体集成电路 塑料有引线片式载体封装引线框架规范

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2015-05-15
  • 【CCS分类】L56半导体集成电路
  • 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学

GB/T 36477-2018

半导体集成电路 快闪存储器测试方法

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2018-06-07
  • 【CCS分类】L56半导体集成电路
  • 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学

GB/T 42848-2023

半导体集成电路 直接数字频率合成器测试方法

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2023-08-06
  • 【CCS分类】L56半导体集成电路
  • 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学

GB/T 15876-2015

半导体集成电路 塑料四面引线扁平封装引线框架规范

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2015-05-15
  • 【CCS分类】L56半导体集成电路
  • 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学

GB/T 43226-2023

宇航用半导体集成电路单粒子软错误时域测试方法

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2023-09-07
  • 【CCS分类】V25电子元器件
  • 【ICS分类】49.140航天系统和操作装置

SJ/T 10805-2018

半导体集成电路 电压比较器测试方法

  • 【发布单位或类别】 CN-SJ行业标准-电子
  • 【发布日期】2018-02-09
  • 【CCS分类】L55微电路综合
  • 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学

检测流程

1、确认客户委托,寄样。

2、到样之后,确定具体的试验项目以及试验方案。

3、实验室报价。

4、签订保密协议,进行试验。

5、完成试验,确定检测报告

6、后期技术服务

友情提示:暂不接受个人委托测试

以上是关于"半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法"的介绍,如有其他问题可以咨询工程师为您服务!

实验室仪器

实验室仪器

荣誉资质

荣誉资质

半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法

© 2024 北检(北京)检测技术研究院 ALL RIGHTS RESERVED