膜集成电路和混合集成电路外形尺寸

2024-12-15 03:30:49 阅读 检测标准
CMA资质认定

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CNAS认可证书

CNAS认可证书

ISO认证

ISO认证

高新技术企业

高新技术企业

GB/T 15138-1994

膜集成电路和混合集成电路外形尺寸

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】1994-06-25
  • 【CCS分类】L55微电路综合
  • 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学

GB/T 7092-2021

半导体集成电路外形尺寸

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2021-03-09
  • 【CCS分类】L55微电路综合
  • 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学

GB/T 8976-1996

膜集成电路和混合膜集成电路总规范

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】1996-07-09
  • 【CCS分类】L55微电路综合
  • 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学

GB/T 11498-2018

半导体器件 集成电路 第21部分:膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用鉴定批准程序)

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2018-12-28
  • 【CCS分类】L57膜集成电路
  • 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学

GB/T 12842-1991

膜集成电路和混合膜集成电路术语

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】1991-04-28
  • 【CCS分类】L55微电路综合
  • 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学

GB/T 13062-2018

半导体器件 集成电路 第21-1部分:膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用鉴定批准程序)

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2018-12-28
  • 【CCS分类】L57膜集成电路
  • 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学

GB/T 43035-2023

半导体器件 集成电路 第20部分:膜集成电路和混合膜集成电路总规范 第一篇:内部目检要求

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2023-09-07
  • 【CCS分类】L57膜集成电路
  • 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学

GB/T 16465-1996

膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用能力批准程序)

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】1996-07-09
  • 【CCS分类】L55微电路综合
  • 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学

GB/T 16466-1996

膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用能力批准程序)

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】1996-07-09
  • 【CCS分类】L55微电路综合
  • 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学

SJ/T 10455-2020

厚膜混合集成电路用铜导体浆料

  • 【发布单位或类别】 CN-SJ行业标准-电子
  • 【发布日期】2020-12-09
  • 【CCS分类】L90电子技术专用材料
  • 【ICS分类】13.060.30污水

SJ/T 10454-2020

厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料

  • 【发布单位或类别】 CN-SJ行业标准-电子
  • 【发布日期】2020-12-09
  • 【CCS分类】L90电子技术专用材料
  • 【ICS分类】31.220电子电信设备用机电元件

GB/T 7092-1993

半导体集成电路外形尺寸

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】1993-01-21
  • 【CCS分类】L55微电路综合
  • 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学

GB/T 13062-1991

膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用鉴定批准程序)

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】1991-07-06
  • 【CCS分类】L55微电路综合
  • 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学

GB/T 11498-1989

膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用鉴定批准程序) (可供认证用)

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】1989-03-31
  • 【CCS分类】L55微电路综合
  • 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学

SJ/T 10455-1993

厚膜混合集成电路用铜导体浆料

  • 【发布单位或类别】 CN-SJ行业标准-电子
  • 【发布日期】1993-12-17
  • 【CCS分类】H60/69有色金属及其合金产品
  • 【ICS分类】13.060.30污水

BS IEC 60748-23-3:2002

半导体器件 集成电路 混合集成电路和薄膜结构 生产线认证

  • 【发布单位或类别】 GB-BSI英国标准学会
  • 【发布日期】2002-06-18
  • 【CCS分类】混合集成电路
  • 【ICS分类】

BS IEC 60748-23-1:2002

半导体器件 集成电路 混合集成电路和薄膜结构 生产线认证

  • 【发布单位或类别】 GB-BSI英国标准学会
  • 【发布日期】2002-06-07
  • 【CCS分类】
  • 【ICS分类】

BS IEC 60748-23-2:2002

半导体器件 集成电路 混合集成电路和薄膜结构 生产线认证

  • 【发布单位或类别】 GB-BSI英国标准学会
  • 【发布日期】2002-06-21
  • 【CCS分类】
  • 【ICS分类】

BS IEC 60748-23-4:2002

半导体器件 集成电路 混合集成电路和薄膜结构 生产线认证

  • 【发布单位或类别】 GB-BSI英国标准学会
  • 【发布日期】2002-06-18
  • 【CCS分类】
  • 【ICS分类】

SJ 2906-1988

电子元器件详细规范 厚膜混合集成电路CHM7103高压限制电路

  • 【发布单位或类别】 CN-SJ行业标准-电子
  • 【发布日期】1988-03-04
  • 【CCS分类】L58
  • 【ICS分类】