膜集成电路和混合集成电路外形尺寸
原创来源：北检院 发布时间：2024-12-15 03:30:49 点击数：
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GB/T 15138-1994
膜集成电路和混合集成电路外形尺寸
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】1994-06-25
- 【CCS分类】L55微电路综合
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
GB/T 7092-2021
半导体集成电路外形尺寸
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2021-03-09
- 【CCS分类】L55微电路综合
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
GB/T 8976-1996
膜集成电路和混合膜集成电路总规范
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】1996-07-09
- 【CCS分类】L55微电路综合
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
GB/T 11498-2018
半导体器件 集成电路 第21部分：膜集成电路和混合膜集成电路分规范（采用鉴定批准程序）
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2018-12-28
- 【CCS分类】L57膜集成电路
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
GB/T 12842-1991
膜集成电路和混合膜集成电路术语
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】1991-04-28
- 【CCS分类】L55微电路综合
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
GB/T 13062-2018
半导体器件 集成电路 第21-1部分：膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范（采用鉴定批准程序）
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2018-12-28
- 【CCS分类】L57膜集成电路
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
GB/T 43035-2023
半导体器件 集成电路 第20部分：膜集成电路和混合膜集成电路总规范 第一篇：内部目检要求
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2023-09-07
- 【CCS分类】L57膜集成电路
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
GB/T 16465-1996
膜集成电路和混合膜集成电路分规范（采用能力批准程序）
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】1996-07-09
- 【CCS分类】L55微电路综合
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
GB/T 16466-1996
膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范（采用能力批准程序）
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】1996-07-09
- 【CCS分类】L55微电路综合
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
SJ/T 10455-2020
厚膜混合集成电路用铜导体浆料
- 【发布单位或类别】 CN-SJ行业标准-电子
- 【发布日期】2020-12-09
- 【CCS分类】L90电子技术专用材料
- 【ICS分类】13.060.30污水
SJ/T 10454-2020
厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料
- 【发布单位或类别】 CN-SJ行业标准-电子
- 【发布日期】2020-12-09
- 【CCS分类】L90电子技术专用材料
- 【ICS分类】31.220电子电信设备用机电元件
GB/T 7092-1993
半导体集成电路外形尺寸
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】1993-01-21
- 【CCS分类】L55微电路综合
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
GB/T 13062-1991
膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用鉴定批准程序)
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】1991-07-06
- 【CCS分类】L55微电路综合
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
GB/T 11498-1989
膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用鉴定批准程序) (可供认证用)
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】1989-03-31
- 【CCS分类】L55微电路综合
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
SJ/T 10455-1993
厚膜混合集成电路用铜导体浆料
- 【发布单位或类别】 CN-SJ行业标准-电子
- 【发布日期】1993-12-17
- 【CCS分类】H60/69有色金属及其合金产品
- 【ICS分类】13.060.30污水
BS IEC 60748-23-3:2002
半导体器件 集成电路 混合集成电路和薄膜结构 生产线认证
- 【发布单位或类别】 GB-BSI英国标准学会
- 【发布日期】2002-06-18
- 【CCS分类】混合集成电路
- 【ICS分类】
BS IEC 60748-23-1:2002
半导体器件 集成电路 混合集成电路和薄膜结构 生产线认证
- 【发布单位或类别】 GB-BSI英国标准学会
- 【发布日期】2002-06-07
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】
BS IEC 60748-23-2:2002
半导体器件 集成电路 混合集成电路和薄膜结构 生产线认证
- 【发布单位或类别】 GB-BSI英国标准学会
- 【发布日期】2002-06-21
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】
BS IEC 60748-23-4:2002
半导体器件 集成电路 混合集成电路和薄膜结构 生产线认证
- 【发布单位或类别】 GB-BSI英国标准学会
- 【发布日期】2002-06-18
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】
SJ 2906-1988
电子元器件详细规范 厚膜混合集成电路ＣＨＭ７１０３高压限制电路
- 【发布单位或类别】 CN-SJ行业标准-电子
- 【发布日期】1988-03-04
- 【CCS分类】L58
- 【ICS分类】
检测流程
1、确认客户委托，寄样。
2、到样之后，确定具体的试验项目以及试验方案。
3、实验室报价。
4、签订保密协议，进行试验。
5、完成试验，确定检测报告
6、后期技术服务
友情提示：暂不接受个人委托测试
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