半导体集成电路-塑料四面引线扁平封装引线框架规范
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高新技术企业
GB/T 15876-2015
半导体集成电路 塑料四面引线扁平封装引线框架规范
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2015-05-15
- 【CCS分类】L56半导体集成电路
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
GB/T 16525-2015
半导体集成电路 塑料有引线片式载体封装引线框架规范
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2015-05-15
- 【CCS分类】L56半导体集成电路
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
GB/T 14112-2015
半导体集成电路 塑料双列封装冲制型引线框架规范
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2015-05-15
- 【CCS分类】L56半导体集成电路
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
GB/T 14112-1993
半导体集成电路 塑料双列封装冲制型引线框架规范
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】1993-01-21
- 【CCS分类】L55微电路综合
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
GB/T 15876-1995
塑料四面引线扁平封装引线框架规范
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】1995-12-22
- 【CCS分类】L55微电路综合
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
GB/T 15878-2015
半导体集成电路 小外形封装引线框架规范
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2015-05-15
- 【CCS分类】L56半导体集成电路
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
GB/T 15877-2013
半导体集成电路 蚀刻型双列封装引线框架规范
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2013-12-31
- 【CCS分类】L56半导体集成电路
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
SJ/T 11773-2021
半导体集成电路冲压型引线框架
- 【发布单位或类别】 CN-SJ行业标准-电子
- 【发布日期】2021-03-05
- 【CCS分类】L90电子技术专用材料
- 【ICS分类】集成电路、微电子学
GB/T 14113-1993
半导体集成电路封装术语
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】1993-01-21
- 【CCS分类】L55微电路综合
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
GB/T 14862-1993
半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】1993-12-30
- 【CCS分类】L55微电路综合
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
T/CASME 479-2023
半导体集成电路 塑料小外形封装冲制型引线框架
- 【发布单位或类别】 CN-TUANTI团体标准
- 【发布日期】2023-06-29
- 【CCS分类】L电子元器件与信息技术
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
20233861-T-339
半导体集成电路封装术语
- 【发布单位或类别】 CN-PLAN国家标准计划
- 【发布日期】2023-12-28
- 【CCS分类】半导体集成电路
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
T/ZZB 2858-2022
集成电路 小外形封装引线框架
- 【发布单位或类别】 CN-TUANTI团体标准
- 【发布日期】2022-12-08
- 【CCS分类】L56半导体集成电路
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
T/JSSIA 0005-2017
集成电路封装—塑料四边引线扁平封装（PQFP）
- 【发布单位或类别】 CN-TUANTI团体标准
- 【发布日期】2017-09-29
- 【CCS分类】L56微电路
- 【ICS分类】31.200半导体分立器件
IEC 60191-5:1997
半导体器件的机械标准化 - 第5部分:使用磁带自动焊接（集成电路）应用于集成电路封装的建议
- 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
- 【发布日期】1997-04-23
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.080电气设备元件
BS IEC 60747-12-1:1995
分立半导体器件和集成电路 光纤系统和子系统用带/不带引线的发光/红外发光二极管空白详细规范
- 【发布单位或类别】 GB-BSI英国标准学会
- 【发布日期】1999-03-15
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】
32019L0172
2018年11月16日委员会授权指令（EU）2019/172修订 以适应科学技术进步 欧洲议会和理事会指令2011/65/EU附件三 关于豁免焊料中的铅 以完成集成电路倒装芯片封装内半导体芯片和载体之间的可行电气连接（与EEA相关的文本）
- 【发布单位或类别】 IX-EURLEX欧洲技术法规
- 【发布日期】2018-11-16
- 【CCS分类】L55/59
- 【ICS分类】29.100
