蚀刻型双列封装引线框架规范

2024-12-18 08:12:48 阅读 检测标准
CMA资质认定

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CNAS认可证书

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ISO认证

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高新技术企业

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GB/T 15877-2013

半导体集成电路 蚀刻型双列封装引线框架规范

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2013-12-31
  • 【CCS分类】L56半导体集成电路
  • 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学

GB/T 15877-1995

蚀刻型双列封装引线框架规范

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】1995-12-22
  • 【CCS分类】L55微电路综合
  • 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学

GB/T 14112-2015

半导体集成电路 塑料双列封装冲制型引线框架规范

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2015-05-15
  • 【CCS分类】L56半导体集成电路
  • 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学

GB/T 14112-1993

半导体集成电路 塑料双列封装冲制型引线框架规范

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】1993-01-21
  • 【CCS分类】L55微电路综合
  • 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学

GB/T 16525-2015

半导体集成电路 塑料有引线片式载体封装引线框架规范

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2015-05-15
  • 【CCS分类】L56半导体集成电路
  • 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学

GB/T 15876-2015

半导体集成电路 塑料四面引线扁平封装引线框架规范

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2015-05-15
  • 【CCS分类】L56半导体集成电路
  • 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学

GB/T 15878-2015

半导体集成电路 小外形封装引线框架规范

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2015-05-15
  • 【CCS分类】L56半导体集成电路
  • 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学

GB/T 16525-1996

塑料有引线片式载体封装引线框架规范

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】1996-09-09
  • 【CCS分类】L55微电路综合
  • 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学

GB/T 15878-1995

小外形封装引线框架规范

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】1995-12-22
  • 【CCS分类】L55微电路综合
  • 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学

GB/T 15876-1995

塑料四面引线扁平封装引线框架规范

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】1995-12-22
  • 【CCS分类】L55微电路综合
  • 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学

T/ZZB 2858-2022

集成电路 小外形封装引线框架

  • 【发布单位或类别】 CN-TUANTI团体标准
  • 【发布日期】2022-12-08
  • 【CCS分类】L56半导体集成电路
  • 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学

T/CASME 479-2023

半导体集成电路 塑料小外形封装冲制型引线框架

  • 【发布单位或类别】 CN-TUANTI团体标准
  • 【发布日期】2023-06-29
  • 【CCS分类】L电子元器件与信息技术
  • 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学

MIL MIL-S-83734/12D Notice 1-Cancellation

插入式电子元件插座(直角引线 用于14和16引脚双列直插封装)(取代MIL-S-83734/12C)(无S/S文件)

  • 【发布单位或类别】 US-MIL美国军事规范和标准
  • 【发布日期】2001-09-10
  • 【CCS分类】
  • 【ICS分类】

MIL MIL-C-28754/86A Notice 1-Cancellation 1

电气连接器 模块化 连接器框架 IV型 双列直插封装(DIP)

  • 【发布单位或类别】 US-MIL美国军事规范和标准
  • 【发布日期】2016-09-19
  • 【CCS分类】
  • 【ICS分类】

MIL MIL-C-28754/86A Draft 1

电气连接器 模块化 连接器框架 IV型 双列直插封装(DIP)

  • 【发布单位或类别】 US-MIL美国军事规范和标准
  • 【发布日期】2016-04-19
  • 【CCS分类】
  • 【ICS分类】

MIL MIL-C-28754/86A

连接器 电气 模块化 连接器框架 IV型 双列直插封装(DIP)(取代MIL-C-28754/86)

  • 【发布单位或类别】 US-MIL美国军事规范和标准
  • 【发布日期】1994-03-23
  • 【CCS分类】
  • 【ICS分类】

MIL MIL-S-83734/12D

插座 插入式电子元件(用于14针和16针双列直插式封装的直角引线)(取代MIL-S-83734/12C)(无S/S文件)

  • 【发布单位或类别】 US-MIL美国军事规范和标准
  • 【发布日期】1988-06-28
  • 【CCS分类】
  • 【ICS分类】

MIL MIL-C-28754/86

连接器 电气 模块化 连接器框架 IV型 双列直插封装(DIP)(MIL-C-28754/86A S/S)

  • 【发布单位或类别】 US-MIL美国军事规范和标准
  • 【发布日期】1989-04-21
  • 【CCS分类】
  • 【ICS分类】