小外形封装引线框架规范
原创来源：北检院 发布时间：2024-12-18 08:16:12 点击数：
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GB/T 15878-2015
半导体集成电路 小外形封装引线框架规范
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2015-05-15
- 【CCS分类】L56半导体集成电路
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
GB/T 15878-1995
小外形封装引线框架规范
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】1995-12-22
- 【CCS分类】L55微电路综合
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
GB/T 16525-2015
半导体集成电路 塑料有引线片式载体封装引线框架规范
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2015-05-15
- 【CCS分类】L56半导体集成电路
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
GB/T 15876-2015
半导体集成电路 塑料四面引线扁平封装引线框架规范
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2015-05-15
- 【CCS分类】L56半导体集成电路
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
GB/T 15877-2013
半导体集成电路 蚀刻型双列封装引线框架规范
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2013-12-31
- 【CCS分类】L56半导体集成电路
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
GB/T 14112-2015
半导体集成电路 塑料双列封装冲制型引线框架规范
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2015-05-15
- 【CCS分类】L56半导体集成电路
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
T/ZZB 2858-2022
集成电路 小外形封装引线框架
- 【发布单位或类别】 CN-TUANTI团体标准
- 【发布日期】2022-12-08
- 【CCS分类】L56半导体集成电路
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
GB/T 16525-1996
塑料有引线片式载体封装引线框架规范
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】1996-09-09
- 【CCS分类】L55微电路综合
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
GB/T 15877-1995
蚀刻型双列封装引线框架规范
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】1995-12-22
- 【CCS分类】L55微电路综合
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
GB/T 15876-1995
塑料四面引线扁平封装引线框架规范
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】1995-12-22
- 【CCS分类】L55微电路综合
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
T/CASME 479-2023
半导体集成电路 塑料小外形封装冲制型引线框架
- 【发布单位或类别】 CN-TUANTI团体标准
- 【发布日期】2023-06-29
- 【CCS分类】L电子元器件与信息技术
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
GB/T 14112-1993
半导体集成电路 塑料双列封装冲制型引线框架规范
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】1993-01-21
- 【CCS分类】L55微电路综合
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
20231789-T-339
半导体器件的机械标准化 第6-20部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 小外形J形引线封装（SOJ）尺寸测量方法
- 【发布单位或类别】 CN-PLAN国家标准计划
- 【发布日期】2023-12-28
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
DIN IEC 60191-6-20-DRAFT
文件草案.半导体器件的机械标准化.第6-20部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.小外形J引线封装（SOJ）的封装尺寸测量方法（IEC 47D/732/CD:2008）
- 【发布单位或类别】 DE-DIN德国标准化学会
- 【发布日期】2009-02-01
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】半导体器分立件综合
BS 08/30190026 DC
英国标准EN 60191-6-20 半导体器件的机械标准化 第6-20部分 表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 小外形J形引线封装（SOJ）的封装尺寸测量方法
- 【发布单位或类别】 GB-BSI英国标准学会
- 【发布日期】2008-12-01
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】半导体器分立件综合
IEC 60191-6-20:2010
半导体器件的机械标准化 - 第6-20部分:表面贴装半导体器件封装外形图的一般规则 - 小型J型引线封装（Soj）封装尺寸测量方法
- 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
- 【发布日期】2010-08-30
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.080.01
DIN EN 60191-6-20
半导体器件的机械标准化.第6-20部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.小外形J引线封装（SOJ）封装尺寸的测量方法（IEC 60191-6-20-2010）；德文版EN 60191-6-2
- 【发布单位或类别】 DE-DIN德国标准化学会
- 【发布日期】2011-03-01
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】
IEC 60191-6-1:2001
半导体器件的机械标准化 - 第6-1部分:表面贴装半导体器件封装外形图的一般规则 - 鸥翼引线端子设计指南
- 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
- 【发布日期】2001-10-30
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.080.01
UNE-EN 60191-6-1:2002
半导体器件的机械标准化第6-1部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则鸥翼引线端子的设计指南
- 【发布单位或类别】 ES-UNE西班牙标准
- 【发布日期】2002-06-28
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】
DIN IEC 60191-6-14-DRAFT
文件草案.半导体器件的机械标准化.第6-14部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.小外形J引线封装（SOJ）的封装尺寸测量方法（IEC 47D/671/CD:2006）
- 【发布单位或类别】 DE-DIN德国标准化学会
- 【发布日期】2007-03-01
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】
检测流程
1、确认客户委托，寄样。
2、到样之后，确定具体的试验项目以及试验方案。
3、实验室报价。
4、签订保密协议，进行试验。
5、完成试验，确定检测报告
6、后期技术服务
友情提示：暂不接受个人委托测试
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