半导体集成电路-小外形封装引线框架规范
原创来源：北检院 发布时间：2024-12-18 08:18:19 点击数：
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GB/T 15878-2015
半导体集成电路 小外形封装引线框架规范
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2015-05-15
- 【CCS分类】L56半导体集成电路
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
GB/T 16525-2015
半导体集成电路 塑料有引线片式载体封装引线框架规范
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2015-05-15
- 【CCS分类】L56半导体集成电路
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
GB/T 15877-2013
半导体集成电路 蚀刻型双列封装引线框架规范
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2013-12-31
- 【CCS分类】L56半导体集成电路
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
GB/T 15876-2015
半导体集成电路 塑料四面引线扁平封装引线框架规范
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2015-05-15
- 【CCS分类】L56半导体集成电路
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
GB/T 14112-2015
半导体集成电路 塑料双列封装冲制型引线框架规范
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2015-05-15
- 【CCS分类】L56半导体集成电路
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
T/CASME 479-2023
半导体集成电路 塑料小外形封装冲制型引线框架
- 【发布单位或类别】 CN-TUANTI团体标准
- 【发布日期】2023-06-29
- 【CCS分类】L电子元器件与信息技术
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
T/ZZB 2858-2022
集成电路 小外形封装引线框架
- 【发布单位或类别】 CN-TUANTI团体标准
- 【发布日期】2022-12-08
- 【CCS分类】L56半导体集成电路
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
GB/T 14112-1993
半导体集成电路 塑料双列封装冲制型引线框架规范
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】1993-01-21
- 【CCS分类】L55微电路综合
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
GB/T 7092-2021
半导体集成电路外形尺寸
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2021-03-09
- 【CCS分类】L55微电路综合
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
SJ/T 11773-2021
半导体集成电路冲压型引线框架
- 【发布单位或类别】 CN-SJ行业标准-电子
- 【发布日期】2021-03-05
- 【CCS分类】L90电子技术专用材料
- 【ICS分类】集成电路、微电子学
GB/T 14113-1993
半导体集成电路封装术语
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】1993-01-21
- 【CCS分类】L55微电路综合
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
GB/T 14862-1993
半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】1993-12-30
- 【CCS分类】L55微电路综合
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
20233861-T-339
半导体集成电路封装术语
- 【发布单位或类别】 CN-PLAN国家标准计划
- 【发布日期】2023-12-28
- 【CCS分类】微电路综合
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
GB/T 7092-1993
半导体集成电路外形尺寸
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】1993-01-21
- 【CCS分类】L55技术管理
- 【ICS分类】31.200半导体分立器件
SJ/Z 9021.3-1987
半导体器件的机械标准化 第３部分：集成电路外形图绘制总则
- 【发布单位或类别】 CN-SJ行业标准-电子
- 【发布日期】1987-09-14
- 【CCS分类】L01
- 【ICS分类】半导体器分立件综合
BS EN 60191-3:2000
半导体器件的机械标准化 集成电路外形图绘制通则
- 【发布单位或类别】 GB-BSI英国标准学会
- 【发布日期】2000-06-15
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】
UNE-EN 60191-3:2001
半导体器件机械标准化第3部分:集成电路外形图绘制通则
- 【发布单位或类别】 ES-UNE西班牙标准
- 【发布日期】2001-01-31
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】
IEC 60191-5:1997
半导体器件的机械标准化 - 第5部分:使用磁带自动焊接（集成电路）应用于集成电路封装的建议
- 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
- 【发布日期】1997-04-23
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.080
IEC 60191-3:1999
半导体器件的机械标准化.第3部分:集成电路外形图编制的一般规则
- 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
- 【发布日期】1999-10-29
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.080.01
BS IEC 60747-12-1:1995
分立半导体器件和集成电路 光纤系统和子系统用带/不带引线的发光/红外发光二极管空白详细规范
- 【发布单位或类别】 GB-BSI英国标准学会
- 【发布日期】1999-03-15
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】
检测流程
1、确认客户委托，寄样。
2、到样之后，确定具体的试验项目以及试验方案。
3、实验室报价。
4、签订保密协议，进行试验。
5、完成试验，确定检测报告
6、后期技术服务
友情提示：暂不接受个人委托测试
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