半导体器件的机械标准化-第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系
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GB/T 15879.4-2019
半导体器件的机械标准化 第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2019-08-30
- 【CCS分类】L55微电路综合
- 【ICS分类】31.080半导体分立器件
IEC 60191-4:2013+AMD1:2018 CSV
半导体器件的机械标准化第4部分:半导体器件封装外形的编码系统和分类
- 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
- 【发布日期】2018-03-27
- 【CCS分类】微电路综合
- 【ICS分类】31.080.01半导体器分立件综合
IEC 60191-4:2013/AMD1:2018
修改件1.半导体器件的机械标准化.第4部分:半导体器件封装外形的编码系统和分类
- 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
- 【发布日期】2018-03-27
- 【CCS分类】技术管理
- 【ICS分类】31.080.01半导体器分立件综合
UNE-EN 60191-4:2001
半导体器件机械标准化第4部分:半导体器件封装外形的编码系统和分类
- 【发布单位或类别】 ES-UNE西班牙标准
- 【发布日期】2001-01-23
- 【CCS分类】微电路综合
- 【ICS分类】集成电路、微电子学
DIN IEC 60191-4-DRAFT
文件草稿.半导体器件的机械标准化.第4部分:半导体器件封装外形的编码系统和分类形式（IEC 47D/769/CD:2010）
- 【发布单位或类别】 DE-DIN德国标准化学会
- 【发布日期】2010-07-01
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】半导体分立器件
GB/T 15879.604-2023
半导体器件的机械标准化 第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列（BGA）封装的尺寸测量方法
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2023-05-23
- 【CCS分类】L55
- 【ICS分类】31.200半导体器分立件综合
DIN EN 60191-4/A1-DRAFT
文件草案.半导体器件的机械标准化.第4部分:半导体器件封装外形的编码系统和分类（IEC 47D/882/CD:2016）
- 【发布单位或类别】 DE-DIN德国标准化学会
- 【发布日期】2017-04-01
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】集成电路、微电子学
BS 10/30227777 DC
英国标准EN 60191-4 半导体器件的机械标准化 第四部分 半导体器件封装外形的编码系统和分类
- 【发布单位或类别】 GB-BSI英国标准学会
- 【发布日期】2010-05-06
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】半导体器分立件综合
SJ/Z 9021.4-1987
半导体器件的机械标准化 第４部分：半导体器件封装外形图类型的划分以及编号体系
- 【发布单位或类别】 CN-SJ行业标准-电子
- 【发布日期】1987-09-14
- 【CCS分类】L01
- 【ICS分类】半导体器分立件综合
DIN EN 60191-4
半导体器件的机械标准化.第4部分:半导体器件封装外形的编码系统和分类（IEC 60191-4-1999+A1-2001+A2-2002）；德文版EN 60191-4:1999+A1:2002+A2:2002
- 【发布单位或类别】 DE-DIN德国标准化学会
- 【发布日期】2003-03-01
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】半导体器分立件综合
IEC 60191-4:2013
半导体器件的机械标准化 - 第4部分:编码系统和分类为半导体器件封装的封装轮廓形式
- 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
- 【发布日期】2013-10-10
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.080半导体器分立件综合
20230650-T-339
半导体器件的机械标准化 第6-21部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 小外形封装（SOP）尺寸测量方法
- 【发布单位或类别】 CN-PLAN国家标准计划
- 【发布日期】2023-08-06
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.080.01半导体器分立件综合
20231789-T-339
半导体器件的机械标准化 第6-20部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 小外形J形引线封装（SOJ）尺寸测量方法
- 【发布单位或类别】 CN-PLAN国家标准计划
- 【发布日期】2023-12-28
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.200半导体器分立件综合
20231784-T-339
半导体器件的机械标准化 第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装（BGA）的设计指南
- 【发布单位或类别】 CN-PLAN国家标准计划
- 【发布日期】2023-12-28
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.080.01半导体器分立件综合
20210841-T-339
半导体器件机械标准化 第6-12部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则密节距焊盘阵列封装（FLGA）的设计指南
- 【发布单位或类别】 CN-PLAN国家标准计划
- 【发布日期】2021-04-30
- 【CCS分类】L55
- 【ICS分类】31.080.01
20231783-T-339
半导体器件的机械标准化 第6-3部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 四边扁平封装（QFP）的尺寸测量方法
- 【发布单位或类别】 CN-PLAN国家标准计划
- 【发布日期】2023-12-28
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.080.01
IEC 60191-6:2009
半导体器件机械标准化 - 第6部分:表面贴装半导体器件封装外形图准备的一般规则
- 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
- 【发布日期】2009-11-26
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.080.01
20230648-T-339
半导体器件的机械标准化 第6-17部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 叠层封装设计指南-密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA）
- 【发布单位或类别】 CN-PLAN国家标准计划
- 【发布日期】2023-08-06
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.080.01
IEC 60191-6-21:2010
半导体器件的机械标准化第6-21部分:表面贴装半导体器件封装外形图的一般规则 - 小外形封装（sop）封装尺寸的测量方法
- 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
- 【发布日期】2010-08-30
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.080.01
IEC 60191-6-18:2010
半导体器件的机械标准化 - 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图的准备通则 - 球栅阵列（BGA）设计指南
- 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
- 【发布日期】2010-01-07
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.080.01
