半导体器件的机械标准化-第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则-焊球阵列(BGA)封装的尺寸测量方法
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GB/T 15879.604-2023
半导体器件的机械标准化 第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列（BGA）封装的尺寸测量方法
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2023-05-23
- 【CCS分类】L55微电路综合
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
20231784-T-339
半导体器件的机械标准化 第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装（BGA）的设计指南
- 【发布单位或类别】 CN-PLAN国家标准计划
- 【发布日期】2023-12-28
- 【CCS分类】微电路综合
- 【ICS分类】31.080.01半导体器分立件综合
20230650-T-339
半导体器件的机械标准化 第6-21部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 小外形封装（SOP）尺寸测量方法
- 【发布单位或类别】 CN-PLAN国家标准计划
- 【发布日期】2023-08-06
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.080.01半导体器分立件综合
20231789-T-339
半导体器件的机械标准化 第6-20部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 小外形J形引线封装（SOJ）尺寸测量方法
- 【发布单位或类别】 CN-PLAN国家标准计划
- 【发布日期】2023-12-28
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
20231783-T-339
半导体器件的机械标准化 第6-3部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 四边扁平封装（QFP）的尺寸测量方法
- 【发布单位或类别】 CN-PLAN国家标准计划
- 【发布日期】2023-12-28
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.080.01半导体器分立件综合
IEC 60191-6-4:2003
半导体器件的机械标准化.第6-4部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.球栅阵列（BGA）封装尺寸的测量方法
- 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
- 【发布日期】2003-06-11
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.080.01半导体器分立件综合
20230648-T-339
半导体器件的机械标准化 第6-17部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 叠层封装设计指南-密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA）
- 【发布单位或类别】 CN-PLAN国家标准计划
- 【发布日期】2023-08-06
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.080.01半导体器分立件综合
DIN EN 60191-6-4
半导体器件的机械标准化.第6-4部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.球栅阵列（BGA）封装尺寸的测量方法（IEC 60191-6-4-2003）；德文版EN 60191-6-4:2003
- 【发布单位或类别】 DE-DIN德国标准化学会
- 【发布日期】2004-01-01
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】半导体器分立件综合
IEC 60191-6-21:2010
半导体器件的机械标准化第6-21部分:表面贴装半导体器件封装外形图的一般规则 - 小外形封装（sop）封装尺寸的测量方法
- 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
- 【发布日期】2010-08-30
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.080.01半导体器分立件综合
BS 08/30175763 DC
英国标准EN 60191-6-18 半导体器件的机械标准化 第6-18部分 表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 球栅阵列（BGA）设计指南
- 【发布单位或类别】 GB-BSI英国标准学会
- 【发布日期】2008-01-03
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】半导体器分立件综合
IEC 60191-6-20:2010
半导体器件的机械标准化 - 第6-20部分:表面贴装半导体器件封装外形图的一般规则 - 小型J型引线封装（Soj）封装尺寸测量方法
- 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
- 【发布日期】2010-08-30
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.080.01半导体器分立件综合
BS 08/30190026 DC
英国标准EN 60191-6-20 半导体器件的机械标准化 第6-20部分 表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 小外形J形引线封装（SOJ）的封装尺寸测量方法
- 【发布单位或类别】 GB-BSI英国标准学会
- 【发布日期】2008-12-01
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】集成电路、微电子学
DIN IEC 60191-6-20-DRAFT
文件草案.半导体器件的机械标准化.第6-20部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.小外形J引线封装（SOJ）的封装尺寸测量方法（IEC 47D/732/CD:2008）
- 【发布单位或类别】 DE-DIN德国标准化学会
- 【发布日期】2009-02-01
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】
DIN IEC 60191-6-21-DRAFT
文件草案.半导体器件的机械标准化.第6-21部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.小型封装外形尺寸的测量方法（SOP）（IEC 47D/733/CD:2008）
- 【发布单位或类别】 DE-DIN德国标准化学会
- 【发布日期】2009-02-01
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】
20210841-T-339
半导体器件机械标准化 第6-12部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则密节距焊盘阵列封装（FLGA）的设计指南
- 【发布单位或类别】 CN-PLAN国家标准计划
- 【发布日期】2021-04-30
- 【CCS分类】L55
- 【ICS分类】31.080.01
DIN EN 60191-6-20
半导体器件的机械标准化.第6-20部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.小外形J引线封装（SOJ）封装尺寸的测量方法（IEC 60191-6-20-2010）；德文版EN 60191-6-2
- 【发布单位或类别】 DE-DIN德国标准化学会
- 【发布日期】2011-03-01
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】
BS 08/30190030 DC
英国标准EN 60191-6-21 半导体器件的机械标准化 第6-21部分 表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 小外形包装的包装尺寸测量方法（SOP）
- 【发布单位或类别】 GB-BSI英国标准学会
- 【发布日期】2008-12-01
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】
IEC 60191-6-3:2000
半导体器件的机械标准化 - 第6-3部分:表面贴装半导体器件封装外形图的一般规则 - 四方扁平封装的封装尺寸测量方法（qfp）
- 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
- 【发布日期】2000-09-29
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.080.01
DIN EN 60191-6-21
半导体器件的机械标准化.第6-21部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.小型封装外形尺寸的测量方法（SOP）（IEC 60191-6-21-2010）；德文版EN 60191-6-21:2010
- 【发布单位或类别】 DE-DIN德国标准化学会
- 【发布日期】2011-03-01
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】
20242267-T-339
半导体器件的机械标准化 第6-5部分：表面安装半导体器件外形图绘制的一般规则 密节距焊球阵列（FBGA）设计指南
- 【发布单位或类别】 CN-PLAN国家标准计划
- 【发布日期】2024-07-25
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.200
