膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用能力批准程序〕
原创来源：北检院 发布时间：2024-12-19 14:48:05 点击数：
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GB/T 16466-1996
膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范（采用能力批准程序）
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】1996-07-09
- 【CCS分类】L55微电路综合
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
GB/T 13062-2018
半导体器件 集成电路 第21-1部分：膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范（采用鉴定批准程序）
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2018-12-28
- 【CCS分类】L57膜集成电路
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
GB/T 16465-1996
膜集成电路和混合膜集成电路分规范（采用能力批准程序）
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】1996-07-09
- 【CCS分类】L55微电路综合
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
GB/T 11498-2018
半导体器件 集成电路 第21部分：膜集成电路和混合膜集成电路分规范（采用鉴定批准程序）
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2018-12-28
- 【CCS分类】L57膜集成电路
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
GB/T 13062-1991
膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用鉴定批准程序)
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】1991-07-06
- 【CCS分类】L55微电路综合
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
GB/T 11498-1989
膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用鉴定批准程序) (可供认证用)
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】1989-03-31
- 【CCS分类】L55微电路综合
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
BS QC 760201:1997
电子元件质量评定协调体系 半导体器件 集成电路 基于能力批准程序的薄膜集成电路和混合薄膜集成电路空白详细规范
- 【发布单位或类别】 GB-BSI英国标准学会
- 【发布日期】1997-08-15
- 【CCS分类】微电路综合
- 【ICS分类】集成电路、微电子学
IEC 60748-22-1:1997
半导体器件 - 集成电路 - 第22-1部分:基于能力审批程序的薄膜集成电路和混合薄膜集成电路的空白详细规范
- 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
- 【发布日期】1997-04-10
- 【CCS分类】微电路综合
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
BS QC 760101:1997
电子元件质量评定协调体系 半导体器件 集成电路 基于资格认证程序的薄膜集成电路和混合薄膜集成电路空白详细规范
- 【发布单位或类别】 GB-BSI英国标准学会
- 【发布日期】1997-08-15
- 【CCS分类】膜集成电路
- 【ICS分类】集成电路、微电子学
BS QC 760200:1997
电子元件质量评定协调体系 半导体器件 集成电路 基于能力批准程序的薄膜集成电路和混合薄膜集成电路分规范
- 【发布单位或类别】 GB-BSI英国标准学会
- 【发布日期】1997-08-15
- 【CCS分类】微电路综合
- 【ICS分类】集成电路、微电子学
BS EN 165000-1:1996
薄膜和混合集成电路 通用规范 能力批准程序
- 【发布单位或类别】 GB-BSI英国标准学会
- 【发布日期】1996-10-15
- 【CCS分类】半导体集成电路
- 【ICS分类】集成电路、微电子学
BS CECC 63201:1985
电子元件质量评定协调体系规范 空白详细规范:薄膜和混合集成电路（能力批准）
- 【发布单位或类别】 GB-BSI英国标准学会
- 【发布日期】1985-06-15
- 【CCS分类】电子技术专用材料
- 【ICS分类】集成电路、微电子学
GB/T 8976-1996
膜集成电路和混合膜集成电路总规范
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】1996-07-09
- 【CCS分类】L55电子技术专用材料
- 【ICS分类】31.200污水
GB/T 12842-1991
膜集成电路和混合膜集成电路术语
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】1991-04-28
- 【CCS分类】L55
- 【ICS分类】31.200电子电信设备用机电元件
GB/T 43035-2023
半导体器件 集成电路 第20部分：膜集成电路和混合膜集成电路总规范 第一篇：内部目检要求
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2023-09-07
- 【CCS分类】L57
- 【ICS分类】31.200
DIN EN 165000-1
薄膜和混合集成电路.第1部分:总规范.能力批准程序；德文版EN 165000-1:1996
- 【发布单位或类别】 DE-DIN德国标准化学会
- 【发布日期】1996-11-01
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】
GB/T 15138-1994
膜集成电路和混合集成电路外形尺寸
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】1994-06-25
- 【CCS分类】L55
- 【ICS分类】31.200
GB/T 17574.10-2003
半导体器件 集成电路 第2-10部分:数字集成电路 集成电路动态读/写存储器空白详细规范
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2003-11-24
- 【CCS分类】L56
- 【ICS分类】31.200
SJ/T 10455-2020
厚膜混合集成电路用铜导体浆料
- 【发布单位或类别】 CN-SJ行业标准-电子
- 【发布日期】2020-12-09
- 【CCS分类】L90
- 【ICS分类】13.060.30
SJ/T 10454-2020
厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料
- 【发布单位或类别】 CN-SJ行业标准-电子
- 【发布日期】2020-12-09
- 【CCS分类】L90
- 【ICS分类】31.220
检测流程
1、确认客户委托，寄样。
2、到样之后，确定具体的试验项目以及试验方案。
3、实验室报价。
4、签订保密协议，进行试验。
5、完成试验，确定检测报告
6、后期技术服务
友情提示：暂不接受个人委托测试
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