塑料有引线片式载体封装引线框架规范
原创来源:北检院 发布时间:2024-12-19 21:48:50 点击数:
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半导体集成电路 塑料有引线片式载体封装引线框架规范
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【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
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【发布日期】2015-05-15
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【CCS分类】L56半导体集成电路
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【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
塑料有引线片式载体封装引线框架规范
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【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
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【发布日期】1996-09-09
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【CCS分类】L55微电路综合
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【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
半导体集成电路 塑料四面引线扁平封装引线框架规范
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【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
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【发布日期】2015-05-15
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【CCS分类】L56半导体集成电路
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【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
半导体集成电路 塑料双列封装冲制型引线框架规范
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【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
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【发布日期】2015-05-15
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【CCS分类】L56半导体集成电路
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【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
塑料四面引线扁平封装引线框架规范
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【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
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【发布日期】1995-12-22
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【CCS分类】L55微电路综合
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【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
半导体集成电路 塑料双列封装冲制型引线框架规范
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【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
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【发布日期】1993-01-21
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【CCS分类】L55微电路综合
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【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
半导体集成电路 塑料小外形封装冲制型引线框架
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【发布单位或类别】 CN-TUANTI团体标准
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【发布日期】2023-06-29
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【CCS分类】L电子元器件与信息技术
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【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
电子设备用带“J”型引线的塑料芯片载体(PCC)封装芯片载体插座空白详细规范
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【发布单位或类别】 US-ECA美国电子元器件、组件及材料协会
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【发布日期】1997-11-06
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【CCS分类】
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【ICS分类】
检测流程
1、确认客户委托,寄样。
2、到样之后,确定具体的试验项目以及试验方案。
3、实验室报价。
4、签订保密协议,进行试验。
5、完成试验,确定检测报告
6、后期技术服务
友情提示:暂不接受个人委托测试
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