微机电系统(MEMS)技术-MEMS结构共振疲劳试验方法
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高新技术企业
GB/T 38447-2020
微机电系统（MEMS）技术 MEMS结构共振疲劳试验方法
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2020-03-06
- 【CCS分类】L55微电路综合
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
GB/T 44839-2024
微机电系统（MEMS）技术 MEMS材料微柱压缩试验方法
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2024-10-26
- 【CCS分类】L59微型组件
- 【ICS分类】31.080.99其他半导体分立器件
GB/T 42895-2023
微机电系统（MEMS）技术 硅基MEMS微结构弯曲强度试验方法
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2023-08-06
- 【CCS分类】L59微型组件
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
GB/T 42896-2023
微机电系统（MEMS）技术 硅基MEMS纳尺度结构冲击试验方法
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2023-08-06
- 【CCS分类】L59微型组件
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
GB/T 44513-2024
微机电系统（MEMS）技术 传感器用MEMS压电薄膜的环境试验方法
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2024-09-29
- 【CCS分类】L59微型组件
- 【ICS分类】31.080.99其他半导体分立器件
GB/T 42897-2023
微机电系统（MEMS）技术 硅基MEMS纳米厚度膜抗拉强度试验方法
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2023-08-06
- 【CCS分类】L59微型组件
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
GB/T 38341-2019
微机电系统(MEMS)技术 MEMS器件的可靠性综合环境试验方法
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2019-12-31
- 【CCS分类】L55微电路综合
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
GB/T 44514-2024
微机电系统（MEMS）技术 层状MEMS材料界面黏附能四点弯曲试验方法
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2024-09-29
- 【CCS分类】L59微型组件
- 【ICS分类】31.080.99其他半导体分立器件
GB/T 44842-2024
微机电系统（MEMS）技术 薄膜材料的弯曲试验方法
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2024-10-26
- 【CCS分类】L59微型组件
- 【ICS分类】31.080.99其他半导体分立器件
GB/T 44517-2024
微机电系统（MEMS）技术 MEMS膜残余应力的晶圆曲率和悬臂梁挠度试验方法
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2024-09-29
- 【CCS分类】L59微型组件
- 【ICS分类】31.080.99其他半导体分立器件
GB/T 38446-2020
微机电系统（MEMS）技术 带状薄膜抗拉性能的试验方法
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2020-03-06
- 【CCS分类】L55微电路综合
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
20242021-T-469
微机电系统（MEMS）技术 MEMS电容式麦克风性能试验方法
- 【发布单位或类别】 CN-PLAN国家标准计划
- 【发布日期】2024-06-28
- 【CCS分类】微型组件
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
GB/T 44515-2024
微机电系统（MEMS）技术 MEMS压电薄膜机电转换特性测量方法
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2024-09-29
- 【CCS分类】L59微型组件
- 【ICS分类】31.080.99其他半导体分立器件
GB/T 26111-2023
微机电系统（MEMS）技术 术语
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2023-05-23
- 【CCS分类】L59微型组件
- 【ICS分类】31.080.99其他半导体分立器件
DIN IEC 62047-12-DRAFT
文件草稿.半导体器件.微机电器件.第12部分:利用MEMS结构的共振对薄膜材料进行疲劳试验的方法（IEC 47F/43/CD:2010）
- 【发布单位或类别】 DE-DIN德国标准化学会
- 【发布日期】2010-05-01
- 【CCS分类】微型组件
- 【ICS分类】其他半导体分立器件
DIN EN 62047-12
半导体器件.微机电器件.第12部分:使用MEMS结构共振的薄膜材料弯曲疲劳试验方法（IEC 62047-12-2011）；德文版EN 62047-12:2011
- 【发布单位或类别】 DE-DIN德国标准化学会
- 【发布日期】2012-06-01
- 【CCS分类】微电路综合
- 【ICS分类】其他半导体分立器件
GB/T 42597-2023
微机电系统（MEMS）技术 陀螺仪
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2023-05-23
- 【CCS分类】L59微电路综合
- 【ICS分类】31.080.99集成电路、微电子学
GB/T 44529-2024
微机电系统（MEMS）技术 射频MEMS环行器和隔离器
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2024-09-29
- 【CCS分类】L59
- 【ICS分类】31.080.99集成电路、微电子学
GB/T 34894-2017
微机电系统（MEMS）技术 基于光学干涉的MEMS微结构应变梯度测量方法
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2017-11-01
- 【CCS分类】L55
- 【ICS分类】31.200
GB/T 34900-2017
微机电系统（MEMS）技术 基于光学干涉的MEMS微结构残余应变测量方法
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2017-11-01
- 【CCS分类】L55
- 【ICS分类】31.200
