半导体器件-集成电路-第3部分：模拟集成电路
原创来源：北检院 发布时间：2024-12-24 16:49:00 点击数：
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GB/T 17940-2000
半导体器件 集成电路 第3部分:模拟集成电路
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2000-01-03
- 【CCS分类】L56半导体集成电路
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
20233685-T-339
半导体器件 集成电路 第3部分：模拟集成电路 第一篇：单片集成运算放大器空白详细规范
- 【发布单位或类别】 CN-PLAN国家标准计划
- 【发布日期】2023-12-28
- 【CCS分类】L56半导体集成电路
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
20063824-T-339
半导体器件 集成电路 第3-1部分：模拟集成电路 半导体集成运算放大器空白详细规范
- 【发布单位或类别】 CN-PLAN国家标准计划
- 【发布日期】2005-12-30
- 【CCS分类】L56半导体集成电路
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
KS C IEC 60748-3-2002(2022)
半导体器件集成电路第3部分:模拟集成电路
- 【发布单位或类别】 KR-KS韩国标准
- 【发布日期】2002-11-30
- 【CCS分类】半导体集成电路
- 【ICS分类】31.080.01半导体器分立件综合
KS C IEC 60748-3-2002(2017)
半导体器件集成电路第3部分:模拟集成电路
- 【发布单位或类别】 KR-KS韩国标准
- 【发布日期】2002-11-30
- 【CCS分类】膜集成电路
- 【ICS分类】31.080.01半导体器分立件综合
KS C IEC 60748-3-1-2002(2022)
半导体器件集成电路第3部分:模拟集成电路第1节:单片集成运算放大器空白详细规范
- 【发布单位或类别】 KR-KS韩国标准
- 【发布日期】2002-11-30
- 【CCS分类】半导体集成电路
- 【ICS分类】31.080.01半导体器分立件综合
GB/T 12750-2006
半导体器件 集成电路 第11部分：半导体集成电路分规范（不包括混合电路）
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2006-08-23
- 【CCS分类】L56半导体集成电路
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
KS C IEC 60748-3-1-2002(2017)
半导体器件集成电路第3部分:模拟集成电路第1节:单片集成运算放大器空白详细规范
- 【发布单位或类别】 KR-KS韩国标准
- 【发布日期】2002-11-30
- 【CCS分类】膜集成电路
- 【ICS分类】31.080.01半导体器分立件综合
GB/T 11498-2018
半导体器件 集成电路 第21部分：膜集成电路和混合膜集成电路分规范（采用鉴定批准程序）
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2018-12-28
- 【CCS分类】L57膜集成电路
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
GB/T 20515-2006
半导体器件 集成电路 第5部分：半定制集成电路
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2006-10-10
- 【CCS分类】L56微电路综合
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
GB/T 17574.20-2006
半导体器件 集成电路 第2-20部分：数字集成电路 低压集成电路族规范
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2006-12-05
- 【CCS分类】L56半导体集成电路
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
GB/T 13062-2018
半导体器件 集成电路 第21-1部分：膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范（采用鉴定批准程序）
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2018-12-28
- 【CCS分类】L57半导体集成电路
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
IEC 60748-3:1986
半导体器件 - 集成电路 - 第3部分:模拟集成电路
- 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
- 【发布日期】1986-01-01
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
GB/T 43035-2023
半导体器件 集成电路 第20部分：膜集成电路和混合膜集成电路总规范 第一篇：内部目检要求
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2023-09-07
- 【CCS分类】L57
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
IEC 60748-3:1986/AMD2:1994
修正案2——半导体器件 集成电路 第3部分:模拟集成电路
- 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
- 【发布日期】1994-02-08
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
GB/T 17574-1998
半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】1998-11-17
- 【CCS分类】L55
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
IEC 60748-3:1986/AMD1:1991
修改件1——半导体器件 集成电路 第3部分:模拟集成电路
- 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
- 【发布日期】1991-11-15
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
GB/T 19403.1-2003
半导体器件 集成电路 第11部分:第1篇:半导体集成电路 内部目检 （不包括混合电路）
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2003-11-24
- 【CCS分类】L56
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
GB/T 20870.4-2024
半导体器件 第16-4部分：微波集成电路 开关
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2024-10-26
- 【CCS分类】L56
- 【ICS分类】31.080.01半导体器分立件综合
IEC 60748-4-3:2006
半导体器件 - 集成电路 - 第4-3部分:接口集成电路 - 模拟数字转换器（adc）的动态标准
- 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
- 【发布日期】2006-08-29
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
检测流程
1、确认客户委托，寄样。
2、到样之后，确定具体的试验项目以及试验方案。
3、实验室报价。
4、签订保密协议，进行试验。
5、完成试验，确定检测报告
6、后期技术服务
友情提示：暂不接受个人委托测试
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