集成电路(IC)卡封装框架

原创来源:北检院    发布时间:2024-12-25 20:23:20    点击数:

全国服务领域:河北、山西、黑龙江、吉林、辽宁、江苏、浙江、安徽、福建、江西、山东、河南、湖北、湖南、广东、海南、四川、贵州、云南、陕西、甘肃、青海、台湾、内蒙古、广西、西藏、宁夏、新疆、北京、天津、上海、重庆、香港、澳门

GB/T 39842-2021

集成电路(IC)卡封装框架

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2021-03-09
  • 【CCS分类】L56半导体集成电路
  • 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学

GB/T 18239-2000

集成电路(IC)卡读写机通用规范

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2000-10-17
  • 【CCS分类】L64数据媒体
  • 【ICS分类】35.240.15识别卡和有关装置

GB/T 31441-2015

电子收费 集成电路(IC)卡读写器技术要求

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2015-05-15
  • 【CCS分类】R07电子计算机应用
  • 【ICS分类】35.240.15识别卡和有关装置

GB/T 15878-2015

半导体集成电路 小外形封装引线框架规范

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2015-05-15
  • 【CCS分类】L56半导体集成电路
  • 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学

GB/T 19558-2004

集成电路(IC)卡公用付费电话系统总技术要求

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2004-06-08
  • 【CCS分类】M30通信设备综合
  • 【ICS分类】35.240.15识别卡和有关装置

GB/T 15877-2013

半导体集成电路 蚀刻型双列封装引线框架规范

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2013-12-31
  • 【CCS分类】L56半导体集成电路
  • 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学

CJ/T 334-2010

集成电路(IC)卡燃气流量计

  • 【发布单位或类别】 CN-CJ行业标准-城建
  • 【发布日期】2010-05-18
  • 【CCS分类】P47供气工程
  • 【ICS分类】35.240信息技术应用

CJ/T 243-2016

建设事业集成电路(IC)卡产品检测

  • 【发布单位或类别】 CN-CJ行业标准-城建
  • 【发布日期】2016-06-14
  • 【CCS分类】P07电子计算机应用
  • 【ICS分类】35.240.15识别卡和有关装置

GB/T 16525-2015

半导体集成电路 塑料有引线片式载体封装引线框架规范

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2015-05-15
  • 【CCS分类】L56半导体集成电路
  • 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学

GB/T 14112-2015

半导体集成电路 塑料双列封装冲制型引线框架规范

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2015-05-15
  • 【CCS分类】L56半导体集成电路
  • 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学

CJ/T 166-2014

建设事业集成电路(IC)卡应用技术条件

  • 【发布单位或类别】 CN-CJ行业标准-城建
  • 【发布日期】2014-04-22
  • 【CCS分类】P07电子计算机应用
  • 【ICS分类】35.240.60信息技术在运输和贸易中的应用

SJ/T 11166-1998

集成电路卡(IC卡)插座总规范

  • 【发布单位或类别】 CN-SJ行业标准-电子
  • 【发布日期】1998-03-11
  • 【CCS分类】L64数据媒体
  • 【ICS分类】35.240.15识别卡和有关装置

CJ/T 243-2007

建设事业集成电路(IC)卡产品检测

  • 【发布单位或类别】 CN-CJ行业标准-城建
  • 【发布日期】2007-04-18
  • 【CCS分类】P07电子计算机应用
  • 【ICS分类】35.240.60信息技术在运输和贸易中的应用

CJ/T 166-2006

建设事业集成电路(IC)卡应用技术

  • 【发布单位或类别】 CN-CJ行业标准-城建
  • 【发布日期】2006-06-26
  • 【CCS分类】P07电子计算机应用
  • 【ICS分类】35.240.15识别卡和有关装置

GB/T 15876-2015

半导体集成电路 塑料四面引线扁平封装引线框架规范

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2015-05-15
  • 【CCS分类】L56半导体集成电路
  • 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学

JR/T 0025.16-2018

中国金融集成电路(IC)卡规范 第16部分:IC卡互联网终端规范

  • 【发布单位或类别】 CN-JR行业标准-金融
  • 【发布日期】2018-11-28
  • 【CCS分类】A11金融、保险
  • 【ICS分类】35.240.40信息技术在银行中的应用

JR/T 0025.12-2018

中国金融集成电路(IC)卡规范 第12部分:非接触式IC卡支付规范

  • 【发布单位或类别】 CN-JR行业标准-金融
  • 【发布日期】2018-11-28
  • 【CCS分类】A11金融、保险
  • 【ICS分类】35.240.40信息技术在银行中的应用

DB31/T 239-2020

城市公共交通非接触式集成电路(IC)卡交易终端机技术规范

  • 【发布单位或类别】 CN-DB31上海市地方标准
  • 【发布日期】2020-02-28
  • 【CCS分类】l70/84信息处理技术
  • 【ICS分类】35.240信息技术应用

JR/T 0025.14-2018

中国金融集成电路(IC)卡规范 第14部分:非接触式IC卡小额支付扩展应用规范

  • 【发布单位或类别】 CN-JR行业标准-金融
  • 【发布日期】2018-11-28
  • 【CCS分类】A11金融、保险
  • 【ICS分类】35.240.40信息技术在银行中的应用

JR/T 0025.3-2018

中国金融集成电路(IC)卡规范 第3部分:与应用无关的IC卡与终端接口规范

  • 【发布单位或类别】 CN-JR行业标准-金融
  • 【发布日期】2018-11-28
  • 【CCS分类】A11金融、保险
  • 【ICS分类】35.240.40信息技术在银行中的应用

检测流程

1、确认客户委托,寄样。

2、到样之后,确定具体的试验项目以及试验方案。

3、实验室报价。

4、签订保密协议,进行试验。

5、完成试验,确定检测报告

6、后期技术服务

友情提示:暂不接受个人委托测试

以上是关于"集成电路(IC)卡封装框架"的介绍,如有其他问题可以咨询工程师为您服务!

实验室仪器

实验室仪器

荣誉资质

荣誉资质

集成电路(IC)卡封装框架

© 2024 北检(北京)检测技术研究院 ALL RIGHTS RESERVED