硅抛光片氧化诱生缺陷的检验方法
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高新技术企业
GB/T 4058-2009
硅抛光片氧化诱生缺陷的检验方法
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2009-10-30
- 【CCS分类】H80半金属与半导体材料综合
- 【ICS分类】29.045半导体材料
GB/T 4058-1995
硅抛光片氧化诱生缺陷的检验方法
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】1995-04-18
- 【CCS分类】H26金属无损检验方法
- 【ICS分类】77.040.30金属材料化学分析
GB/T 6624-2009
硅抛光片表面质量目测检验方法
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2009-10-30
- 【CCS分类】H80半金属与半导体材料综合
- 【ICS分类】29.045半导体材料
GB/T 19921-2018
硅抛光片表面颗粒测试方法
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2018-12-28
- 【CCS分类】H21金属物理性能试验方法
- 【ICS分类】77.040金属材料试验
GB/T 19921-2005
硅抛光片表面颗粒测试方法
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2005-09-19
- 【CCS分类】H17半金属及半导体材料分析方法
- 【ICS分类】77.040.01金属材料试验综合
GB/T 6624-1995
硅抛光片表面质量目测检验方法
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】1995-04-18
- 【CCS分类】H21金属物理性能试验方法
- 【ICS分类】71.100化工产品
GB/T 6621-1995
硅抛光片表面平整度测试方法
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】1995-04-18
- 【CCS分类】H21金属物理性能试验方法
- 【ICS分类】29.045半导体材料
GB/T 17169-1997
硅抛光片和外延片表面质量光反射测试方法
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】1997-12-22
- 【CCS分类】H24金相检验方法
- 【ICS分类】29.045半导体材料
YS/T 25-1992
硅抛光片表面清洗方法
- 【发布单位或类别】 CN-YS行业标准-有色金属
- 【发布日期】1992-03-09
- 【CCS分类】H22金属力学性能试验方法
- 【ICS分类】29.045半导体材料
