宇航用系统级封装(SiP)保证要求
CMA资质认定
CNAS认可证书
ISO认证
高新技术企业
GB/T 41037-2021
宇航用系统级封装（SiP）保证要求
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2021-12-31
- 【CCS分类】V25电子元器件
- 【ICS分类】49.060航空航天用电气设备和系统
GB/T 44801-2024
系统级封装（SiP）术语
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2024-10-26
- 【CCS分类】L56半导体集成电路
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
GB/T 44795-2024
系统级封装（SiP）一体化基板通用要求
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2024-10-26
- 【CCS分类】L56半导体集成电路
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
T/SHDSGY 220-2022
系统级封装（sip）工艺流程规范
- 【发布单位或类别】 CN-TUANTI团体标准
- 【发布日期】2022-12-27
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.020电子元器件综合
T/SHDSGY 218-2022
系统级封装（sip）设计技术规范
- 【发布单位或类别】 CN-TUANTI团体标准
- 【发布日期】2022-12-27
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.020电子元器件综合
