集成电路用全自动装片机
原创来源：北检院 发布时间：2024-12-29 00:29:52 点击数：
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GB/T 41213-2021
集成电路用全自动装片机
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2021-12-31
- 【CCS分类】L95电子工业生产设备综合
- 【ICS分类】31.220电子电信设备用机电元件
GB/T 42835-2023
半导体集成电路 片上系统（SoC）
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2023-08-06
- 【CCS分类】L56半导体集成电路
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
GB/T 41325-2022
集成电路用低密度晶体原生凹坑硅单晶抛光片
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2022-03-09
- 【CCS分类】H82元素半导体材料
- 【ICS分类】29.045半导体材料
GB/T 11498-2018
半导体器件 集成电路 第21部分：膜集成电路和混合膜集成电路分规范（采用鉴定批准程序）
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2018-12-28
- 【CCS分类】L57膜集成电路
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
GB/T 40577-2021
集成电路制造设备术语
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2021-10-11
- 【CCS分类】L95电子工业生产设备综合
- 【ICS分类】31.220电子电信设备用机电元件
GB/T 18239-2000
集成电路（IC）卡读写机通用规范
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2000-10-17
- 【CCS分类】L64数据媒体
- 【ICS分类】35.240.15识别卡和有关装置
GB/T 17574.20-2006
半导体器件 集成电路 第2-20部分：数字集成电路 低压集成电路族规范
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2006-12-05
- 【CCS分类】L56半导体集成电路
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
SJ 21449-2018
集成电路陶瓷封装 装片前检验要求
- 【发布单位或类别】 CN-SJ行业标准-电子
- 【发布日期】2018-01-18
- 【CCS分类】微电路综合
- 【ICS分类】集成电路、微电子学
GB/T 8976-1996
膜集成电路和混合膜集成电路总规范
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】1996-07-09
- 【CCS分类】L55微电路综合
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
GB/T 12842-1991
膜集成电路和混合膜集成电路术语
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】1991-04-28
- 【CCS分类】L55半导体集成电路
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
GB/T 20515-2006
半导体器件 集成电路 第5部分：半定制集成电路
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2006-10-10
- 【CCS分类】L56微电路综合
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
GB/T 15138-1994
膜集成电路和混合集成电路外形尺寸
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】1994-06-25
- 【CCS分类】L55半导体集成电路
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
GB/T 17940-2000
半导体器件 集成电路 第3部分:模拟集成电路
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2000-01-03
- 【CCS分类】L56微电路综合
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
SJ 21451-2018
集成电路陶瓷封装圆片划片工艺技术要求
- 【发布单位或类别】 CN-SJ行业标准-电子
- 【发布日期】2018-01-18
- 【CCS分类】微电路综合
- 【ICS分类】集成电路、微电子学
GB/T 16465-1996
膜集成电路和混合膜集成电路分规范（采用能力批准程序）
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】1996-07-09
- 【CCS分类】L55微电路综合
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
SJ 21450-2018
集成电路陶瓷封装圆片减薄工艺技术要求
- 【发布单位或类别】 CN-SJ行业标准-电子
- 【发布日期】2018-01-18
- 【CCS分类】微电路综合
- 【ICS分类】集成电路、微电子学
GB/T 17574-1998
半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】1998-11-17
- 【CCS分类】L55
- 【ICS分类】31.200
GB/T 16466-1996
膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范（采用能力批准程序）
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】1996-07-09
- 【CCS分类】L55
- 【ICS分类】31.200
GB/T 9178-1988
集成电路术语
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】1988-05-19
- 【CCS分类】L55
- 【ICS分类】31.200
SJ 21452-2018
集成电路陶瓷封装芯片胶粘接装片工艺技术要求
- 【发布单位或类别】 CN-SJ行业标准-电子
- 【发布日期】2018-01-18
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】
检测流程
1、确认客户委托，寄样。
2、到样之后，确定具体的试验项目以及试验方案。
3、实验室报价。
4、签订保密协议，进行试验。
5、完成试验，确定检测报告
6、后期技术服务
友情提示：暂不接受个人委托测试
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服务项目
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