集成电路用低密度晶体原生凹坑硅单晶抛光片
GB/T 41325-2022
集成电路用低密度晶体原生凹坑硅单晶抛光片
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2022-03-09
- 【CCS分类】H82元素半导体材料
- 【ICS分类】29.045半导体材料
旗下实验室资质
我司旗下实验室具备CMA资质认定及CNAS认可，具体项目是否在资质认定/实验室认可范围内请与工程师确认。
CMA资质认定
CNAS认可证书
ISO认证
