集成电路用低密度晶体原生凹坑硅单晶抛光片
CMA资质认定
CNAS认可证书
ISO认证
高新技术企业
GB/T 41325-2022
集成电路用低密度晶体原生凹坑硅单晶抛光片
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2022-03-09
- 【CCS分类】H82元素半导体材料
- 【ICS分类】29.045半导体材料
