表面安装技术-第1部分：表面安装元器件(SMDS)规范的标准方法
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高新技术企业
GB/T 19405.1-2003
表面安装技术 第1部分：表面安装元器件(SMDS)规范的标准方法
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2003-11-24
- 【CCS分类】L94电子设备机械结构件
- 【ICS分类】31.240电子设备用机械构件
20240777-T-339
表面安装技术 第1部分：表面安装元器件（SMDs）规范的标准方法
- 【发布单位或类别】 CN-PLAN国家标准计划
- 【发布日期】2024-04-25
- 【CCS分类】电子设备机械结构件
- 【ICS分类】31.180印制电路和印制电路板
GB/T 19405.2-2003
表面安装技术 第2部分：表面安装元器件的运输和贮存条件——应用指南
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2003-11-24
- 【CCS分类】L94半导体分立器件综合
- 【ICS分类】31.240电子设备用机械构件
20240778-T-339
表面安装技术 第2部分：表面安装元器件的运输和贮存条件 应用指南
- 【发布单位或类别】 CN-PLAN国家标准计划
- 【发布日期】2024-04-25
- 【CCS分类】印制电路
- 【ICS分类】31.180印制电路和印制电路板
20180212-T-339
表面安装技术 第3部分：规范通孔回流焊用元器件的标准方法
- 【发布单位或类别】 CN-PLAN国家标准计划
- 【发布日期】2018-03-20
- 【CCS分类】94印制电路
- 【ICS分类】31.180印制电路和印制电路板
GB/T 4937.201-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2018-09-17
- 【CCS分类】L40电子设备机械结构件
- 【ICS分类】31.080.01半导体器分立件综合
20201528-T-339
表面安装技术 第4部分：湿敏器件的处理、标记、包装和分类
- 【发布单位或类别】 CN-PLAN国家标准计划
- 【发布日期】2020-04-01
- 【CCS分类】L30
- 【ICS分类】31.180印制电路和印制电路板
IEC 61760-2:2021
表面安装技术 - 第2部分:表面安装器件（SMD）的运输和存储条件 - 应用指南
- 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
- 【发布日期】2021-07-16
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.240电子设备用机械构件
KS C IEC 61760-2-2009(2020)
表面安装技术第2部分:表面安装器件（SMD）的运输和储存条件应用指南
- 【发布单位或类别】 KR-KS韩国标准
- 【发布日期】2009-12-01
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.240电子设备用机械构件
JIS C 5070:2009
表面安装技术第2部分:表面安装器件（SMD）的运输和储存条件应用指南
- 【发布单位或类别】 JP-JSA日本工业标准调查会
- 【发布日期】2009-01-01
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】电子元器件组件
IEC 61760-4:2015+AMD1:2018 CSV
表面安装技术第4部分:湿敏器件的分类、包装、标签和处理
- 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
- 【发布日期】2018-03-13
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.190电子设备用机械构件
KS C IEC 61760-1-2007(2017)
表面安装技术第1部分:表面安装元件规范的标准方法
- 【发布单位或类别】 KR-KS韩国标准
- 【发布日期】2007-11-29
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.240电子设备用机械构件
KS C IEC 61760-1-2007(2022)
表面安装技术－第1部分:表面安装元件（SMD）规范的标准方法
- 【发布单位或类别】 KR-KS韩国标准
- 【发布日期】2007-11-29
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.240电子元器件组件
IEC 61760-4:2015/AMD1:2018
修改件1.表面安装技术.第4部分:湿敏器件的分类、包装、标签和处理
- 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
- 【发布日期】2018-03-13
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.190印制电路和印制电路板
20204060-T-339
电子装联技术 第4部分：阵列型封装表面安装器件焊点的耐久性测试方法
- 【发布单位或类别】 CN-PLAN国家标准计划
- 【发布日期】2020-11-19
- 【CCS分类】L30
- 【ICS分类】31.180电子设备用机械构件
IEC 61760-2:2007
表面安装技术.第2部分:表面安装器件（SMD）的运输和储存条件.应用指南
- 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
- 【发布日期】2007-04-24
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.240电子元器件组件
KS C IEC 62137-1-1-2009(2020)
表面安装技术表面安装焊点环境和耐久性试验方法第1－1部分:抗拉强度试验
- 【发布单位或类别】 KR-KS韩国标准
- 【发布日期】2009-12-01
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.190电子元器件组件
JIS C 5070:2002
表面安装技术第2部分:表面安装器件（SMD）的运输和储存条件应用指南
- 【发布单位或类别】 JP-JSA日本工业标准调查会
- 【发布日期】2002-01-01
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】电子设备用机械构件
KS C 62137-1-4-2024
表面安装技术表面安装焊点的环境和耐久性试验方法第1-4部分:循环弯曲试验
- 【发布单位或类别】 KR-KS韩国标准
- 【发布日期】2024-06-07
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.190
GB/T 19247.1-2003
印制板组装 第1部分:通用规范 采用表面安装和相关组装技术的电子和电气焊接组装的要求
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2003-07-02
- 【CCS分类】L94
- 【ICS分类】31.240
