表面安装技术-第1部分:表面安装元器件(SMDS)规范的标准方法

原创来源:北检院    发布时间:2024-12-30 16:30:02    点击数:

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GB/T 19405.1-2003

表面安装技术 第1部分:表面安装元器件(SMDS)规范的标准方法

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2003-11-24
  • 【CCS分类】L94电子设备机械结构件
  • 【ICS分类】31.240电子设备用机械构件

20240777-T-339

表面安装技术 第1部分:表面安装元器件(SMDs)规范的标准方法

  • 【发布单位或类别】 CN-PLAN国家标准计划
  • 【发布日期】2024-04-25
  • 【CCS分类】电子设备机械结构件
  • 【ICS分类】31.180印制电路和印制电路板

GB/T 19405.2-2003

表面安装技术 第2部分:表面安装元器件的运输和贮存条件——应用指南

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2003-11-24
  • 【CCS分类】L94半导体分立器件综合
  • 【ICS分类】31.240电子设备用机械构件

20240778-T-339

表面安装技术 第2部分:表面安装元器件的运输和贮存条件 应用指南

  • 【发布单位或类别】 CN-PLAN国家标准计划
  • 【发布日期】2024-04-25
  • 【CCS分类】印制电路
  • 【ICS分类】31.180印制电路和印制电路板

20180212-T-339

表面安装技术 第3部分:规范通孔回流焊用元器件的标准方法

  • 【发布单位或类别】 CN-PLAN国家标准计划
  • 【发布日期】2018-03-20
  • 【CCS分类】94印制电路
  • 【ICS分类】31.180印制电路和印制电路板

GB/T 4937.201-2018

半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分:对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2018-09-17
  • 【CCS分类】L40电子设备机械结构件
  • 【ICS分类】31.080.01半导体器分立件综合

20201528-T-339

表面安装技术 第4部分:湿敏器件的处理、标记、包装和分类

  • 【发布单位或类别】 CN-PLAN国家标准计划
  • 【发布日期】2020-04-01
  • 【CCS分类】L30
  • 【ICS分类】31.180印制电路和印制电路板

IEC 61760-2:2021

表面安装技术 - 第2部分:表面安装器件(SMD)的运输和存储条件 - 应用指南

  • 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
  • 【发布日期】2021-07-16
  • 【CCS分类】
  • 【ICS分类】31.240电子设备用机械构件

KS C IEC 61760-2-2009(2020)

表面安装技术第2部分:表面安装器件(SMD)的运输和储存条件应用指南

  • 【发布单位或类别】 KR-KS韩国标准
  • 【发布日期】2009-12-01
  • 【CCS分类】
  • 【ICS分类】31.240电子设备用机械构件

JIS C 5070:2009

表面安装技术第2部分:表面安装器件(SMD)的运输和储存条件应用指南

  • 【发布单位或类别】 JP-JSA日本工业标准调查会
  • 【发布日期】2009-01-01
  • 【CCS分类】
  • 【ICS分类】电子元器件组件

IEC 61760-4:2015+AMD1:2018 CSV

表面安装技术第4部分:湿敏器件的分类、包装、标签和处理

  • 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
  • 【发布日期】2018-03-13
  • 【CCS分类】
  • 【ICS分类】31.190电子设备用机械构件

KS C IEC 61760-1-2007(2017)

表面安装技术第1部分:表面安装元件规范的标准方法

  • 【发布单位或类别】 KR-KS韩国标准
  • 【发布日期】2007-11-29
  • 【CCS分类】
  • 【ICS分类】31.240电子设备用机械构件

KS C IEC 61760-1-2007(2022)

表面安装技术-第1部分:表面安装元件(SMD)规范的标准方法

  • 【发布单位或类别】 KR-KS韩国标准
  • 【发布日期】2007-11-29
  • 【CCS分类】
  • 【ICS分类】31.240电子元器件组件

IEC 61760-4:2015/AMD1:2018

修改件1.表面安装技术.第4部分:湿敏器件的分类、包装、标签和处理

  • 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
  • 【发布日期】2018-03-13
  • 【CCS分类】
  • 【ICS分类】31.190印制电路和印制电路板

20204060-T-339

电子装联技术 第4部分:阵列型封装表面安装器件焊点的耐久性测试方法

  • 【发布单位或类别】 CN-PLAN国家标准计划
  • 【发布日期】2020-11-19
  • 【CCS分类】L30
  • 【ICS分类】31.180电子设备用机械构件

IEC 61760-2:2007

表面安装技术.第2部分:表面安装器件(SMD)的运输和储存条件.应用指南

  • 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
  • 【发布日期】2007-04-24
  • 【CCS分类】
  • 【ICS分类】31.240电子元器件组件

KS C IEC 62137-1-1-2009(2020)

表面安装技术表面安装焊点环境和耐久性试验方法第1-1部分:抗拉强度试验

  • 【发布单位或类别】 KR-KS韩国标准
  • 【发布日期】2009-12-01
  • 【CCS分类】
  • 【ICS分类】31.190电子元器件组件

JIS C 5070:2002

表面安装技术第2部分:表面安装器件(SMD)的运输和储存条件应用指南

  • 【发布单位或类别】 JP-JSA日本工业标准调查会
  • 【发布日期】2002-01-01
  • 【CCS分类】
  • 【ICS分类】电子设备用机械构件

KS C 62137-1-4-2024

表面安装技术表面安装焊点的环境和耐久性试验方法第1-4部分:循环弯曲试验

  • 【发布单位或类别】 KR-KS韩国标准
  • 【发布日期】2024-06-07
  • 【CCS分类】
  • 【ICS分类】31.190

GB/T 19247.1-2003

印制板组装 第1部分:通用规范 采用表面安装和相关组装技术的电子和电气焊接组装的要求

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2003-07-02
  • 【CCS分类】L94
  • 【ICS分类】31.240

检测流程

1、确认客户委托,寄样。

2、到样之后,确定具体的试验项目以及试验方案。

3、实验室报价。

4、签订保密协议,进行试验。

5、完成试验,确定检测报告

6、后期技术服务

友情提示:暂不接受个人委托测试

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实验室仪器

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