表面安装技术-第2部分：表面安装元器件的运输和贮存条件——应用指南
原创来源：北检院 发布时间：2024-12-30 16:32:41 点击数：
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GB/T 19405.2-2003
表面安装技术 第2部分：表面安装元器件的运输和贮存条件——应用指南
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2003-11-24
- 【CCS分类】L94电子设备机械结构件
- 【ICS分类】31.240电子设备用机械构件
20240778-T-339
表面安装技术 第2部分：表面安装元器件的运输和贮存条件 应用指南
- 【发布单位或类别】 CN-PLAN国家标准计划
- 【发布日期】2024-04-25
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.180印制电路和印制电路板
IEC 61760-2:2021
表面安装技术 - 第2部分:表面安装器件（SMD）的运输和存储条件 - 应用指南
- 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
- 【发布日期】2021-07-16
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.240电子设备用机械构件
KS C IEC 61760-2-2009(2020)
表面安装技术第2部分:表面安装器件（SMD）的运输和储存条件应用指南
- 【发布单位或类别】 KR-KS韩国标准
- 【发布日期】2009-12-01
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.240电子设备用机械构件
JIS C 5070:2009
表面安装技术第2部分:表面安装器件（SMD）的运输和储存条件应用指南
- 【发布单位或类别】 JP-JSA日本工业标准调查会
- 【发布日期】2009-01-01
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】电子设备用机械构件
IEC 61760-2:2021 RLV
表面安装技术.第2部分:表面安装装置（SMD）的运输和储存条件.应用指南
- 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
- 【发布日期】2021-07-16
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.240电子设备用机械构件
IEC 61760-2:2007
表面安装技术.第2部分:表面安装器件（SMD）的运输和储存条件.应用指南
- 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
- 【发布日期】2007-04-24
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.240
DIN EN IEC 61760-2-DRAFT
起草文件-表面安装技术-第2部分:表面安装设备（SMD）的运输和储存条件-应用指南（IEC 91/1631/CD:2019）；德语和英语文本
- 【发布单位或类别】 DE-DIN德国标准化学会
- 【发布日期】2020-11-01
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】
JIS C 5070:2002
表面安装技术第2部分:表面安装器件（SMD）的运输和储存条件应用指南
- 【发布单位或类别】 JP-JSA日本工业标准调查会
- 【发布日期】2002-01-01
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】
DIN EN 61760-2
表面安装技术.第2部分:表面安装装置（SMD）的运输和储存条件.应用指南（IEC 61760-2-2007）；德文版EN 61760-2:2007
- 【发布单位或类别】 DE-DIN德国标准化学会
- 【发布日期】2007-10-01
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】
BS 05/30143441 DC
IEC 61760-2 表面安装技术 第二部分 表面安装装置（SMD）的运输和储存条件 申请指南
- 【发布单位或类别】 GB-BSI英国标准学会
- 【发布日期】2005-12-09
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】
检测流程
1、确认客户委托，寄样。
2、到样之后，确定具体的试验项目以及试验方案。
3、实验室报价。
4、签订保密协议，进行试验。
5、完成试验，确定检测报告
6、后期技术服务
友情提示：暂不接受个人委托测试
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