电子元器件-半导体器件长期贮存-第1部分：总则
原创来源：北检院 发布时间：2024-12-31 21:53:12 点击数：
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GB/T 42706.1-2023
电子元器件 半导体器件长期贮存 第1部分：总则
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2023-05-23
- 【CCS分类】L55微电路综合
- 【ICS分类】31.020电子元器件综合
GB/T 42706.2-2023
电子元器件 半导体器件长期贮存 第2部分：退化机理
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2023-05-23
- 【CCS分类】L40半导体分立器件综合
- 【ICS分类】31.020电子元器件综合
GB/T 42706.5-2023
电子元器件 半导体器件长期贮存 第5部分：芯片和晶圆
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2023-05-23
- 【CCS分类】L40半导体分立器件综合
- 【ICS分类】31.080半导体分立器件
DIN EN 62435-1
电子元件.电子半导体器件的长期贮存.第1部分:总则（IEC 62435-1-2017）；德文版EN 62435-1:2017
- 【发布单位或类别】 DE-DIN德国标准化学会
- 【发布日期】2017-10-01
- 【CCS分类】微电路综合
- 【ICS分类】半导体分立器件
20210840-T-339
电子元器件 半导体器件长期贮存 第4部分：贮存
- 【发布单位或类别】 CN-PLAN国家标准计划
- 【发布日期】2021-04-30
- 【CCS分类】L55半导体分立器件综合
- 【ICS分类】31.080半导体器分立件综合
GB/T 4937.35-2024
半导体器件 机械和气候试验方法 第35部分：塑封电子元器件的声学显微镜检查
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2024-03-15
- 【CCS分类】L40微电路综合
- 【ICS分类】31.080.01电子元器件综合
20231772-T-339
电子元器件 半导体器件长期贮存 第8部分：无源电子器件
- 【发布单位或类别】 CN-PLAN国家标准计划
- 【发布日期】2023-12-28
- 【CCS分类】微电路综合
- 【ICS分类】31.020半导体分立器件
20210838-T-339
电子元器件 半导体器件长期贮存 第6部分：封装或涂覆元器件
- 【发布单位或类别】 CN-PLAN国家标准计划
- 【发布日期】2021-04-30
- 【CCS分类】L55电气系统与设备
- 【ICS分类】31.080电子元器件综合
20214739-T-339
电子元器件 半导体器件的长期贮存 第3部分：数据
- 【发布单位或类别】 CN-PLAN国家标准计划
- 【发布日期】2021-12-31
- 【CCS分类】L55半导体分立器件综合
- 【ICS分类】31.020电子元器件综合
20231765-T-339
电子元器件 半导体器件长期贮存 第7部分：微电子机械器件
- 【发布单位或类别】 CN-PLAN国家标准计划
- 【发布日期】2023-12-28
- 【CCS分类】半导体分立器件综合
- 【ICS分类】31.020电子元器件综合
20231778-T-339
电子元器件 半导体器件长期贮存 第9部分：特殊情况
- 【发布单位或类别】 CN-PLAN国家标准计划
- 【发布日期】2023-12-28
- 【CCS分类】微电路综合
- 【ICS分类】31.020航空器和航天器综合
GB/T 37312.1-2019
航空电子过程管理 航空航天、国防及其他高性能应用领域(ADHP)电子元器件 第1部分：高可靠集成电路与分立半导体器件通用要求
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2019-03-25
- 【CCS分类】V40
- 【ICS分类】49.020电子元器件综合
IEC 62435-3:2020
电子元器件.电子半导体器件的长期储存.第3部分:数据
- 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
- 【发布日期】2020-02-18
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.020电子元器件综合
IEC 62435-8:2020
电子元器件电子半导体器件的长期储存第8部分:无源电子器件
- 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
- 【发布日期】2020-07-08
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.020电子元器件综合
IEC 62435-6:2018
电子元器件 - 电子半导体器件的长期存储 - 第6部分:封装或成品器件
- 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
- 【发布日期】2018-08-29
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.020电子元器件综合
IEC 62435-1:2017
电子元件 - 电子半导体器件的长期存储 - 第1部分:总则
- 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
- 【发布日期】2017-01-20
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.020半导体器分立件综合
GB/T 17573-1998
半导体器件 分立器件和集成电路 第1部分:总则
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】1998-11-17
- 【CCS分类】L40
- 【ICS分类】31.080.01半导体器分立件综合
GB/T 20521-2006
半导体器件 第14-1部分: 半导体传感器-总则和分类
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2006-08-23
- 【CCS分类】L40
- 【ICS分类】31.080.01集成电路、微电子学
GB/T 16464-1996
半导体器件 集成电路 第1部分:总则
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】1996-07-09
- 【CCS分类】L55
- 【ICS分类】31.200电子元器件综合
IEC 62435-9:2021
电子元件.电子半导体器件的长期贮存.第9部分:特殊情况
- 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
- 【发布日期】2021-08-25
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.020
检测流程
1、确认客户委托，寄样。
2、到样之后，确定具体的试验项目以及试验方案。
3、实验室报价。
4、签订保密协议，进行试验。
5、完成试验，确定检测报告
6、后期技术服务
友情提示：暂不接受个人委托测试
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