电子元器件-半导体器件长期贮存-第2部分:退化机理
原创来源：北检院 发布时间：2024-12-31 21:55:21 点击数：
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GB/T 42706.2-2023
电子元器件 半导体器件长期贮存 第2部分：退化机理
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2023-05-23
- 【CCS分类】L40半导体分立器件综合
- 【ICS分类】31.020电子元器件综合
GB/T 42706.1-2023
电子元器件 半导体器件长期贮存 第1部分：总则
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2023-05-23
- 【CCS分类】L55微电路综合
- 【ICS分类】31.020电子元器件综合
GB/T 42706.5-2023
电子元器件 半导体器件长期贮存 第5部分：芯片和晶圆
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2023-05-23
- 【CCS分类】L40半导体分立器件综合
- 【ICS分类】31.080半导体分立器件
20210840-T-339
电子元器件 半导体器件长期贮存 第4部分：贮存
- 【发布单位或类别】 CN-PLAN国家标准计划
- 【发布日期】2021-04-30
- 【CCS分类】L55微电路综合
- 【ICS分类】31.080半导体分立器件
20231772-T-339
电子元器件 半导体器件长期贮存 第8部分：无源电子器件
- 【发布单位或类别】 CN-PLAN国家标准计划
- 【发布日期】2023-12-28
- 【CCS分类】微电路综合
- 【ICS分类】31.020电子元器件综合
20210838-T-339
电子元器件 半导体器件长期贮存 第6部分：封装或涂覆元器件
- 【发布单位或类别】 CN-PLAN国家标准计划
- 【发布日期】2021-04-30
- 【CCS分类】L55微电路综合
- 【ICS分类】31.080半导体分立器件
20214739-T-339
电子元器件 半导体器件的长期贮存 第3部分：数据
- 【发布单位或类别】 CN-PLAN国家标准计划
- 【发布日期】2021-12-31
- 【CCS分类】L55半导体分立器件
- 【ICS分类】31.020电子元器件综合
20231765-T-339
电子元器件 半导体器件长期贮存 第7部分：微电子机械器件
- 【发布单位或类别】 CN-PLAN国家标准计划
- 【发布日期】2023-12-28
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.020电子元器件综合
20231778-T-339
电子元器件 半导体器件长期贮存 第9部分：特殊情况
- 【发布单位或类别】 CN-PLAN国家标准计划
- 【发布日期】2023-12-28
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.020电子元器件综合
IEC 62435-3:2020
电子元器件.电子半导体器件的长期储存.第3部分:数据
- 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
- 【发布日期】2020-02-18
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.020电子元器件综合
IEC 62435-8:2020
电子元器件电子半导体器件的长期储存第8部分:无源电子器件
- 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
- 【发布日期】2020-07-08
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.020电子元器件综合
IEC 62435-6:2018
电子元器件 - 电子半导体器件的长期存储 - 第6部分:封装或成品器件
- 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
- 【发布日期】2018-08-29
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.020电子元器件综合
IEC 62435-9:2021
电子元件.电子半导体器件的长期贮存.第9部分:特殊情况
- 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
- 【发布日期】2021-08-25
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.020电子元器件综合
EN IEC 62435-9:2021
电子元件.电子半导体器件的长期贮存.第9部分:特殊情况
- 【发布单位或类别】 IX-CEN欧洲标准化委员会
- 【发布日期】2021-10-01
- 【CCS分类】L40/49
- 【ICS分类】31.020电子元器件综合
DIN EN 62435-2
电子元件.电子半导体器件的长期贮存.第2部分:劣化机理（IEC 62435-2-2017）；德文版EN 62435-2:2017
- 【发布单位或类别】 DE-DIN德国标准化学会
- 【发布日期】2017-10-01
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】电子元器件综合
IEC 62435-2:2017
电子元件 - 电子半导体器件的长期存储 - 第2部分:劣化机制
- 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
- 【发布日期】2017-01-24
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.020
DIN EN IEC 62435-6
电子元件.电子半导体器件的长期贮存.第6部分:封装或成品器件（IEC 62435-6-2018）；德国版本EN IEC 62435-6:2018
- 【发布单位或类别】 DE-DIN德国标准化学会
- 【发布日期】2019-04-01
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】
DIN EN IEC 62435-4
电子元件.电子半导体器件的长期贮存.第4部分:贮存（IEC 62435-4-2018）；德国版本EN IEC 62435-4:2018
- 【发布单位或类别】 DE-DIN德国标准化学会
- 【发布日期】2019-05-01
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】
DIN EN 62435-1
电子元件.电子半导体器件的长期贮存.第1部分:总则（IEC 62435-1-2017）；德文版EN 62435-1:2017
- 【发布单位或类别】 DE-DIN德国标准化学会
- 【发布日期】2017-10-01
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】
DIN EN 62435-2-DRAFT
文件草案-电子元件-电子半导体器件的长期存储-第2部分:劣化机制（IEC 47/2173/CD:2013）
- 【发布单位或类别】 DE-DIN德国标准化学会
- 【发布日期】2013-10-01
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】
检测流程
1、确认客户委托，寄样。
2、到样之后，确定具体的试验项目以及试验方案。
3、实验室报价。
4、签订保密协议，进行试验。
5、完成试验，确定检测报告
6、后期技术服务
友情提示：暂不接受个人委托测试
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