电子元器件-半导体器件长期贮存-第5部分:芯片和晶圆

原创来源:北检院    发布时间:2024-12-31 21:57:38    点击数:

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GB/T 42706.5-2023

电子元器件 半导体器件长期贮存 第5部分:芯片和晶圆

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2023-05-23
  • 【CCS分类】L40半导体分立器件综合
  • 【ICS分类】31.080半导体分立器件

GB/T 42706.1-2023

电子元器件 半导体器件长期贮存 第1部分:总则

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2023-05-23
  • 【CCS分类】L55微电路综合
  • 【ICS分类】31.020电子元器件综合

GB/T 42706.2-2023

电子元器件 半导体器件长期贮存 第2部分:退化机理

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2023-05-23
  • 【CCS分类】L40半导体分立器件综合
  • 【ICS分类】31.020电子元器件综合

20210840-T-339

电子元器件 半导体器件长期贮存 第4部分:贮存

  • 【发布单位或类别】 CN-PLAN国家标准计划
  • 【发布日期】2021-04-30
  • 【CCS分类】L55微电路综合
  • 【ICS分类】31.080半导体分立器件

20231772-T-339

电子元器件 半导体器件长期贮存 第8部分:无源电子器件

  • 【发布单位或类别】 CN-PLAN国家标准计划
  • 【发布日期】2023-12-28
  • 【CCS分类】微电路综合
  • 【ICS分类】31.020电子元器件综合

20210838-T-339

电子元器件 半导体器件长期贮存 第6部分:封装或涂覆元器件

  • 【发布单位或类别】 CN-PLAN国家标准计划
  • 【发布日期】2021-04-30
  • 【CCS分类】L55微电路综合
  • 【ICS分类】31.080半导体分立器件

20214739-T-339

电子元器件 半导体器件的长期贮存 第3部分:数据

  • 【发布单位或类别】 CN-PLAN国家标准计划
  • 【发布日期】2021-12-31
  • 【CCS分类】L55
  • 【ICS分类】31.020电子元器件综合

20231765-T-339

电子元器件 半导体器件长期贮存 第7部分:微电子机械器件

  • 【发布单位或类别】 CN-PLAN国家标准计划
  • 【发布日期】2023-12-28
  • 【CCS分类】
  • 【ICS分类】31.020电子元器件综合

20231778-T-339

电子元器件 半导体器件长期贮存 第9部分:特殊情况

  • 【发布单位或类别】 CN-PLAN国家标准计划
  • 【发布日期】2023-12-28
  • 【CCS分类】
  • 【ICS分类】31.020电子元器件综合

DIN EN 62435-5

电子元件.电子半导体器件的长期存储.第5部分:芯片和晶圆器件(IEC 62435-5-2017);德文版EN 62435-5:2017

  • 【发布单位或类别】 DE-DIN德国标准化学会
  • 【发布日期】2017-10-01
  • 【CCS分类】
  • 【ICS分类】电子元器件综合

DIN EN 62435-5-DRAFT

文件草稿-电子元件-电子半导体器件的长期存储-第5部分:芯片和晶圆器件(IEC 47/2174/CD:2013)

  • 【发布单位或类别】 DE-DIN德国标准化学会
  • 【发布日期】2013-10-01
  • 【CCS分类】
  • 【ICS分类】电子元器件综合

IEC 62435-5:2017

电子元件 - 电子半导体器件的长期存储 - 第5部分:裸片和晶片器件

  • 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
  • 【发布日期】2017-01-20
  • 【CCS分类】
  • 【ICS分类】31.020电子元器件综合

IEC 62435-3:2020

电子元器件.电子半导体器件的长期储存.第3部分:数据

  • 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
  • 【发布日期】2020-02-18
  • 【CCS分类】
  • 【ICS分类】31.020电子元器件综合

IEC 62435-8:2020

电子元器件电子半导体器件的长期储存第8部分:无源电子器件

  • 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
  • 【发布日期】2020-07-08
  • 【CCS分类】
  • 【ICS分类】31.020

IEC 62435-6:2018

电子元器件 - 电子半导体器件的长期存储 - 第6部分:封装或成品器件

  • 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
  • 【发布日期】2018-08-29
  • 【CCS分类】
  • 【ICS分类】31.020

检测流程

1、确认客户委托,寄样。

2、到样之后,确定具体的试验项目以及试验方案。

3、实验室报价。

4、签订保密协议,进行试验。

5、完成试验,确定检测报告

6、后期技术服务

友情提示:暂不接受个人委托测试

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