电子元器件-半导体器件长期贮存-第5部分：芯片和晶圆
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ISO认证
高新技术企业
GB/T 42706.5-2023
电子元器件 半导体器件长期贮存 第5部分：芯片和晶圆
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2023-05-23
- 【CCS分类】L40半导体分立器件综合
- 【ICS分类】31.080半导体分立器件
GB/T 42706.1-2023
电子元器件 半导体器件长期贮存 第1部分：总则
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2023-05-23
- 【CCS分类】L55微电路综合
- 【ICS分类】31.020电子元器件综合
GB/T 42706.2-2023
电子元器件 半导体器件长期贮存 第2部分：退化机理
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2023-05-23
- 【CCS分类】L40半导体分立器件综合
- 【ICS分类】31.020电子元器件综合
20210840-T-339
电子元器件 半导体器件长期贮存 第4部分：贮存
- 【发布单位或类别】 CN-PLAN国家标准计划
- 【发布日期】2021-04-30
- 【CCS分类】L55微电路综合
- 【ICS分类】31.080半导体分立器件
20231772-T-339
电子元器件 半导体器件长期贮存 第8部分：无源电子器件
- 【发布单位或类别】 CN-PLAN国家标准计划
- 【发布日期】2023-12-28
- 【CCS分类】微电路综合
- 【ICS分类】31.020电子元器件综合
20210838-T-339
电子元器件 半导体器件长期贮存 第6部分：封装或涂覆元器件
- 【发布单位或类别】 CN-PLAN国家标准计划
- 【发布日期】2021-04-30
- 【CCS分类】L55微电路综合
- 【ICS分类】31.080半导体分立器件
20214739-T-339
电子元器件 半导体器件的长期贮存 第3部分：数据
- 【发布单位或类别】 CN-PLAN国家标准计划
- 【发布日期】2021-12-31
- 【CCS分类】L55
- 【ICS分类】31.020电子元器件综合
20231765-T-339
电子元器件 半导体器件长期贮存 第7部分：微电子机械器件
- 【发布单位或类别】 CN-PLAN国家标准计划
- 【发布日期】2023-12-28
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.020电子元器件综合
20231778-T-339
电子元器件 半导体器件长期贮存 第9部分：特殊情况
- 【发布单位或类别】 CN-PLAN国家标准计划
- 【发布日期】2023-12-28
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.020电子元器件综合
DIN EN 62435-5
电子元件.电子半导体器件的长期存储.第5部分:芯片和晶圆器件（IEC 62435-5-2017）；德文版EN 62435-5:2017
- 【发布单位或类别】 DE-DIN德国标准化学会
- 【发布日期】2017-10-01
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】电子元器件综合
DIN EN 62435-5-DRAFT
文件草稿-电子元件-电子半导体器件的长期存储-第5部分:芯片和晶圆器件（IEC 47/2174/CD:2013）
- 【发布单位或类别】 DE-DIN德国标准化学会
- 【发布日期】2013-10-01
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】电子元器件综合
IEC 62435-5:2017
电子元件 - 电子半导体器件的长期存储 - 第5部分:裸片和晶片器件
- 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
- 【发布日期】2017-01-20
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.020电子元器件综合
IEC 62435-3:2020
电子元器件.电子半导体器件的长期储存.第3部分:数据
- 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
- 【发布日期】2020-02-18
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.020电子元器件综合
IEC 62435-8:2020
电子元器件电子半导体器件的长期储存第8部分:无源电子器件
- 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
- 【发布日期】2020-07-08
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.020
IEC 62435-6:2018
电子元器件 - 电子半导体器件的长期存储 - 第6部分:封装或成品器件
- 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
- 【发布日期】2018-08-29
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.020
