半导体器件-微电子机械器件-第5部分：射频MEMS开关
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高新技术企业
GB/T 42709.5-2023
半导体器件 微电子机械器件 第5部分：射频MEMS开关
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2023-05-23
- 【CCS分类】L40半导体分立器件综合
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
GB/T 42709.19-2023
半导体器件 微电子机械器件 第19部分：电子罗盘
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2023-08-06
- 【CCS分类】L40半导体分立器件综合
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
GB/T 42709.7-2023
半导体器件 微电子机械器件 第7部分：用于射频控制和选择的MEMS体声波滤波器和双工器
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2023-05-23
- 【CCS分类】L40半导体分立器件综合
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
20231774-T-339
半导体器件 微电子机械器件 第40部分：MEMS惯性冲击开关阈值测试方法
- 【发布单位或类别】 CN-PLAN国家标准计划
- 【发布日期】2023-12-28
- 【CCS分类】半导体分立器件综合
- 【ICS分类】31.080.99其他半导体分立器件
20231777-T-339
半导体器件 微电子机械器件 第21部分：MEMS薄膜材料泊松比测试方法
- 【发布单位或类别】 CN-PLAN国家标准计划
- 【发布日期】2023-12-28
- 【CCS分类】半导体分立器件综合
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
20231765-T-339
电子元器件 半导体器件长期贮存 第7部分：微电子机械器件
- 【发布单位或类别】 CN-PLAN国家标准计划
- 【发布日期】2023-12-28
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.020电子元器件综合
20231773-T-339
半导体器件 微电子机械器件 第35部分：柔性MEMS器件弯曲形变下的电特性测试方法
- 【发布单位或类别】 CN-PLAN国家标准计划
- 【发布日期】2023-12-28
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
20231775-T-339
半导体器件 微电子机械器件 第 36 部分：MEMS 压电薄膜的环境及介电耐受试验方法
- 【发布单位或类别】 CN-PLAN国家标准计划
- 【发布日期】2023-12-28
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.080.99其他半导体分立器件
20231776-T-339
半导体器件 微电子机械器件 第38部分：MEMS互连中金属粉末膏体粘附强度测试方法
- 【发布单位或类别】 CN-PLAN国家标准计划
- 【发布日期】2023-12-28
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.080.99其他半导体分立器件
20231779-T-339
半导体器件 微电子机械器件 第12部分：采用MEMS结构谐振法的薄膜材料挠曲疲劳试验方法
- 【发布单位或类别】 CN-PLAN国家标准计划
- 【发布日期】2023-12-28
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.080.99其他半导体分立器件
20204116-T-339
半导体器件 微电子机械器件 第2部分：薄膜材料拉伸试验方法
- 【发布单位或类别】 CN-PLAN国家标准计划
- 【发布日期】2020-11-19
- 【CCS分类】L40
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
20231785-T-339
半导体器件 微电子机械器件 第6部分：薄膜材料轴向疲劳试验方法
- 【发布单位或类别】 CN-PLAN国家标准计划
- 【发布日期】2023-12-28
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.080.99其他半导体分立器件
20231782-T-339
半导体器件 微电子机械器件 第22部分：柔性衬底导电薄膜机电拉伸测试方法
- 【发布单位或类别】 CN-PLAN国家标准计划
- 【发布日期】2023-12-28
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.080.99其他半导体分立器件
20204111-T-339
半导体器件 微电子机械器件 第3部分：拉伸试验用薄膜标准试验片
- 【发布单位或类别】 CN-PLAN国家标准计划
- 【发布日期】2020-11-19
- 【CCS分类】L40
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
20231787-T-339
半导体器件 微电子机械器件 第8部分：薄膜拉伸特性测量的带材弯曲测试方法
- 【发布单位或类别】 CN-PLAN国家标准计划
- 【发布日期】2023-12-28
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.080.99其他半导体分立器件
20231786-T-339
半导体器件 微电子机械器件 第29部分：室温下悬空导电薄膜的机电松弛试验方法
- 【发布单位或类别】 CN-PLAN国家标准计划
- 【发布日期】2023-12-28
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.080.99其他半导体分立器件
DIN IEC 62047-13-DRAFT
文件草稿——半导体器件——微电子机械器件——第13部分:弯曲和剪切——测量MEMS结构粘接强度的试验方法（IEC 47F/44/CD:2010）
- 【发布单位或类别】 DE-DIN德国标准化学会
- 【发布日期】2010-05-01
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】
BS 07/30172155 DC
英国标准EN 62047-5 半导体器件 微型机电设备 第五部分 射频MEMS开关
- 【发布单位或类别】 GB-BSI英国标准学会
- 【发布日期】2007-10-01
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】
