半导体集成电路-视频编解码电路测试方法

原创来源:北检院    发布时间:2025-01-01 09:44:20    点击数:

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GB/T 42970-2023

半导体集成电路 视频编解码电路测试方法

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2023-09-07
  • 【CCS分类】L56半导体集成电路
  • 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学

GB/T 42838-2023

半导体集成电路 霍尔电路测试方法

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2023-08-06
  • 【CCS分类】L56半导体集成电路
  • 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学

GB/T 14028-2018

半导体集成电路 模拟开关测试方法

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2018-03-15
  • 【CCS分类】L56半导体集成电路
  • 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学

GB/T 42975-2023

半导体集成电路 驱动器测试方法

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2023-09-07
  • 【CCS分类】L56半导体集成电路
  • 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学

GB/T 35007-2018

半导体集成电路 低电压差分信号电路测试方法

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2018-03-15
  • 【CCS分类】L56半导体集成电路
  • 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学

GB/T 43061-2023

半导体集成电路 PWM控制器测试方法

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2023-09-07
  • 【CCS分类】L55微电路综合
  • 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学

GB/T 4377-2018

半导体集成电路 电压调整器测试方法

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2018-03-15
  • 【CCS分类】L56半导体集成电路
  • 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学

GB/T 35006-2018

半导体集成电路 电平转换器测试方法

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2018-03-15
  • 【CCS分类】L56半导体集成电路
  • 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学

GB/T 43040-2023

半导体集成电路 AC/DC变换器测试方法

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2023-09-07
  • 【CCS分类】L55微电路综合
  • 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学

GB/T 36477-2018

半导体集成电路 快闪存储器测试方法

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2018-06-07
  • 【CCS分类】L56半导体集成电路
  • 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学

GB/T 42848-2023

半导体集成电路 直接数字频率合成器测试方法

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2023-08-06
  • 【CCS分类】L56半导体集成电路
  • 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学

GB/T 43226-2023

宇航用半导体集成电路单粒子软错误时域测试方法

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2023-09-07
  • 【CCS分类】V25电子元器件
  • 【ICS分类】49.140航天系统和操作装置

SJ/T 11702-2018

半导体集成电路 串行外设接口测试方法

  • 【发布单位或类别】 CN-SJ行业标准-电子
  • 【发布日期】2018-02-09
  • 【CCS分类】L56半导体集成电路
  • 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学

SJ/T 10805-2018

半导体集成电路 电压比较器测试方法

  • 【发布单位或类别】 CN-SJ行业标准-电子
  • 【发布日期】2018-02-09
  • 【CCS分类】L55微电路综合
  • 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学

GB/T 14030-1992

半导体集成电路时基电路测试方法的基本原理

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】1992-12-17
  • 【CCS分类】L55微电路综合
  • 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学

GB/T 14862-1993

半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】1993-12-30
  • 【CCS分类】L55微电路综合
  • 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学

SJ/T 11706-2018

半导体集成电路 现场可编程门阵列测试方法

  • 【发布单位或类别】 CN-SJ行业标准-电子
  • 【发布日期】2018-02-09
  • 【CCS分类】L55微电路综合
  • 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学

GB/T 6798-1996

半导体集成电路 电压比较器测试方法的基本原理

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】1996-07-09
  • 【CCS分类】L56半导体集成电路
  • 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学

SJ/T 10741-2000

半导体集成电路 CMOS电路测试方法的基本原理

  • 【发布单位或类别】 CN-SJ行业标准-电子
  • 【发布日期】2000-12-28
  • 【CCS分类】L56半导体集成电路
  • 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学

JB/T 5580-1991

半导体集成电路机电仪专用数字电路测试方法

  • 【发布单位或类别】 CN-JB行业标准-机械
  • 【发布日期】1991-07-15
  • 【CCS分类】L55/59微电路
  • 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学

检测流程

1、确认客户委托,寄样。

2、到样之后,确定具体的试验项目以及试验方案。

3、实验室报价。

4、签订保密协议,进行试验。

5、完成试验,确定检测报告

6、后期技术服务

友情提示:暂不接受个人委托测试

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