标准化活动规则-第6部分：良好实践指南
原创来源：北检院 发布时间：2025-01-01 13:09:04 点击数：
全国服务领域：河北、山西、黑龙江、吉林、辽宁、江苏、浙江、安徽、福建、江西、山东、河南、湖北、湖南、广东、海南、四川、贵州、云南、陕西、甘肃、青海、台湾、内蒙古、广西、西藏、宁夏、新疆、北京、天津、上海、重庆、香港、澳门
GB/T 20000.6-2024
标准化活动规则 第6部分：良好实践指南
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2024-03-15
- 【CCS分类】A00标准化、质量管理
- 【ICS分类】01.120标准化总则
GB/T 24055.1-2024
环境管理 建立防治土地退化和荒漠化良好实践指南 第1部分：良好实践框架
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2024-11-28
- 【CCS分类】Z00标准化、质量管理
- 【ICS分类】13.020.10环境管理
20232873-T-469
标准化活动规则 第3部分：法规引用标准的指南
- 【发布单位或类别】 CN-PLAN国家标准计划
- 【发布日期】2023-12-28
- 【CCS分类】标准化、质量管理
- 【ICS分类】01.120标准化总则
GB/T 20000.6-2006
标准化工作指南 第6部分:标准化良好行为规范
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2006-09-04
- 【CCS分类】A00微电路综合
- 【ICS分类】01.120标准化总则
20242265-T-339
半导体器件的机械标准化 第6-6部分：表面安装半导体器件外形图绘制的一般规则 密节距焊盘阵列（FLGA）设计指南
- 【发布单位或类别】 CN-PLAN国家标准计划
- 【发布日期】2024-07-25
- 【CCS分类】标准化、质量管理
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
20242267-T-339
半导体器件的机械标准化 第6-5部分：表面安装半导体器件外形图绘制的一般规则 密节距焊球阵列（FBGA）设计指南
- 【发布单位或类别】 CN-PLAN国家标准计划
- 【发布日期】2024-07-25
- 【CCS分类】教育、学位、学衔
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
20231784-T-339
半导体器件的机械标准化 第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装（BGA）的设计指南
- 【发布单位或类别】 CN-PLAN国家标准计划
- 【发布日期】2023-12-28
- 【CCS分类】术语、符号
- 【ICS分类】31.080.01半导体器分立件综合
20210841-T-339
半导体器件机械标准化 第6-12部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则密节距焊盘阵列封装（FLGA）的设计指南
- 【发布单位或类别】 CN-PLAN国家标准计划
- 【发布日期】2021-04-30
- 【CCS分类】L55
- 【ICS分类】31.080.01半导体器分立件综合
GB/T 20000.1-2014
标准化工作指南 第1部分：标准化和相关活动的通用术语
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2014-12-31
- 【CCS分类】A00
- 【ICS分类】01.120标准化总则
GB/Z 43946-2024
标准化教育课程建设指南 标准化基础知识
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2024-05-28
- 【CCS分类】A18
- 【ICS分类】03.180教育
UNE-EN 60191-6-6:2002
半导体器件的机械标准化第6-6部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则细间距栅极阵列（FLGA）设计指南
- 【发布单位或类别】 ES-UNE西班牙标准
- 【发布日期】2002-03-21
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】半导体器分立件综合
IEC 60191-6-12:2011
半导体器件的机械标准化 - 第6-12部分:表面贴装半导体器件封装外形图准备的一般规则 - 精细间距栅格阵列（FLGA）设计指南
- 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
- 【发布日期】2011-06-08
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.080.01半导体器分立件综合
BS 10/30227781 DC
英国标准EN 60191-6-1 半导体器件的机械标准化 第6-1部分 表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 鸥翼引线端子设计指南
- 【发布单位或类别】 GB-BSI英国标准学会
- 【发布日期】2010-05-06
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】半导体器分立件综合
BS 08/30175763 DC
英国标准EN 60191-6-18 半导体器件的机械标准化 第6-18部分 表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 球栅阵列（BGA）设计指南
- 【发布单位或类别】 GB-BSI英国标准学会
- 【发布日期】2008-01-03
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】半导体器分立件综合
IEC 60191-6-6:2001
半导体器件的机械标准化 - 第6-6部分:表面贴装半导体器件封装外形图准备的一般规则 - 精细间距土地网格阵列（flga）设计指南
- 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
- 【发布日期】2001-03-22
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.080.01术语学(原则和协调配合)
IEC 60191-6-1:2001
半导体器件的机械标准化 - 第6-1部分:表面贴装半导体器件封装外形图的一般规则 - 鸥翼引线端子设计指南
- 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
- 【发布日期】2001-10-30
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.080.01
20230648-T-339
半导体器件的机械标准化 第6-17部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 叠层封装设计指南-密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA）
- 【发布单位或类别】 CN-PLAN国家标准计划
- 【发布日期】2023-08-06
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.080.01
GB/T 19099-2003
术语标准化项目管理指南
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2003-05-14
- 【CCS分类】A22
- 【ICS分类】01.020
UNE-EN 60191-6-1:2002
半导体器件的机械标准化第6-1部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则鸥翼引线端子的设计指南
- 【发布单位或类别】 ES-UNE西班牙标准
- 【发布日期】2002-06-28
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】
BS 09/30211762 DC
英国标准EN 60191-6-5 半导体器件的机械标准化 第6-5部分 表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 细间距球栅阵列（FBGA）设计指南
- 【发布单位或类别】 GB-BSI英国标准学会
- 【发布日期】2009-10-26
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】
检测流程
1、确认客户委托，寄样。
2、到样之后，确定具体的试验项目以及试验方案。
3、实验室报价。
4、签订保密协议，进行试验。
5、完成试验，确定检测报告
6、后期技术服务
友情提示：暂不接受个人委托测试
以上是关于"标准化活动规则-第6部分：良好实践指南"的介绍，如有其他问题可以咨询工程师为您服务！
实验室仪器
荣誉资质
服务项目
SERVICE PROJECT
