集成电路-CMOS图像传感器测试方法
原创来源：北检院 发布时间：2025-01-01 13:47:30 点击数：
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GB/T 43063-2023
集成电路 CMOS图像传感器测试方法
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2023-09-07
- 【CCS分类】L54半导体光敏器件
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
T/CIE 079-2020
工业级高可靠集成电路评价 第14部分： 图像传感器
- 【发布单位或类别】 CN-TUANTI团体标准
- 【发布日期】2020-06-08
- 【CCS分类】L55/59微电路
- 【ICS分类】31.020电子元器件综合
JJF 1269-2010
压电集成电路传感器(IEPE)放大器校准规范
- 【发布单位或类别】 CN-JJF国家计量技术规范
- 【发布日期】2010-12-30
- 【CCS分类】微电路
- 【ICS分类】电子元器件综合
T/CIE 075-2020
工业级高可靠集成电路评价 第10部分： 温度传感器
- 【发布单位或类别】 CN-TUANTI团体标准
- 【发布日期】2020-06-08
- 【CCS分类】L55/59微电路
- 【ICS分类】31.020电子元器件综合
T/CIE 078-2020
工业级高可靠集成电路评价 第13部分： 湿度传感器
- 【发布单位或类别】 CN-TUANTI团体标准
- 【发布日期】2020-06-08
- 【CCS分类】L55/59微电路
- 【ICS分类】31.020电子元器件综合
T/CIE 077-2020
工业级高可靠集成电路评价 第12部分： 倾角传感器
- 【发布单位或类别】 CN-TUANTI团体标准
- 【发布日期】2020-06-08
- 【CCS分类】L55/59微电路
- 【ICS分类】31.020电子元器件综合
T/CIE 076-2020
工业级高可靠集成电路评价 第11部分： 压力传感器
- 【发布单位或类别】 CN-TUANTI团体标准
- 【发布日期】2020-06-08
- 【CCS分类】L55/59
- 【ICS分类】31.020
BS IEC 60747-14-1:2000
分立半导体器件和集成电路 半导体器件 半导体传感器
- 【发布单位或类别】 GB-BSI英国标准学会
- 【发布日期】2001-04-15
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】
BS IEC 60747-14-3:2001
分立半导体器件和集成电路 半导体器件 半导体传感器
- 【发布单位或类别】 GB-BSI英国标准学会
- 【发布日期】2001-09-14
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】
检测流程
1、确认客户委托，寄样。
2、到样之后，确定具体的试验项目以及试验方案。
3、实验室报价。
4、签订保密协议，进行试验。
5、完成试验，确定检测报告
6、后期技术服务
友情提示：暂不接受个人委托测试
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