半导体器件-功率器件用碳化硅同质外延片缺陷的无损检测识别判据-第2部分：缺陷的光学检测方法
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GB/T 43493.2-2023
半导体器件 功率器件用碳化硅同质外延片缺陷的无损检测识别判据 第2部分：缺陷的光学检测方法
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2023-12-28
- 【CCS分类】L90电子技术专用材料
- 【ICS分类】31.080.99其他半导体分立器件
GB/T 43493.1-2023
半导体器件 功率器件用碳化硅同质外延片缺陷的无损检测识别判据 第1部分：缺陷分类
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2023-12-28
- 【CCS分类】L90电子技术专用材料
- 【ICS分类】31.080.99其他半导体分立器件
GB/T 43493.3-2023
半导体器件 功率器件用碳化硅同质外延片缺陷的无损检测识别判据 第3部分：缺陷的光致发光检测方法
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2023-12-28
- 【CCS分类】L90电子技术专用材料
- 【ICS分类】31.080.99其他半导体分立器件
IEC 63068-2:2019
半导体器件.功率器件用碳化硅同质外延片中缺陷的无损识别标准.第2部分:光学检验缺陷的试验方法
- 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
- 【发布日期】2019-01-30
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.080.99其他半导体分立器件
IEC 63068-3:2020
半导体器件.功率器件用碳化硅同质外延片中缺陷的无损识别标准.第3部分:用光致发光法检测缺陷的试验方法
- 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
- 【发布日期】2020-07-13
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.080.99其他半导体分立器件
IEC 63068-4:2022
半导体器件.功率器件用碳化硅同质外延片中缺陷的无损识别标准.第4部分:使用光学检查和光致发光组合方法识别和评估缺陷的程序
- 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
- 【发布日期】2022-07-27
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.080.99其他半导体分立器件
IEC 63068-1:2019
半导体器件.功率器件用碳化硅同质外延片中缺陷的无损识别标准.第1部分:缺陷分类
- 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
- 【发布日期】2019-01-30
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.080.99其他半导体分立器件
BS IEC 63068-3:2020
半导体器件 功率器件用碳化硅同质外延片缺陷的无损识别准则
- 【发布单位或类别】 GB-BSI英国标准学会
- 【发布日期】2020-07-24
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】
BS IEC 63068-1:2019
半导体器件 功率器件用碳化硅同质外延片缺陷的无损识别准则
- 【发布单位或类别】 GB-BSI英国标准学会
- 【发布日期】2019-05-10
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】
BS IEC 63068-2:2019
半导体器件 功率器件用碳化硅同质外延片缺陷的无损识别准则
- 【发布单位或类别】 GB-BSI英国标准学会
- 【发布日期】2019-02-08
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】
