三维集成电路-第1部分：术语和定义
原创来源：北检院 发布时间：2025-01-02 13:07:50 点击数：
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GB/T 43536.1-2023
三维集成电路 第1部分：术语和定义
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2023-12-28
- 【CCS分类】L55微电路综合
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
GB/T 43536.2-2023
三维集成电路 第2部分：微间距叠层芯片的校准要求
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2023-12-28
- 【CCS分类】L56半导体集成电路
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
KS C IEC 63011-1-2022
集成电路.三维集成电路.第1部分:术语
- 【发布单位或类别】 KR-KS韩国标准
- 【发布日期】2022-11-22
- 【CCS分类】基础标准与通用方法
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
IEC 63011-1:2018
集成电路.三维集成电路.第1部分:术语
- 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
- 【发布日期】2018-11-28
- 【CCS分类】基础标准与通用方法
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
20231790-T-339
三维集成电路 第3部分：硅通孔模型及测试方法
- 【发布单位或类别】 CN-PLAN国家标准计划
- 【发布日期】2023-12-28
- 【CCS分类】微电路综合
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
KS C IEC 63011-2-2022
集成电路.三维集成电路.第2部分:具有精细间距互连的堆叠管芯的对准
- 【发布单位或类别】 KR-KS韩国标准
- 【发布日期】2022-08-19
- 【CCS分类】微电路综合
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
IEC 63011-3:2018
集成电路 - 三维集成电路 - 第3部分:通过硅通孔的模型和测量条件
- 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
- 【发布日期】2018-11-28
- 【CCS分类】微电路综合
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
IEC 63011-2:2018
集成电路.三维集成电路.第2部分:具有细间距互连的叠层模具的对准
- 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
- 【发布日期】2018-11-28
- 【CCS分类】微电路综合
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
GB/T 41158.1-2022
机械产品三维工艺设计 第1部分：术语和定义
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2022-03-09
- 【CCS分类】J04
- 【ICS分类】01.100.01技术制图综合
GB/T 41923.1-2022
机械产品三维工艺设计 第1部分：术语和定义
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2022-03-09
- 【CCS分类】J04
- 【ICS分类】01.100.01技术制图综合
GB/T 44775-2024
集成电路三维封装 芯片叠层工艺过程和评价要求
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2024-10-26
- 【CCS分类】L55
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
GB/Z 43510-2023
集成电路TSV三维封装可靠性试验方法指南
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2023-12-28
- 【CCS分类】L55
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
GB/T 44796-2024
集成电路三维封装 带凸点圆片划片工艺过程和评价要求
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2024-10-26
- 【CCS分类】L55
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
BS IEC 63011-3:2018
集成电路 三维集成电路
- 【发布单位或类别】 GB-BSI英国标准学会
- 【发布日期】2019-01-24
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】集成电路、微电子学
BS IEC 63011-2:2018
集成电路 三维集成电路
- 【发布单位或类别】 GB-BSI英国标准学会
- 【发布日期】2019-01-24
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】
BS IEC 63011-1:2018
集成电路 三维集成电路
- 【发布单位或类别】 GB-BSI英国标准学会
- 【发布日期】2019-01-24
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】
GB/T 44791-2024
集成电路三维封装 带凸点圆片减薄工艺过程和评价要求
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2024-10-26
- 【CCS分类】L55
- 【ICS分类】31.200
IEEE 1838-2019
IEEE三维叠层集成电路测试访问结构标准
- 【发布单位或类别】 US-IEEE美国电气电子工程师学会
- 【发布日期】2020-03-13
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】
检测流程
1、确认客户委托，寄样。
2、到样之后，确定具体的试验项目以及试验方案。
3、实验室报价。
4、签订保密协议，进行试验。
5、完成试验，确定检测报告
6、后期技术服务
友情提示：暂不接受个人委托测试
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