三维集成电路-第2部分：微间距叠层芯片的校准要求
CMA资质认定
CNAS认可证书
ISO认证
高新技术企业
GB/T 43536.2-2023
三维集成电路 第2部分：微间距叠层芯片的校准要求
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2023-12-28
- 【CCS分类】L56半导体集成电路
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
IEC 63011-2:2018
集成电路.三维集成电路.第2部分:具有细间距互连的叠层模具的对准
- 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
- 【发布日期】2018-11-28
- 【CCS分类】微电路综合
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
GB/T 44775-2024
集成电路三维封装 芯片叠层工艺过程和评价要求
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2024-10-26
- 【CCS分类】L55
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
