半导体器件-第14-1部分：半导体传感器——总则和分类
原创来源：北检院 发布时间：2025-01-03 03:38:29 点击数：
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GB/T 20521-2006
半导体器件 第14-1部分: 半导体传感器-总则和分类
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2006-08-23
- 【CCS分类】L40半导体分立器件综合
- 【ICS分类】31.080.01半导体器分立件综合
GB/T 20522-2006
半导体器件 第14-3部分: 半导体传感器-压力传感器
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2006-08-23
- 【CCS分类】L40半导体分立器件综合
- 【ICS分类】31.080.01半导体器分立件综合
20233688-T-339
半导体器件 第14-1部分：半导体传感器 传感器总规范
- 【发布单位或类别】 CN-PLAN国家标准计划
- 【发布日期】2023-12-28
- 【CCS分类】半导体分立器件综合
- 【ICS分类】31.080.99其他半导体分立器件
KS C IEC 60747-14-1-2021
半导体器件第14-1部分:半导体传感器传感器总规范
- 【发布单位或类别】 KR-KS韩国标准
- 【发布日期】2021-12-29
- 【CCS分类】电子元件综合
- 【ICS分类】31.080.01半导体器分立件综合
KS C IEC 60747-14-1-2019
半导体器件 - 第14-1部分:半导体传感器 - 传感器的通用规范
- 【发布单位或类别】 KR-KS韩国标准
- 【发布日期】2019-12-31
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.080.01半导体器分立件综合
20201534-T-339
半导体器件 第14-4部分：半导体传感器 半导体加速度计
- 【发布单位或类别】 CN-PLAN国家标准计划
- 【发布日期】2020-04-01
- 【CCS分类】L40
- 【ICS分类】31.080.01半导体器分立件综合
IEC 60747-14-1:2010
半导体器件 - 第14-1部分:半导体传感器 - 传感器的通用规范
- 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
- 【发布日期】2010-01-21
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.080.01半导体器分立件综合
BS 08/30181401 DC
BS IEC 60747-14-1 半导体器件 第14-1部分 半导体传感器 传感器总规范
- 【发布单位或类别】 GB-BSI英国标准学会
- 【发布日期】2008-04-22
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】半导体器分立件综合
IEC 60747-14-5:2010
半导体器件 - 第14-5部分:半导体传感器 - Pn结半导体温度传感器
- 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
- 【发布日期】2010-02-11
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.080.01其他半导体分立器件
20214738-T-339
半导体器件 第19-1部分智能传感器 智能传感器的控制方案
- 【发布单位或类别】 CN-PLAN国家标准计划
- 【发布日期】2021-12-31
- 【CCS分类】L10
- 【ICS分类】31.080.99其他半导体分立器件
IEC 60747-14-3:2009
半导体器件 - 第14-3部分:半导体传感器 - 压力传感器
- 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
- 【发布日期】2009-04-29
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.080.99半导体器分立件综合
KS C IEC 60747-14-10-2022
半导体器件.第14-10部分:半导体传感器.可穿戴葡萄糖传感器的性能评估方法
- 【发布单位或类别】 KR-KS韩国标准
- 【发布日期】2022-11-22
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.080.01半导体器分立件综合
IEC 60747-14-10:2019
半导体器件.第14-10部分:半导体传感器.可穿戴葡萄糖传感器的性能评估方法
- 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
- 【发布日期】2019-11-13
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.080.01其他半导体分立器件
BS 07/30164953 DC
IEC 60747-14-5 半导体器件 离散设备 第14-5部分 半导体传感器 PN结半导体温度传感器
- 【发布单位或类别】 GB-BSI英国标准学会
- 【发布日期】2007-04-19
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】其他半导体分立器件
BS 08/30181404 DC
BS IEC 60747-14-3 半导体器件 第14-3部分 半导体传感器 压力传感器
- 【发布单位或类别】 GB-BSI英国标准学会
- 【发布日期】2008-04-22
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】其他半导体分立器件
IEC 60747-14-2:2000
半导体器件 - 第14-2部分:半导体传感器 - 霍尔元件
- 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
- 【发布日期】2000-11-09
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.080.99半导体器分立件综合
DIN IEC 60747-14-5-DRAFT
文件草稿-半导体器件-第14-5部分:半导体传感器-PN结半导体温度传感器（IEC 47E/353/CD:2007）
- 【发布单位或类别】 DE-DIN德国标准化学会
- 【发布日期】2008-03-01
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】
IEC 60747-19-1:2019
半导体器件第19-1部分:智能传感器智能传感器控制方案
- 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
- 【发布日期】2019-11-22
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.080.99
IEC 62969-1:2017
半导体器件汽车半导体接口第1部分:汽车传感器电源接口的一般要求
- 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
- 【发布日期】2017-12-13
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.080.99
IEC 60747-14-11:2021
半导体器件.第14-11部分:半导体传感器.测量紫外线、照明和温度的基于表面声波的集成传感器的试验方法
- 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
- 【发布日期】2021-03-03
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.080.01
检测流程
1、确认客户委托，寄样。
2、到样之后，确定具体的试验项目以及试验方案。
3、实验室报价。
4、签订保密协议，进行试验。
5、完成试验，确定检测报告
6、后期技术服务
友情提示：暂不接受个人委托测试
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