半导体器件-第14-3部分：半导体传感器——压力传感器
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高新技术企业
GB/T 20522-2006
半导体器件 第14-3部分: 半导体传感器-压力传感器
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2006-08-23
- 【CCS分类】L40半导体分立器件综合
- 【ICS分类】31.080.01半导体器分立件综合
IEC 60747-14-3:2009
半导体器件 - 第14-3部分:半导体传感器 - 压力传感器
- 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
- 【发布日期】2009-04-29
- 【CCS分类】半导体分立器件综合
- 【ICS分类】31.080.99其他半导体分立器件
BS 08/30181404 DC
BS IEC 60747-14-3 半导体器件 第14-3部分 半导体传感器 压力传感器
- 【发布单位或类别】 GB-BSI英国标准学会
- 【发布日期】2008-04-22
- 【CCS分类】半导体分立器件综合
- 【ICS分类】半导体器分立件综合
GB/T 20521-2006
半导体器件 第14-1部分: 半导体传感器-总则和分类
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2006-08-23
- 【CCS分类】L40电子元件综合
- 【ICS分类】31.080.01其他半导体分立器件
20233688-T-339
半导体器件 第14-1部分：半导体传感器 传感器总规范
- 【发布单位或类别】 CN-PLAN国家标准计划
- 【发布日期】2023-12-28
- 【CCS分类】电子元件综合
- 【ICS分类】31.080.99半导体器分立件综合
KS C IEC 60747-14-1-2021
半导体器件第14-1部分:半导体传感器传感器总规范
- 【发布单位或类别】 KR-KS韩国标准
- 【发布日期】2021-12-29
- 【CCS分类】其他
- 【ICS分类】31.080.01半导体器分立件综合
20201534-T-339
半导体器件 第14-4部分：半导体传感器 半导体加速度计
- 【发布单位或类别】 CN-PLAN国家标准计划
- 【发布日期】2020-04-01
- 【CCS分类】L40
- 【ICS分类】31.080.01其他半导体分立器件
20214738-T-339
半导体器件 第19-1部分智能传感器 智能传感器的控制方案
- 【发布单位或类别】 CN-PLAN国家标准计划
- 【发布日期】2021-12-31
- 【CCS分类】L10
- 【ICS分类】31.080.99半导体器分立件综合
KS C IEC 60747-14-1-2019
半导体器件 - 第14-1部分:半导体传感器 - 传感器的通用规范
- 【发布单位或类别】 KR-KS韩国标准
- 【发布日期】2019-12-31
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.080.01半导体器分立件综合
IEC 60747-14-5:2010
半导体器件 - 第14-5部分:半导体传感器 - Pn结半导体温度传感器
- 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
- 【发布日期】2010-02-11
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.080.01半导体器分立件综合
IEC 60747-14-1:2010
半导体器件 - 第14-1部分:半导体传感器 - 传感器的通用规范
- 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
- 【发布日期】2010-01-21
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.080.01半导体器分立件综合
KS C IEC 60747-14-10-2022
半导体器件.第14-10部分:半导体传感器.可穿戴葡萄糖传感器的性能评估方法
- 【发布单位或类别】 KR-KS韩国标准
- 【发布日期】2022-11-22
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.080.01其他半导体分立器件
20231759-Z-339
半导体器件 第19-2部分:智能传感器 低功耗运行的智能传感器及电源的规格说明
- 【发布单位或类别】 CN-PLAN国家标准计划
- 【发布日期】2023-12-28
- 【CCS分类】L10
- 【ICS分类】31.080.99半导体器分立件综合
IEC 60747-14-10:2019
半导体器件.第14-10部分:半导体传感器.可穿戴葡萄糖传感器的性能评估方法
- 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
- 【发布日期】2019-11-13
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.080.01其他半导体分立器件
20230658-T-339
半导体器件 汽车用半导体接口 第3部分：汽车传感器用冲击驱动压电能量收集器
- 【发布单位或类别】 CN-PLAN国家标准计划
- 【发布日期】2023-08-06
- 【CCS分类】L47
- 【ICS分类】31.080.99其他半导体分立器件
BS 08/30181401 DC
BS IEC 60747-14-1 半导体器件 第14-1部分 半导体传感器 传感器总规范
- 【发布单位或类别】 GB-BSI英国标准学会
- 【发布日期】2008-04-22
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】半导体器分立件综合
IEC 60747-19-1:2019
半导体器件第19-1部分:智能传感器智能传感器控制方案
- 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
- 【发布日期】2019-11-22
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.080.99
BS 07/30164953 DC
IEC 60747-14-5 半导体器件 离散设备 第14-5部分 半导体传感器 PN结半导体温度传感器
- 【发布单位或类别】 GB-BSI英国标准学会
- 【发布日期】2007-04-19
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】
DIN IEC 60747-14-5-DRAFT
文件草稿-半导体器件-第14-5部分:半导体传感器-PN结半导体温度传感器（IEC 47E/353/CD:2007）
- 【发布单位或类别】 DE-DIN德国标准化学会
- 【发布日期】2008-03-01
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】
IEC 60747-18-2:2020
半导体器件.第18-2部分:半导体生物传感器.无透镜CMOS光子阵列传感器组件的评估过程
- 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
- 【发布日期】2020-02-07
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.080.01
