碳化硅外延片
CMA资质认定
CNAS认可证书
ISO认证
高新技术企业
GB/T 43885-2024
碳化硅外延片
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2024-04-25
- 【CCS分类】H83化合物半导体材料
- 【ICS分类】29.045半导体材料
GB/T 42902-2023
碳化硅外延片表面缺陷的测试 激光散射法
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2023-08-06
- 【CCS分类】H21金属物理性能试验方法
- 【ICS分类】77.040金属材料试验
DL/T 2310-2021
电力系统高压功率器件用碳化硅外延片使用条件
- 【发布单位或类别】 CN-DL行业标准-电力
- 【发布日期】2021-04-26
- 【CCS分类】H83化合物半导体材料
- 【ICS分类】29.045半导体材料
GB/T 43493.1-2023
半导体器件 功率器件用碳化硅同质外延片缺陷的无损检测识别判据 第1部分：缺陷分类
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2023-12-28
- 【CCS分类】L90电子技术专用材料
- 【ICS分类】31.080.99其他半导体分立器件
GB/T 43493.2-2023
半导体器件 功率器件用碳化硅同质外延片缺陷的无损检测识别判据 第2部分：缺陷的光学检测方法
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2023-12-28
- 【CCS分类】L90电子技术专用材料
- 【ICS分类】31.080.99其他半导体分立器件
GB/T 43493.3-2023
半导体器件 功率器件用碳化硅同质外延片缺陷的无损检测识别判据 第3部分：缺陷的光致发光检测方法
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2023-12-28
- 【CCS分类】L90电子技术专用材料
- 【ICS分类】31.080.99其他半导体分立器件
DB13/T 5118-2019
4H 碳化硅 N 型同质外 延片通用技术要求
- 【发布单位或类别】 CN-DB13河北省地方标准
- 【发布日期】2019-11-28
- 【CCS分类】H82元素半导体材料
- 【ICS分类】25.100切削工具
T/IAWBS 002-2017
碳化硅外延片表面缺陷测试方法
- 【发布单位或类别】 CN-TUANTI团体标准
- 【发布日期】2017-12-20
- 【CCS分类】H20/29金属理化性能试验方法
- 【ICS分类】29.045半导体材料
GB/T 30656-2023
碳化硅单晶抛光片
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2023-03-17
- 【CCS分类】H83化合物半导体材料
- 【ICS分类】29.045半导体材料
GB/T 42905-2023
碳化硅外延层厚度的测试 红外反射法
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2023-08-06
- 【CCS分类】H21金属物理性能试验方法
- 【ICS分类】77.040金属材料试验
GB/T 2480-2022
普通磨料 碳化硅
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2022-03-09
- 【CCS分类】J43磨料与磨具
- 【ICS分类】25.100.70磨料磨具
T/CASAS 003-2018
p沟道IGBT器件用4H碳化硅外延晶片
- 【发布单位或类别】 CN-TUANTI团体标准
- 【发布日期】2018-11-20
- 【CCS分类】H82元素半导体材料
- 【ICS分类】31.080.01半导体器分立件综合
GB/T 31351-2014
碳化硅单晶抛光片微管密度无损检测方法
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2014-12-31
- 【CCS分类】H26金属无损检验方法
- 【ICS分类】77.040.99金属材料的其他试验方法
GB/T 21944.2-2022
碳化硅特种制品 反应烧结碳化硅窑具 第2部分：异形梁
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2022-07-11
- 【CCS分类】J43磨料与磨具
- 【ICS分类】25.100.70磨料磨具
GB/T 21944.3-2022
碳化硅特种制品 反应烧结碳化硅窑具 第3部分：辊棒
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2022-07-11
- 【CCS分类】J43磨料与磨具
- 【ICS分类】25.100.70磨料磨具
GB/T 21944.1-2022
碳化硅特种制品 反应烧结碳化硅窑具 第1部分：方梁
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2022-03-09
- 【CCS分类】J43磨料与磨具
- 【ICS分类】25.100.70磨料磨具
GB/T 43612-2023
碳化硅晶体材料缺陷图谱
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2023-12-28
- 【CCS分类】H80半金属与半导体材料综合
- 【ICS分类】29.045半导体材料
JB/T 10152-2023
碳化硅特种制品 氮化硅结合碳化硅 板
- 【发布单位或类别】 CN-JB行业标准-机械
- 【发布日期】2023-12-29
- 【CCS分类】J43磨料与磨具
- 【ICS分类】25.100.70磨料磨具
SJ/T 11502-2015
碳化硅单晶抛光片规范
- 【发布单位或类别】 CN-SJ行业标准-电子
- 【发布日期】2015-04-30
- 【CCS分类】H83化合物半导体材料
- 【ICS分类】29.045半导体材料
JB/T 13945-2020
碳化硅特种制品 反应烧结碳化硅 匣钵
- 【发布单位或类别】 CN-JB行业标准-机械
- 【发布日期】2020-04-16
- 【CCS分类】J43磨料与磨具
- 【ICS分类】25.100.70磨料磨具
