埋层硅外延片
CMA资质认定
CNAS认可证书
ISO认证
高新技术企业
GB/T 44334-2024
埋层硅外延片
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2024-08-23
- 【CCS分类】H82元素半导体材料
- 【ICS分类】29.045半导体材料
GB/T 14139-2019
硅外延片
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2019-06-04
- 【CCS分类】H82元素半导体材料
- 【ICS分类】29.045半导体材料
GB/T 35310-2017
200mm硅外延片
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2017-12-29
- 【CCS分类】H82元素半导体材料
- 【ICS分类】29.045半导体材料
GB/T 14015-1992
硅-蓝宝石外延片
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】1992-12-28
- 【CCS分类】L90电子技术专用材料
- 【ICS分类】29.045半导体材料
GB/T 14139-2009
硅外延片
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2009-10-30
- 【CCS分类】H80半金属与半导体材料综合
- 【ICS分类】29.045半导体材料
GB/T 14139-1993
硅外延片
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】1993-02-06
- 【CCS分类】H81半金属
- 【ICS分类】29.045半导体材料
20243061-T-469
300 mm硅外延片
- 【发布单位或类别】 CN-PLAN国家标准计划
- 【发布日期】2024-09-29
- 【CCS分类】半金属与半导体材料综合
- 【ICS分类】29.045半导体材料
GB/T 24575-2009
硅和外延片表面Na、Al、K和Fe的二次离子质谱检测方法
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2009-10-30
- 【CCS分类】H80金相检验方法
- 【ICS分类】29.045半导体材料
GB/T 17169-1997
硅抛光片和外延片表面质量光反射测试方法
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】1997-12-22
- 【CCS分类】H24元素半导体材料
- 【ICS分类】29.045半导体材料
T/ZZB 2833-2022
高压MOSFET用200 mm硅外延片
- 【发布单位或类别】 CN-TUANTI团体标准
- 【发布日期】2022-12-08
- 【CCS分类】H82电子技术专用材料
- 【ICS分类】29.045半导体材料
SJ 20514-1995
微波功率晶体管用硅外延片规范
- 【发布单位或类别】 CN-SJ行业标准-电子
- 【发布日期】1995-05-25
- 【CCS分类】L90电子技术专用材料
- 【ICS分类】术语学(原则和协调配合)
SJ 1549-1979
硅外延片（暂行）
- 【发布单位或类别】 CN-SJ行业标准-电子
- 【发布日期】1980-03-01
- 【CCS分类】L90电子技术专用材料
- 【ICS分类】半导体材料
SJ 1550-1979
硅外延片检测方法
- 【发布单位或类别】 CN-SJ行业标准-电子
- 【发布日期】1980-03-01
- 【CCS分类】L90电真空器件
- 【ICS分类】
T/ICMTIA SM006-2021
集成电路线宽65nm-14nm逻辑工艺用300mm P/P-型硅外延片
- 【发布单位或类别】 CN-TUANTI团体标准
- 【发布日期】2021-05-31
- 【CCS分类】L35/39
- 【ICS分类】01.020
ASTM F374-00a
用具有单一配置程序的直列四点探针对硅外延层、扩散层、多晶硅层和离子注入层的片电阻的标准试验方法
- 【发布单位或类别】 US-ASTM美国材料与试验协会
- 【发布日期】2000-12-10
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】29.045
