半导体器件-第16-4部分：微波集成电路-开关
原创来源：北检院 发布时间：2025-01-04 02:40:21 点击数：
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GB/T 20870.4-2024
半导体器件 第16-4部分：微波集成电路 开关
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2024-10-26
- 【CCS分类】L56半导体集成电路
- 【ICS分类】31.080.01半导体器分立件综合
IEC 60747-16-4:2004+AMD1:2009+AMD2:2017 CSV
半导体器件第16-4部分:微波集成电路开关
- 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
- 【发布日期】2017-08-16
- 【CCS分类】半导体集成电路
- 【ICS分类】31.080.99其他半导体分立器件
IEC 60747-16-4:2004+AMD1:2009 CSV
半导体器件.第16-4部分:微波集成电路.开关
- 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
- 【发布日期】2011-04-21
- 【CCS分类】半导体集成电路
- 【ICS分类】31.080.99其他半导体分立器件
IEC 60747-16-4:2004
半导体器件 - 第16-4部分:微波集成电路 - 开关
- 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
- 【发布日期】2004-07-28
- 【CCS分类】半导体集成电路
- 【ICS分类】31.080.99其他半导体分立器件
IEC 60747-16-4:2004/AMD2:2017
修改件2.半导体器件.第16-4部分:微波集成电路.开关
- 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
- 【发布日期】2017-08-16
- 【CCS分类】半导体分立器件综合
- 【ICS分类】31.080.99其他半导体分立器件
IEC 60747-16-4:2004/AMD1:2009
修改件1.半导体器件.第16-4部分:微波集成电路.开关
- 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
- 【发布日期】2009-03-10
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.080.99其他半导体分立器件
GB/T 20870.5-2023
半导体器件 第16-5部分：微波集成电路 振荡器
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2023-09-07
- 【CCS分类】L56
- 【ICS分类】31.080.01半导体器分立件综合
GB/T 20870.2-2023
半导体器件 第16-2部分：微波集成电路 预分频器
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2023-09-07
- 【CCS分类】L56
- 【ICS分类】31.080.01半导体器分立件综合
GB/T 20870.10-2023
半导体器件 第16-10部分：单片微波集成电路技术可接收程序
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2023-09-07
- 【CCS分类】L56
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
GB/T 20870.1-2007
半导体器件 第16-1部分：微波集成电路 放大器
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2007-02-09
- 【CCS分类】L40
- 【ICS分类】31.080.01半导体器分立件综合
DIN EN 60747-16-4/A2-DRAFT
文件草稿-半导体器件-第16-4部分:微波集成电路-开关（IEC 47E/524/CD:2015）
- 【发布单位或类别】 DE-DIN德国标准化学会
- 【发布日期】2016-01-01
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】其他半导体分立器件
20240036-T-339
半导体器件 第16-7部分：微波集成电路 衰减器
- 【发布单位或类别】 CN-PLAN国家标准计划
- 【发布日期】2024-03-25
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.080.99其他半导体分立器件
20231877-T-339
半导体器件 第16-6部分：微波集成电路 倍频器
- 【发布单位或类别】 CN-PLAN国家标准计划
- 【发布日期】2023-12-28
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.080.99其他半导体分立器件
20233953-T-339
半导体器件 第16-1部分 : 微波集成电路 放大器
- 【发布单位或类别】 CN-PLAN国家标准计划
- 【发布日期】2023-12-28
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.080.99半导体器分立件综合
20231751-T-339
半导体器件 第16-3部分：微波集成电路 变频器
- 【发布单位或类别】 CN-PLAN国家标准计划
- 【发布日期】2023-12-28
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.080.01其他半导体分立器件
DIN EN 60747-16-4
半导体器件.第16-4部分:微波集成电路.开关（IEC 60747-16-4-2004+A1-2009）；德文版EN 60747-16-4:2004+A1:2011
- 【发布单位或类别】 DE-DIN德国标准化学会
- 【发布日期】2011-08-01
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】其他半导体分立器件
IEC 60747-16-9:2024
半导体器件 第16-9部分:微波集成电路 移相器
- 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
- 【发布日期】2024-10-09
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.080.99其他半导体分立器件
IEC 60747-16-8:2022
半导体器件.第16-8部分:微波集成电路.限制器
- 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
- 【发布日期】2022-11-29
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.080.99其他半导体分立器件
IEC 60747-16-7:2022
半导体器件.第16-7部分:微波集成电路.衰减器
- 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
- 【发布日期】2022-11-29
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.080.99
IEC 60747-16-5:2013+AMD1:2020 CSV
半导体器件第16-5部分:微波集成电路振荡器
- 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
- 【发布日期】2020-07-14
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.080.99
检测流程
1、确认客户委托，寄样。
2、到样之后，确定具体的试验项目以及试验方案。
3、实验室报价。
4、签订保密协议，进行试验。
5、完成试验，确定检测报告
6、后期技术服务
友情提示：暂不接受个人委托测试
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服务项目
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