微机电系统（MEMS）技术-层状MEMS材料界面黏附能四点弯曲试验方法
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高新技术企业
GB/T 44514-2024
微机电系统（MEMS）技术 层状MEMS材料界面黏附能四点弯曲试验方法
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2024-09-29
- 【CCS分类】L59微型组件
- 【ICS分类】31.080.99其他半导体分立器件
IEC 62047-31:2019
半导体器件微机电器件第31部分:层状MEMS材料界面结合能的四点弯曲试验方法
- 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
- 【发布日期】2019-04-05
- 【CCS分类】微型组件
- 【ICS分类】31.080.99其他半导体分立器件
GB/T 44839-2024
微机电系统（MEMS）技术 MEMS材料微柱压缩试验方法
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2024-10-26
- 【CCS分类】L59微电路综合
- 【ICS分类】31.080.99其他半导体分立器件
GB/T 38447-2020
微机电系统（MEMS）技术 MEMS结构共振疲劳试验方法
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2020-03-06
- 【CCS分类】L55微型组件
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
GB/T 42896-2023
微机电系统（MEMS）技术 硅基MEMS纳尺度结构冲击试验方法
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2023-08-06
- 【CCS分类】L59微型组件
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
GB/T 42895-2023
微机电系统（MEMS）技术 硅基MEMS微结构弯曲强度试验方法
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2023-08-06
- 【CCS分类】L59微型组件
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
GB/T 44513-2024
微机电系统（MEMS）技术 传感器用MEMS压电薄膜的环境试验方法
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2024-09-29
- 【CCS分类】L59微型组件
- 【ICS分类】31.080.99其他半导体分立器件
GB/T 42897-2023
微机电系统（MEMS）技术 硅基MEMS纳米厚度膜抗拉强度试验方法
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2023-08-06
- 【CCS分类】L59微电路综合
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
GB/T 38341-2019
微机电系统(MEMS)技术 MEMS器件的可靠性综合环境试验方法
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2019-12-31
- 【CCS分类】L55微型组件
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
GB/T 44842-2024
微机电系统（MEMS）技术 薄膜材料的弯曲试验方法
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2024-10-26
- 【CCS分类】L59微型组件
- 【ICS分类】31.080.99其他半导体分立器件
GB/T 44517-2024
微机电系统（MEMS）技术 MEMS膜残余应力的晶圆曲率和悬臂梁挠度试验方法
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2024-09-29
- 【CCS分类】L59微型组件
- 【ICS分类】31.080.99其他半导体分立器件
GB/T 44919-2024
微机电系统(MEMS)技术 薄膜力学性能的鼓胀试验方法
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2024-11-28
- 【CCS分类】L59微电路综合
- 【ICS分类】31.080.99其他半导体分立器件
GB/T 38446-2020
微机电系统（MEMS）技术 带状薄膜抗拉性能的试验方法
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2020-03-06
- 【CCS分类】L55
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
20242021-T-469
微机电系统（MEMS）技术 MEMS电容式麦克风性能试验方法
- 【发布单位或类别】 CN-PLAN国家标准计划
- 【发布日期】2024-06-28
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
20240911-T-469
微机电系统（MEMS）技术 玻璃浆料键合强度的微型V形试验（MCT）测量方法
- 【发布单位或类别】 CN-PLAN国家标准计划
- 【发布日期】2024-04-25
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.080.99其他半导体分立器件
