集成电路三维封装-芯片叠层工艺过程和评价要求
GB/T 44775-2024
集成电路三维封装 芯片叠层工艺过程和评价要求
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2024-10-26
- 【CCS分类】L55微电路综合
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
GB/T 44796-2024
集成电路三维封装 带凸点圆片划片工艺过程和评价要求
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2024-10-26
- 【CCS分类】L55微电路综合
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
GB/T 44791-2024
集成电路三维封装 带凸点圆片减薄工艺过程和评价要求
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2024-10-26
- 【CCS分类】L55微电路综合
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
GB/T 43536.2-2023
三维集成电路 第2部分：微间距叠层芯片的校准要求
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2023-12-28
- 【CCS分类】L56半导体集成电路
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
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