集成电路三维封装-带凸点圆片减薄工艺过程和评价要求
CMA资质认定
CNAS认可证书
ISO认证
高新技术企业
GB/T 44791-2024
集成电路三维封装 带凸点圆片减薄工艺过程和评价要求
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2024-10-26
- 【CCS分类】L55微电路综合
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
GB/T 44796-2024
集成电路三维封装 带凸点圆片划片工艺过程和评价要求
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2024-10-26
- 【CCS分类】L55微电路综合
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
