焊接性试验-焊接热影响区最高硬度试验方法
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高新技术企业
GB/T 4675.5-1984
焊接性试验 焊接热影响区最高硬度试验方法
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】1984-07-28
- 【CCS分类】J33焊接与切割
- 【ICS分类】25.160.40焊接接头
KS B 0893-2021
焊接热影响区最大硬度试验方法
- 【发布单位或类别】 KR-KS韩国标准
- 【发布日期】2021-12-30
- 【CCS分类】焊接与切割
- 【ICS分类】25.160.40焊接接头
KS B 0523-2019
锥硬度试验焊接热影响区的方法
- 【发布单位或类别】 KR-KS韩国标准
- 【发布日期】2019-12-31
- 【CCS分类】核反应堆与核电厂核岛设备
- 【ICS分类】25.160.40焊接接头
JIS Z 3101:1990
焊接热影响区最大硬度试验方法
- 【发布单位或类别】 JP-JSA日本工业标准调查会
- 【发布日期】1990-01-01
- 【CCS分类】焊接与切割
- 【ICS分类】半导体器分立件综合
JIS Z 3115:1973
焊接热影响区锥度硬度试验方法
- 【发布单位或类别】 JP-JSA日本工业标准调查会
- 【发布日期】1973-01-01
- 【CCS分类】焊接与切割
- 【ICS分类】焊接接头
IEC 60749-20:2020 RLV
半导体器件.机械和气候试验方法.第20部分:塑料封装SMD对湿气和焊接热的综合影响的耐受性
- 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
- 【发布日期】2020-08-31
- 【CCS分类】半导体分立器件综合
- 【ICS分类】31.080.01核电站、安全
UNE-EN 60749-20:2004
半导体器件.机械和气候试验方法.第20部分:塑料封装SMD对湿气和焊接热的综合影响的耐受性
- 【发布单位或类别】 ES-UNE西班牙标准
- 【发布日期】2004-06-11
- 【CCS分类】环境条件与通用试验方法
- 【ICS分类】焊接接头
AS 2205.6.1-1980
金属焊缝的破坏性试验方法.硬度试验.热影响区硬度试验
- 【发布单位或类别】 AU-AS澳大利亚标准
- 【发布日期】1980-01-01
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】焊接接头
BS 07/30168484 DC
英国标准EN 60749-20 半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分 塑料封装SMD对湿气和焊接热综合影响的耐受性
- 【发布单位或类别】 GB-BSI英国标准学会
- 【发布日期】2007-07-05
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】焊接接头
GB/T 27552-2021
金属材料焊缝破坏性试验 焊接接头显微硬度试验
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2021-10-11
- 【CCS分类】J33
- 【ICS分类】25.160.40半导体器分立件综合
NB/T 20525-2018
堆焊层重叠区域的低合金钢焊接热影响区评价试验要求
- 【发布单位或类别】 CN-NB行业标准-能源
- 【发布日期】2018-12-10
- 【CCS分类】F69
- 【ICS分类】27.120.20焊接接头
GB/T 35085-2018
金属材料焊缝破坏性试验 激光和电子束焊接接头的维氏和努氏硬度试验
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2018-05-14
- 【CCS分类】J33
- 【ICS分类】25.160.40环境试验
DIN EN 60749-20
半导体器件.机械和气候试验方法.第20部分:塑料封装SMD对湿气和焊接热的综合影响的耐受性（IEC 60749-20-2008）；德文版EN 60749-20:2009
- 【发布单位或类别】 DE-DIN德国标准化学会
- 【发布日期】2010-04-01
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】
KS B 0893-2016
在焊接热影响区最大硬度的测试方法
- 【发布单位或类别】 KR-KS韩国标准
- 【发布日期】2016-12-19
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】25.160.40
GB/T 27552-2011
金属材料焊缝破坏性试验 焊接接头显微硬度试验
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2011-11-21
- 【CCS分类】J33
- 【ICS分类】25.160.40
DIN EN 60749-20-DRAFT
文件草稿——半导体器件——机械和气候试验方法——第20部分:塑料封装SMD对湿气和焊接热的综合影响的耐受性（IEC 47/1916/CDV:2007）；德文版prEN 60749-20:2007
- 【发布单位或类别】 DE-DIN德国标准化学会
- 【发布日期】2007-10-01
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】
DIN EN IEC 60749-20-DRAFT
文件草稿——半导体器件——机械和气候试验方法——第20部分:塑料封装SMD对湿气和焊接热的综合影响的耐受性（IEC 47/2563/CDV:2019）；德文和英文版本prEN IEC 60749-20:2019
- 【发布单位或类别】 DE-DIN德国标准化学会
- 【发布日期】2019-10-01
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】
GB/T 4937.20-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2018-09-17
- 【CCS分类】L40
- 【ICS分类】31.080.01
KS B 0523-2019(2024)
焊缝热影响区锥度硬度试验方法
- 【发布单位或类别】 KR-KS韩国标准
- 【发布日期】2019-12-31
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】25.160.40
SJ/T 11200-2016
环境试验 2-58部分：试验 试验Td：表面组装元器件可焊性、金属化层耐溶蚀性和耐焊接热的试验方法
- 【发布单位或类别】 CN-SJ行业标准-电子
- 【发布日期】2016-04-05
- 【CCS分类】A21
- 【ICS分类】19.040
