半导体器件机械和气候试验方法
CMA资质认定
CNAS认可证书
ISO认证
高新技术企业
GB/T 4937.34-2024
半导体器件 机械和气候试验方法 第34部分：功率循环
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2024-03-15
- 【CCS分类】L40半导体分立器件综合
- 【ICS分类】31.080.01半导体器分立件综合
GB/T 4937.13-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第13部分：盐雾
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2018-09-17
- 【CCS分类】L40半导体分立器件综合
- 【ICS分类】31.080.01半导体器分立件综合
GB/T 4937.17-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第17部分：中子辐照
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2018-09-17
- 【CCS分类】L40半导体分立器件综合
- 【ICS分类】31.080.01半导体器分立件综合
GB/T 4937.23-2023
半导体器件 机械和气候试验方法 第23部分：高温工作寿命
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2023-05-23
- 【CCS分类】L40半导体分立器件综合
- 【ICS分类】31.080.01半导体器分立件综合
GB/T 4937.21-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分：可焊性
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2018-09-17
- 【CCS分类】L40半导体分立器件综合
- 【ICS分类】31.080.01半导体器分立件综合
GB/T 4937.42-2023
半导体器件 机械和气候试验方法 第42部分：温湿度贮存
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2023-05-23
- 【CCS分类】L40半导体分立器件综合
- 【ICS分类】31.080.01半导体器分立件综合
GB/T 4937.12-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第12部分：扫频振动
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2018-09-17
- 【CCS分类】L40半导体分立器件综合
- 【ICS分类】31.080.01半导体器分立件综合
GB/T 4937.22-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分：键合强度
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2018-09-17
- 【CCS分类】L40半导体分立器件综合
- 【ICS分类】31.080.01半导体器分立件综合
GB/T 4937.19-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分：芯片剪切强度
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2018-09-17
- 【CCS分类】L40半导体分立器件综合
- 【ICS分类】31.080.01半导体器分立件综合
GB/T 4937.1-2006
半导体器件 机械和气候试验方法 第1部分: 总则
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2006-08-23
- 【CCS分类】L40半导体分立器件综合
- 【ICS分类】31.080.01半导体器分立件综合
GB/T 4937.3-2012
半导体器件 机械和气候试验方法 第3部分：外部目检
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2012-11-05
- 【CCS分类】L40半导体分立器件综合
- 【ICS分类】31.080.01半导体器分立件综合
GB/T 4937.2-2006
半导体器件 机械和气候试验方法 第2部分:低气压
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2006-08-23
- 【CCS分类】L40半导体分立器件综合
- 【ICS分类】31.080.01半导体器分立件综合
GB/T 4937.4-2012v
半导体器件 机械和气候试验方法 第4部分：强加速稳态湿热试验（HAST)
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2012-11-05
- 【CCS分类】L40半导体分立器件综合
- 【ICS分类】半导体器分立件综合
GB/T 4937.4-2012
半导体器件 机械和气候试验方法 第4部分：强加速稳态湿热试验（HAST）
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2012-11-05
- 【CCS分类】L40半导体分立器件综合
- 【ICS分类】31.080.01半导体分立器件
SJ/Z 9016-1987
半导体器件 机械和气候试验方法
- 【发布单位或类别】 CN-SJ行业标准-电子
- 【发布日期】1987-09-14
- 【CCS分类】L04基础标准与通用方法
- 【ICS分类】半导体器分立件综合
GB/T 4937-1995
半导体器件机械和气候试验方法
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】1995-12-22
- 【CCS分类】L40半导体分立器件综合
- 【ICS分类】31.080半导体器分立件综合
20201540-T-339
半导体器件 机械和气候试验方法 第10部分：机械冲击
- 【发布单位或类别】 CN-PLAN国家标准计划
- 【发布日期】2020-04-01
- 【CCS分类】L40半导体分立器件综合
- 【ICS分类】31.080.01半导体器分立件综合
20201539-T-339
半导体器件 机械和气候试验方法 第38部分：带存储的半导体器件的软错误试验方法
- 【发布单位或类别】 CN-PLAN国家标准计划
- 【发布日期】2020-04-01
- 【CCS分类】L40半导体分立器件综合
- 【ICS分类】31.080.01半导体器分立件综合
20193134-T-339
半导体器件 机械和气候试验方法 第8部分：密封
- 【发布单位或类别】 CN-PLAN国家标准计划
- 【发布日期】2019-10-24
- 【CCS分类】L40半导体分立器件综合
- 【ICS分类】31.080.01
20201547-T-339
半导体器件 机械和气候试验方法 第29部分：闩锁试验
- 【发布单位或类别】 CN-PLAN国家标准计划
- 【发布日期】2020-04-01
- 【CCS分类】L40半导体分立器件综合
- 【ICS分类】31.080.01
