半导体器件-机械和气候试验方法-第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响
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GB/T 4937.20-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2018-09-17
- 【CCS分类】L40半导体分立器件综合
- 【ICS分类】31.080.01半导体器分立件综合
GB/T 4937.201-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2018-09-17
- 【CCS分类】L40半导体分立器件综合
- 【ICS分类】31.080.01半导体器分立件综合
20231896-T-339
半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输
- 【发布单位或类别】 CN-PLAN国家标准计划
- 【发布日期】2023-12-28
- 【CCS分类】半导体分立器件综合
- 【ICS分类】31.080.01半导体器分立件综合
IEC 60749-20-1:2019 RLV
半导体器件.机械和气候试验方法.第20-1部分:对湿气和焊接热的综合影响敏感的表面安装器件的搬运 包装 标签和装运
- 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
- 【发布日期】2019-06-26
- 【CCS分类】半导体分立器件综合
- 【ICS分类】31.080.01半导体器分立件综合
IEC 60749-20:2020 RLV
半导体器件.机械和气候试验方法.第20部分:塑料封装SMD对湿气和焊接热的综合影响的耐受性
- 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
- 【发布日期】2020-08-31
- 【CCS分类】半导体分立器件综合
- 【ICS分类】31.080.01半导体器分立件综合
UNE-EN 60749-20:2004
半导体器件.机械和气候试验方法.第20部分:塑料封装SMD对湿气和焊接热的综合影响的耐受性
- 【发布单位或类别】 ES-UNE西班牙标准
- 【发布日期】2004-06-11
- 【CCS分类】半导体分立器件综合
- 【ICS分类】半导体器分立件综合
IEC 60749-20-1:2019
半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第20-1部分:表面贴装装置的处理 包装 标签和运输对水分和焊接热的综合影响敏感
- 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
- 【发布日期】2019-06-26
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.080.01半导体器分立件综合
BS 07/30168484 DC
英国标准EN 60749-20 半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分 塑料封装SMD对湿气和焊接热综合影响的耐受性
- 【发布单位或类别】 GB-BSI英国标准学会
- 【发布日期】2007-07-05
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】半导体器分立件综合
DIN EN IEC 60749-20-1-DRAFT
文件草案——半导体器件——机械和气候试验方法——第20-1部分:对湿气和焊接热的综合影响敏感的表面安装器件的搬运、包装、标签和装运（IEC 47/2488/CDV:2018）；德文版和英文版prEN IEC 60749-20-1:2018
- 【发布单位或类别】 DE-DIN德国标准化学会
- 【发布日期】2018-11-01
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】半导体器分立件综合
IEC 60749-20:2002
半导体器件.机械和气候试验方法.第20部分:塑料封装SMD对湿气和焊接热的综合影响的电阻
- 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
- 【发布日期】2002-09-30
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.080.01半导体器分立件综合
IEC 60749-20-1:2009
半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第20-1部分:表面贴装装置的处理 包装 标签和运输对水分和焊接热的综合影响敏感
- 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
- 【发布日期】2009-04-07
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.080.01半导体器分立件综合
DIN EN 60749-20
半导体器件.机械和气候试验方法.第20部分:塑料封装SMD对湿气和焊接热的综合影响的耐受性（IEC 60749-20-2008）；德文版EN 60749-20:2009
- 【发布单位或类别】 DE-DIN德国标准化学会
- 【发布日期】2010-04-01
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】半导体器分立件综合
DIN EN IEC 60749-20-DRAFT
文件草稿——半导体器件——机械和气候试验方法——第20部分:塑料封装SMD对湿气和焊接热的综合影响的耐受性（IEC 47/2563/CDV:2019）；德文和英文版本prEN IEC 60749-20:2019
- 【发布单位或类别】 DE-DIN德国标准化学会
- 【发布日期】2019-10-01
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】半导体器分立件综合
DIN EN 60749-20-DRAFT
文件草稿——半导体器件——机械和气候试验方法——第20部分:塑料封装SMD对湿气和焊接热的综合影响的耐受性（IEC 47/1916/CDV:2007）；德文版prEN 60749-20:2007
- 【发布单位或类别】 DE-DIN德国标准化学会
- 【发布日期】2007-10-01
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】
GB/T 4937.32-2023
半导体器件 机械和气候试验方法 第32部分：塑封器件的易燃性（外部引起的）
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2023-05-23
- 【CCS分类】L40
- 【ICS分类】31.080.01
GB/T 4937.31-2023
半导体器件 机械和气候试验方法 第31部分：塑封器件的易燃性（内部引起的）
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2023-05-23
- 【CCS分类】L40
- 【ICS分类】31.080.01
GB/T 4937.35-2024
半导体器件 机械和气候试验方法 第35部分：塑封电子元器件的声学显微镜检查
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2024-03-15
- 【CCS分类】L40
- 【ICS分类】31.080.01
GB/T 4937.15-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接热
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2018-09-17
- 【CCS分类】L40
- 【ICS分类】31.080.01
IEC 60749-15:2020 RLV
半导体器件.机械和气候试验方法.第15部分:通孔安装器件的耐焊接温度
- 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
- 【发布日期】2020-07-14
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.080.01
UNE-EN 60749-15:2003
半导体器件机械和气候试验方法第15部分:通孔安装器件的耐焊接温度
- 【发布单位或类别】 ES-UNE西班牙标准
- 【发布日期】2003-11-21
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】
