半导体器件-机械和气候试验方法-第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输
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高新技术企业
GB/T 4937.201-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2018-09-17
- 【CCS分类】L40半导体分立器件综合
- 【ICS分类】31.080.01半导体器分立件综合
20231896-T-339
半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输
- 【发布单位或类别】 CN-PLAN国家标准计划
- 【发布日期】2023-12-28
- 【CCS分类】半导体分立器件综合
- 【ICS分类】31.080.01半导体器分立件综合
IEC 60749-20-1:2019 RLV
半导体器件.机械和气候试验方法.第20-1部分:对湿气和焊接热的综合影响敏感的表面安装器件的搬运 包装 标签和装运
- 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
- 【发布日期】2019-06-26
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.080.01半导体器分立件综合
IEC 60749-20-1:2019
半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第20-1部分:表面贴装装置的处理 包装 标签和运输对水分和焊接热的综合影响敏感
- 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
- 【发布日期】2019-06-26
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.080.01半导体器分立件综合
DIN EN IEC 60749-20-1-DRAFT
文件草案——半导体器件——机械和气候试验方法——第20-1部分:对湿气和焊接热的综合影响敏感的表面安装器件的搬运、包装、标签和装运（IEC 47/2488/CDV:2018）；德文版和英文版prEN IEC 60749-20-1:2018
- 【发布单位或类别】 DE-DIN德国标准化学会
- 【发布日期】2018-11-01
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】半导体器分立件综合
IEC 60749-20-1:2009
半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第20-1部分:表面贴装装置的处理 包装 标签和运输对水分和焊接热的综合影响敏感
- 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
- 【发布日期】2009-04-07
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.080.01半导体器分立件综合
GB/T 4937.20-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2018-09-17
- 【CCS分类】L40
- 【ICS分类】31.080.01
