半导体器件-机械和气候试验方法-第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输
原创来源：北检院 发布时间：2025-01-06 08:57:39 点击数：
全国服务领域：河北、山西、黑龙江、吉林、辽宁、江苏、浙江、安徽、福建、江西、山东、河南、湖北、湖南、广东、海南、四川、贵州、云南、陕西、甘肃、青海、台湾、内蒙古、广西、西藏、宁夏、新疆、北京、天津、上海、重庆、香港、澳门
GB/T 4937.201-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2018-09-17
- 【CCS分类】L40半导体分立器件综合
- 【ICS分类】31.080.01半导体器分立件综合
20231896-T-339
半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输
- 【发布单位或类别】 CN-PLAN国家标准计划
- 【发布日期】2023-12-28
- 【CCS分类】半导体分立器件综合
- 【ICS分类】31.080.01半导体器分立件综合
IEC 60749-20-1:2019 RLV
半导体器件.机械和气候试验方法.第20-1部分:对湿气和焊接热的综合影响敏感的表面安装器件的搬运 包装 标签和装运
- 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
- 【发布日期】2019-06-26
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.080.01半导体器分立件综合
IEC 60749-20-1:2019
半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第20-1部分:表面贴装装置的处理 包装 标签和运输对水分和焊接热的综合影响敏感
- 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
- 【发布日期】2019-06-26
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.080.01半导体器分立件综合
DIN EN IEC 60749-20-1-DRAFT
文件草案——半导体器件——机械和气候试验方法——第20-1部分:对湿气和焊接热的综合影响敏感的表面安装器件的搬运、包装、标签和装运（IEC 47/2488/CDV:2018）；德文版和英文版prEN IEC 60749-20-1:2018
- 【发布单位或类别】 DE-DIN德国标准化学会
- 【发布日期】2018-11-01
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】半导体器分立件综合
IEC 60749-20-1:2009
半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第20-1部分:表面贴装装置的处理 包装 标签和运输对水分和焊接热的综合影响敏感
- 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
- 【发布日期】2009-04-07
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.080.01半导体器分立件综合
GB/T 4937.20-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2018-09-17
- 【CCS分类】L40
- 【ICS分类】31.080.01
检测流程
1、确认客户委托，寄样。
2、到样之后，确定具体的试验项目以及试验方案。
3、实验室报价。
4、签订保密协议，进行试验。
5、完成试验，确定检测报告
6、后期技术服务
友情提示：暂不接受个人委托测试
以上是关于"半导体器件-机械和气候试验方法-第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输"的介绍，如有其他问题可以咨询工程师为您服务！
实验室仪器
荣誉资质
服务项目
SERVICE PROJECT
